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作为智能卡基材PHA的工艺及可靠性研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
主要符号对照表第7-8页
第1章 前言第8-18页
   ·研究的背景第8页
   ·智能卡基材简介第8-12页
     ·传统智能卡基材第8-10页
     ·新型智能卡基材PHA第10-12页
   ·本课题研究内容第12-18页
     ·PHA材料性能测试及分析第12页
     ·PHA智能卡生产工艺第12-17页
     ·PHA成品卡测试及比较第17-18页
第2章 PHA材料性能测试及分析第18-25页
   ·力学性能第18-20页
     ·PHA拉伸试验第18-20页
     ·PHA冲击试验第20页
   ·热学性能第20-22页
     ·DSC试验第20-21页
     ·TGA试验第21-22页
     ·加热伸缩率试验第22页
   ·印刷适应性及对比第22-24页
   ·本章小结第24-25页
第3章 PHA作为智能卡基材的工艺研究第25-45页
   ·印刷第25-28页
     ·印刷方案第25-26页
     ·PHA人像面印刷层第26-27页
     ·PHA文字面印刷层第27页
     ·结果及小结第27-28页
   ·埋线工艺第28-31页
     ·埋线试验第28-30页
     ·结果分析第30-31页
   ·层压工艺第31-36页
     ·层压试验方案第31页
     ·正交设计第31-34页
     ·试验结果直观分析第34-36页
   ·与其它材料复合第36-42页
     ·PHA+PVC透明膜第37-38页
     ·PHA+PETG透明膜第38-40页
     ·PHA+PC透明膜第40-41页
     ·PHA+PVC带胶膜第41-42页
     ·试验结果第42页
   ·激光刻蚀第42-44页
     ·试验方案第43页
     ·试验结果及分析第43-44页
   ·本章小结第44-45页
第4章 成品卡测试及比较第45-53页
   ·剥离力第45-47页
   ·耐化学性第47-48页
   ·高低温测试第48-49页
   ·动态弯扭曲第49-50页
   ·老化测试及分析第50-51页
   ·与其它智能卡基材综合对比第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第5章 结论第53-55页
   ·本文结论第53页
   ·需进一步开展的工作第53-55页
参考文献第55-57页
致谢与声明第57-58页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第58页

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