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多孔砖的保温性能分析及其自动化码运系统设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第1章 绪论第10-18页
   ·国内外烧结砖砌体及制砖设备的发展状况第10-13页
     ·国内烧结砖砌体的发展第10-11页
     ·国外砖砌体的发展第11页
     ·国内外制砖设备的发展第11-13页
   ·烧结多孔砖体的保温特性第13-16页
     ·几种常见的墙体保温措施第13-14页
     ·烧结多孔砖的特性及类型划分第14-15页
     ·多孔砖体保温性能的研究现状及不足第15-16页
   ·本文的研究内容第16-18页
第2章 多孔砖保温性能的研究理论及方法第18-27页
   ·多孔砖保温性能研究的相关指标及目标参数拟定第18-19页
     ·多孔砖保温性能研究的相关衡量指标第18-19页
     ·多孔砖体保温性能目标参数的拟定第19页
   ·多孔砖体保温性能常用的研究方法第19-27页
     ·实验测试法第19页
     ·公式计算法第19-24页
       ·通过导热系数公式计算第19-20页
       ·通过联邦德国Homayr公式计算第20-24页
     ·通过ANSYS软件进行计算第24-27页
       ·前提条件的假设第24-25页
       ·单元的选取及边界条件的确定第25页
       ·建模建立及网格划分第25页
       ·边界条件施加第25页
       ·计算结果分析第25-27页
第3章 孔洞参数对多孔砖导热系数的影响第27-46页
   ·孔洞参数及分析方法的拟取第27页
   ·孔洞数量对砖体导热系数的影响第27-35页
     ·孔洞数量顺向变化时各个模型的导热系数变化第27-30页
       ·模型的建立第27-28页
       ·利用ANSYS对各个模型分别进行导热系数计算第28-29页
       ·结果分析第29-30页
     ·孔洞数量顶向变化时模型的导热系数变化第30-34页
       ·模型的建立第30-31页
       ·利用ANSYS对各个模型进行导热系数计算第31-33页
       ·结果分析第33-34页
     ·两个方向孔洞变化计算结果对比第34-35页
   ·孔洞的位置对砖体导热系数的影响第35-41页
     ·方案拟定第35页
     ·预判一的模型建立第35-36页
     ·利用ANSYS对模型进行模拟计算第36-37页
     ·预判二的模型建立第37-38页
     ·利用ANSYS对模型进行模拟计算第38-39页
     ·模型的二次建立第39-40页
     ·利用ANSYS对模型进行模拟计算第40-41页
   ·孔形对多孔砖体保温性能的影响第41-46页
     ·模型的建立第42页
     ·利用ANSYS对模型进行模拟计算第42-44页
     ·计算结果分析第44-46页
第4章 新型机器人自动化砖坯码运系统设计第46-62页
   ·引言第46-47页
   ·主要技术指标及设计要求第47页
   ·设计方案拟定第47-51页
     ·动作原理及设计方案拟定第47页
     ·设计基础参数的拟取第47-50页
     ·动力配置的选取第50-51页
   ·具体结构的设计第51-62页
     ·接坯台的设计第51-53页
     ·1号待坯段的设计第53页
     ·1号编组段的设计第53-57页
     ·2号编组段的设计第57-58页
     ·夹头的设计第58-62页
第5章 总结与展望第62-64页
   ·全文总结第62页
   ·全文展望第62-64页
参考文献第64-67页
后记第67-68页
攻读硕士学位期间论文发表及科研情况第68页

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