| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| ·薄膜晶体管的研究背景 | 第15-16页 |
| ·薄膜晶体管的发展历程 | 第16-19页 |
| ·有机薄膜晶体管 | 第19-20页 |
| ·喷墨打印技术概况 | 第20-21页 |
| ·本文主要工作及组织结构 | 第21-23页 |
| 第二章 基本理论 | 第23-34页 |
| ·有机薄膜晶体管结构及其工作原理 | 第23-30页 |
| ·有机薄膜晶体管的基本结构 | 第23-24页 |
| ·有机薄膜晶体管的工作原理 | 第24-25页 |
| ·有机薄膜晶体管的基本参数 | 第25-30页 |
| ·喷墨打印原理 | 第30-32页 |
| ·喷墨打印技术及原理 | 第30-31页 |
| ·喷墨打印机系统 | 第31-32页 |
| ·材料 | 第32-34页 |
| ·有源层材料 | 第32-33页 |
| ·绝缘层材料 | 第33-34页 |
| 第三章 衬底表面处理与喷墨打印有机半导体薄膜形貌 | 第34-46页 |
| ·衬底表面能及表面处理 | 第34-35页 |
| ·表面处理对打印成膜及器件性能的影响 | 第35-44页 |
| ·衬底表面处理 | 第35页 |
| ·喷墨打印 TIPS 并五苯半导体薄膜 | 第35-36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-44页 |
| ·结论 | 第44-46页 |
| 第四章 PVP 修饰绝缘层喷墨打印 TIPS 并五苯 OTFT | 第46-54页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·实验 | 第46-48页 |
| ·衬底清洗及溶液配制 | 第46-47页 |
| ·薄膜及器件的制备 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-52页 |
| ·衬底的表面能及打印薄膜形貌 | 第48-50页 |
| ·器件性能 | 第50-52页 |
| ·器件沟道形貌 | 第52页 |
| ·结论 | 第52-54页 |
| 第五章 喷墨打印 C10-BTBT 半导体材料制备 OTFT | 第54-61页 |
| ·有机半导体材料 C10-BTBT | 第54页 |
| ·实验 | 第54-56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-60页 |
| ·薄膜形貌 | 第56-57页 |
| ·器件性能 | 第57-59页 |
| ·器件的环境稳定性 | 第59-60页 |
| ·结论 | 第60-61页 |
| 第六章 总结 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果 | 第69-70页 |