| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-29页 |
| ·红外辐射 | 第12-14页 |
| ·红外探测器发展及应用 | 第14-19页 |
| ·光子探测器 | 第15-16页 |
| ·热探测器 | 第16-18页 |
| ·应用 | 第18-19页 |
| ·热型(非制冷型)探测器的分类 | 第19-25页 |
| ·电学读出非制冷探测器 | 第19-21页 |
| ·光学读出非制冷探测器 | 第21-25页 |
| ·红外探测器的性能参数 | 第25-26页 |
| ·本文的工作 | 第26-29页 |
| 第2章 无基底FPA的热机械性能分析 | 第29-49页 |
| ·无基底FPA | 第29-35页 |
| ·有基底FPA | 第29-30页 |
| ·蛇颊窝的启示 | 第30-34页 |
| ·无基底FPA | 第34-35页 |
| ·基于无基底FPA的光学读出非制冷红外成像系统 | 第35页 |
| ·有基底FPA的热机械模型 | 第35-38页 |
| ·热学模型 | 第36页 |
| ·有基底FPA像素单元的总热导 | 第36-37页 |
| ·热机械模型 | 第37页 |
| ·有基底模型与无基底实验对比 | 第37-38页 |
| ·无基底FPA热机械模型的整体分析方法 | 第38-43页 |
| ·无基底FPA的数值有限元分析验证 | 第43-44页 |
| ·实验研究验证 | 第44-46页 |
| ·红外成像实验 | 第44页 |
| ·系统噪声测量实验 | 第44-45页 |
| ·数据分析处理及讨论 | 第45-46页 |
| ·响应时间 | 第46-47页 |
| ·无基底FPA的响应时间 | 第46-47页 |
| ·实验研究 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第3章 基于Al/SiO_2无基底FPA的非制冷红外成像 | 第49-59页 |
| ·FPA双材料的选择 | 第49-50页 |
| ·Al/SiO_2双材料无基底FPA的热机械性能分析 | 第50-52页 |
| ·有限元分析 | 第50-51页 |
| ·与Au/SiNx双材料无基底FPA的对比 | 第51-52页 |
| ·实验分析 | 第52-54页 |
| ·Al/SiO_2双材料无基底FPA的退火处理 | 第54-56页 |
| ·HCS302 MicroscopeHo/Cold Stages冷热平台 | 第54-55页 |
| ·对Al/SiO_2双材料FPA的退火处理 | 第55-56页 |
| ·基于Al/SiO_2无基底FPA的太赫兹成像 | 第56-57页 |
| ·太赫兹波 | 第56页 |
| ·太赫兹成像 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第4章 无基底FPA的光学读出性能分析与优化 | 第59-86页 |
| ·光学读出系统 | 第59-60页 |
| ·弯曲反光板光学检测灵敏度分析 | 第60-65页 |
| ·理想反光板 | 第60-61页 |
| ·弯曲反光板 | 第61-64页 |
| ·弯曲反光板光学检测灵敏度与反光板弯曲变形的关系 | 第64-65页 |
| ·反光板变形及优化方法 | 第65-84页 |
| ·FPA制作工艺 | 第65-66页 |
| ·金层减薄的反光板 | 第66-69页 |
| ·带加强筋结构的反光板 | 第69-73页 |
| ·对Au/SiNx材料FPA的退火处理 | 第73-84页 |
| ·本章小结 | 第84-86页 |
| 第5章 红外成像设备的嵌入式软件平台设计及应用 | 第86-93页 |
| ·红外热谱分析软件平台 | 第86-91页 |
| ·功能设计 | 第86-89页 |
| ·界面设计 | 第89-90页 |
| ·对软件平台优化的思考 | 第90-91页 |
| ·云台携带红外成像设备的监控系统 | 第91-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 第6章 总结与展望 | 第93-96页 |
| ·全文工作总结 | 第93-95页 |
| ·研究工作展望 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-100页 |
| 致谢 | 第100-102页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第102页 |
