作为智能卡基材PHA的工艺及可靠性研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
主要符号对照表 | 第7-8页 |
第1章 前言 | 第8-18页 |
·研究的背景 | 第8页 |
·智能卡基材简介 | 第8-12页 |
·传统智能卡基材 | 第8-10页 |
·新型智能卡基材PHA | 第10-12页 |
·本课题研究内容 | 第12-18页 |
·PHA材料性能测试及分析 | 第12页 |
·PHA智能卡生产工艺 | 第12-17页 |
·PHA成品卡测试及比较 | 第17-18页 |
第2章 PHA材料性能测试及分析 | 第18-25页 |
·力学性能 | 第18-20页 |
·PHA拉伸试验 | 第18-20页 |
·PHA冲击试验 | 第20页 |
·热学性能 | 第20-22页 |
·DSC试验 | 第20-21页 |
·TGA试验 | 第21-22页 |
·加热伸缩率试验 | 第22页 |
·印刷适应性及对比 | 第22-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
第3章 PHA作为智能卡基材的工艺研究 | 第25-45页 |
·印刷 | 第25-28页 |
·印刷方案 | 第25-26页 |
·PHA人像面印刷层 | 第26-27页 |
·PHA文字面印刷层 | 第27页 |
·结果及小结 | 第27-28页 |
·埋线工艺 | 第28-31页 |
·埋线试验 | 第28-30页 |
·结果分析 | 第30-31页 |
·层压工艺 | 第31-36页 |
·层压试验方案 | 第31页 |
·正交设计 | 第31-34页 |
·试验结果直观分析 | 第34-36页 |
·与其它材料复合 | 第36-42页 |
·PHA+PVC透明膜 | 第37-38页 |
·PHA+PETG透明膜 | 第38-40页 |
·PHA+PC透明膜 | 第40-41页 |
·PHA+PVC带胶膜 | 第41-42页 |
·试验结果 | 第42页 |
·激光刻蚀 | 第42-44页 |
·试验方案 | 第43页 |
·试验结果及分析 | 第43-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第4章 成品卡测试及比较 | 第45-53页 |
·剥离力 | 第45-47页 |
·耐化学性 | 第47-48页 |
·高低温测试 | 第48-49页 |
·动态弯扭曲 | 第49-50页 |
·老化测试及分析 | 第50-51页 |
·与其它智能卡基材综合对比 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第5章 结论 | 第53-55页 |
·本文结论 | 第53页 |
·需进一步开展的工作 | 第53-55页 |
参考文献 | 第55-57页 |
致谢与声明 | 第57-58页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第58页 |