串联嵌入式子弹引信抗髙过载研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-18页 |
| ·研究背景及意义 | 第12-13页 |
| ·国内外发展现状 | 第13-17页 |
| ·国外串联战斗部发展现状 | 第13-15页 |
| ·国内串联战斗部发展现状 | 第15页 |
| ·现有的抗高过载措施 | 第15-17页 |
| ·本论文研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 侵彻理论 | 第18-24页 |
| ·子弹侵彻理论 | 第18-19页 |
| ·侵彻问题研究方法 | 第19-22页 |
| ·经验公式法 | 第19-20页 |
| ·半理论半经验法 | 第20页 |
| ·解析法 | 第20-21页 |
| ·数值法 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-24页 |
| 第三章 侵彻模型的建立 | 第24-36页 |
| ·ANSYS/LS-DYNA简介 | 第25-28页 |
| ·ANSYSY/LS-DYNA功能特点和应用领域 | 第25-26页 |
| ·ANSYSY/LS-DYNA程序框架 | 第26-27页 |
| ·ANSYSY/LS-DYNA分析的一般流程 | 第27-28页 |
| ·目标靶板和子弹的材料模型 | 第28-30页 |
| ·模型的验证 | 第30-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第四章 运用缓冲技术的引信抗高过载研究 | 第36-48页 |
| ·聚四氟乙烯垫片的缓冲原理分析 | 第38-43页 |
| ·简要介绍 | 第38-39页 |
| ·聚四氟乙烯垫片的材料模型 | 第39-40页 |
| ·仿真计算结果及分析 | 第40-43页 |
| ·紫铜垫片的缓冲分析 | 第43-46页 |
| ·紫铜简介 | 第43页 |
| ·紫铜垫片的材料模型 | 第43-44页 |
| ·仿真计算结果及分析 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 运用灌封填充技术的电路部件抗高过载研究 | 第48-56页 |
| ·灌封技术及其应用 | 第48页 |
| ·灌封材料 | 第48-51页 |
| ·有限元仿真验证 | 第51-55页 |
| ·电路部件灌封前仿真分析 | 第51-52页 |
| ·电路部件灌封后仿真分析 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 动态试验验证 | 第56-60页 |
| 第七章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 作者简介 | 第68页 |
