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交替掺杂Ba0.6Sr0.4TiO3薄膜制备及界面结构研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-19页
   ·BST 薄膜的研究背景及现状第11页
   ·BST 掺杂改性的研究进展第11-15页
     ·掺杂元素的研究第12-14页
     ·掺杂方式的研究第14-15页
   ·BST 薄膜材料的界面第15-18页
     ·界面的定义第15-16页
     ·界面的性质第16页
     ·BST 薄膜界面的研究第16-17页
     ·界面死层的研究第17-18页
   ·论文的主要内容第18-19页
第二章 BST薄膜制备及表征第19-27页
   ·BST 薄膜的制备方法第19-20页
     ·脉冲激光沉积第19页
     ·射频激光沉积第19-20页
     ·有机金属化学气相沉积第20页
     ·溶胶凝胶第20页
   ·实验过程第20-23页
     ·Sol-gel 的实验原理第20页
     ·BST 薄膜制备第20-23页
   ·薄膜的表征方法第23-25页
     ·薄膜结构和成分分析手段第23-24页
     ·薄膜介电性能测试手段第24-25页
   ·论文实验方案第25-27页
第三章 交替掺杂BST薄膜界面结构第27-48页
   ·掺杂多层 BST 界面研究第27-36页
     ·表面界面结构第28-31页
       ·一元掺杂第28-29页
       ·二元交替掺杂第29-31页
     ·薄膜层间及与基体间的界面结构第31-36页
       ·未掺杂 BST 界面第31-33页
       ·掺杂 BST 界面第33-36页
   ·交替多层掺杂 BST 界面研究第36-47页
     ·浓度影响第36-42页
       ·K/Mg-BST 浓度分析第36-40页
       ·Mg/K-BST 浓度分析第40-42页
     ·层数影响第42-47页
       ·Mg/K-BST 层数分析第43-45页
       ·K/Mg-BST 层数分析第45-47页
   ·本章小结第47-48页
第四章 交替掺杂BST薄膜界面结构验证第48-71页
   ·掺杂方式对 BST 薄膜介电性能影响第48-53页
     ·介电性能测试结果第48-50页
     ·XRD 分析第50-52页
     ·可调性分析第52页
     ·介电损耗分析第52-53页
   ·交替掺杂 BST 薄膜性能的影响因素第53-70页
     ·浓度影响第53-62页
       ·调谐率分析第53-55页
       ·介电损耗分析第55-57页
       ·优值因子分析第57页
       ·XPS 分析第57-62页
     ·层数影响第62-70页
       ·XRD 分析第62-63页
       ·介电性能分析第63-64页
       ·偏压特性分析第64-66页
       ·频率特性分析第66-67页
       ·交替顺序分析第67-70页
   ·本章小结第70-71页
第五章 总结第71-73页
致谢第73-74页
参考文献第74-79页
攻硕期间取得的研究成果第79-80页

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