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基于模糊PID的橡胶挤出机温控系统研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第1章 绪论第9-14页
   ·课题研究的背景及意义第9页
   ·国内外研究现状与发展水平第9-11页
     ·橡胶挤出机的国内外发展状况第9-10页
     ·橡胶挤出技术的国内外发展状况第10-11页
     ·挤出机温控技术的国内外发展状况第11页
   ·温度对挤出制品质量的影响第11-12页
     ·橡胶挤出机温控要求第11-12页
     ·挤出机温控区间的划分第12页
   ·课题的研究内容与结构安排第12-14页
第2章 橡胶挤出机温控系统的算法设计第14-28页
   ·常规PID控制理论第14-17页
     ·模拟PID控制原理及结构第14-15页
     ·数字PID控制原理与结构第15-17页
   ·智能模糊控制理论第17-19页
     ·模糊控制原理及结构第17-18页
     ·模糊控制算法的特点及实现第18-19页
   ·温控系统的模糊PID控制器设计第19-27页
     ·模糊PID算法控制原理及结构第20页
     ·输入、输出的模糊化及隶属度函数第20-22页
     ·PID参数自整定原则及模糊规则表第22-24页
     ·模糊推理及去模糊化第24-27页
   ·本章小结第27-28页
第3章 橡胶挤出机温控系统的硬件设计第28-42页
   ·温控系统硬件的整体设计第28-29页
   ·硬件各功能模块的设计第29-39页
     ·温度检测模块的设计第29-31页
     ·单片机主控模块的设计第31-33页
     ·人机交互模块的设计第33-35页
     ·温控执行模块的设计第35-37页
     ·电源模块的设计第37-38页
     ·USB通信模块的设计第38-39页
   ·硬件调试方法及抗干扰措施第39-41页
     ·硬件调试方法第39-40页
     ·硬件抗干扰措施第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第4章 橡胶挤出机温控系统的软件设计第42-51页
   ·主程序模块的设计第42-43页
   ·功能实现模块的设计第43-49页
     ·温度采样子模块的设计第45-46页
     ·键盘处理子模块的设计第46页
     ·液晶显示子模块的设计第46-48页
     ·算法控制模块的设计第48-49页
   ·软件调试方法及抗干扰措施第49-50页
     ·软件调试方法第49页
     ·软件抗干扰措施第49-50页
   ·本章小结第50-51页
第5章 橡胶挤出机温控系统的仿真及结果分析第51-64页
   ·仿真工具第51-52页
     ·MATLAB模糊逻辑工具箱第51-52页
     ·SIMULINK仿真环境第52页
   ·构建温控系统仿真模型第52-57页
     ·构建PID控制器模型第52-54页
     ·构建Mamdani型模糊控制器模型第54-57页
     ·构建模糊PID复合控制器模型第57页
   ·温控系统仿真结果分析第57-63页
     ·三种控制器阶跃响应的仿真比较第58页
     ·三种控制器抗干扰能力的仿真比较第58-62页
     ·实际温控系统挤出温度的仿真效果第62-63页
   ·本章小结第63-64页
第6章 总结与展望第64-66页
   ·研究工作总结第64-65页
   ·未来工作展望第65-66页
参考文献第66-70页
附录第70-75页
 附录1:温控系统总体硬件原理图第70-71页
 附录2:模糊PID控制算法主程序第71-74页
 附录3:常见胶料的挤出温度范围第74-75页
致谢第75-76页
攻读学位期间发表的学术论文第76-77页

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