| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·半导体激光器出现的理论基础 | 第8-9页 |
| ·高功率半导体激光器的研究进展 | 第9-11页 |
| ·金锡焊料在电子半导体激光器封装领域中的应用 | 第11-12页 |
| ·半导体激光器的优势及应用 | 第12页 |
| ·工作背景及动机 | 第12-14页 |
| 第二章 高功率半导体激光器的设计与工艺 | 第14-23页 |
| ·半导体激光器芯片结构设计 | 第14-16页 |
| ·高功率半导体激光器制备关键技术 | 第16-17页 |
| ·半导体激光器的封装技术及类型 | 第17-19页 |
| ·半导体激光器的芯片工艺流程 | 第19-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 高功率半导体激光器热特性及可靠性 | 第23-29页 |
| ·温度对半导体激光器的影响 | 第23-24页 |
| ·系统热阻的计算 | 第24-26页 |
| ·半导体激光器的热耗散功率 | 第26-27页 |
| ·影响半导体激光器的可靠性 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第四章 基于有限元方法的半导体激光器热场分布及应力分析 | 第29-38页 |
| ·有限元方法的介绍 | 第29-30页 |
| ·ANSYS有限元软件介绍 | 第30-31页 |
| ·半导体激光器分析过程需注意细节 | 第31-32页 |
| ·808NM高功率半导体激光器模型的建立 | 第32-34页 |
| ·半导体激光器内部热场分布的ANSYS分析 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第五章 半导体激光器的焊装工艺 | 第38-46页 |
| ·芯片焊接方法介绍 | 第38-39页 |
| ·焊接材料特性介绍 | 第39-40页 |
| ·焊装工艺中失效模式分析 | 第40-41页 |
| ·电镀金溶液概述 | 第41页 |
| ·金锡合金焊料的制备 | 第41-44页 |
| ·单管半导体激光器的焊装 | 第44-46页 |
| 第六章 焊料层制备实验数据分析 | 第46-52页 |
| ·Au的电镀效果极其改进 | 第46-48页 |
| ·SN的蒸镀效果及其改进 | 第48-49页 |
| ·AUSN料焊装单管激光器的烧结实验及改进 | 第49-50页 |
| ·AUSN合金焊料焊装激光器有源区温升和热阻的测定 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第七章 结束语 | 第52-54页 |
| ·本论文创新点 | 第52页 |
| ·实验不足及其原因 | 第52页 |
| ·工作展望 | 第52-53页 |
| ·全文总结 | 第53-54页 |
| 附录 | 第54-57页 |
| 1 脉冲电镀方法简述 | 第54-56页 |
| 2 ANSYS中的单位制 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |