基于模糊PID的橡胶挤出机温控系统研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第1章 绪论 | 第9-14页 |
·课题研究的背景及意义 | 第9页 |
·国内外研究现状与发展水平 | 第9-11页 |
·橡胶挤出机的国内外发展状况 | 第9-10页 |
·橡胶挤出技术的国内外发展状况 | 第10-11页 |
·挤出机温控技术的国内外发展状况 | 第11页 |
·温度对挤出制品质量的影响 | 第11-12页 |
·橡胶挤出机温控要求 | 第11-12页 |
·挤出机温控区间的划分 | 第12页 |
·课题的研究内容与结构安排 | 第12-14页 |
第2章 橡胶挤出机温控系统的算法设计 | 第14-28页 |
·常规PID控制理论 | 第14-17页 |
·模拟PID控制原理及结构 | 第14-15页 |
·数字PID控制原理与结构 | 第15-17页 |
·智能模糊控制理论 | 第17-19页 |
·模糊控制原理及结构 | 第17-18页 |
·模糊控制算法的特点及实现 | 第18-19页 |
·温控系统的模糊PID控制器设计 | 第19-27页 |
·模糊PID算法控制原理及结构 | 第20页 |
·输入、输出的模糊化及隶属度函数 | 第20-22页 |
·PID参数自整定原则及模糊规则表 | 第22-24页 |
·模糊推理及去模糊化 | 第24-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第3章 橡胶挤出机温控系统的硬件设计 | 第28-42页 |
·温控系统硬件的整体设计 | 第28-29页 |
·硬件各功能模块的设计 | 第29-39页 |
·温度检测模块的设计 | 第29-31页 |
·单片机主控模块的设计 | 第31-33页 |
·人机交互模块的设计 | 第33-35页 |
·温控执行模块的设计 | 第35-37页 |
·电源模块的设计 | 第37-38页 |
·USB通信模块的设计 | 第38-39页 |
·硬件调试方法及抗干扰措施 | 第39-41页 |
·硬件调试方法 | 第39-40页 |
·硬件抗干扰措施 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第4章 橡胶挤出机温控系统的软件设计 | 第42-51页 |
·主程序模块的设计 | 第42-43页 |
·功能实现模块的设计 | 第43-49页 |
·温度采样子模块的设计 | 第45-46页 |
·键盘处理子模块的设计 | 第46页 |
·液晶显示子模块的设计 | 第46-48页 |
·算法控制模块的设计 | 第48-49页 |
·软件调试方法及抗干扰措施 | 第49-50页 |
·软件调试方法 | 第49页 |
·软件抗干扰措施 | 第49-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
第5章 橡胶挤出机温控系统的仿真及结果分析 | 第51-64页 |
·仿真工具 | 第51-52页 |
·MATLAB模糊逻辑工具箱 | 第51-52页 |
·SIMULINK仿真环境 | 第52页 |
·构建温控系统仿真模型 | 第52-57页 |
·构建PID控制器模型 | 第52-54页 |
·构建Mamdani型模糊控制器模型 | 第54-57页 |
·构建模糊PID复合控制器模型 | 第57页 |
·温控系统仿真结果分析 | 第57-63页 |
·三种控制器阶跃响应的仿真比较 | 第58页 |
·三种控制器抗干扰能力的仿真比较 | 第58-62页 |
·实际温控系统挤出温度的仿真效果 | 第62-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第6章 总结与展望 | 第64-66页 |
·研究工作总结 | 第64-65页 |
·未来工作展望 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-70页 |
附录 | 第70-75页 |
附录1:温控系统总体硬件原理图 | 第70-71页 |
附录2:模糊PID控制算法主程序 | 第71-74页 |
附录3:常见胶料的挤出温度范围 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第76-77页 |