基于VMM的SoC芯片软硬件协同验证平台的研究与实现
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-17页 |
·SoC验证流程概述 | 第11-12页 |
·课题来源 | 第12-14页 |
·课题发展现状及应用前景 | 第14-15页 |
·课题内容与章节安排 | 第15-17页 |
第二章 芯片逻辑设计与验证方法学 | 第17-26页 |
·芯片逻辑设计 | 第17-23页 |
·时钟与复位 | 第17-19页 |
·向量中断控制 | 第19-21页 |
·以太网接口 | 第21-22页 |
·TDM侧接口 | 第22-23页 |
·其它逻辑部分 | 第23页 |
·验证方法学 | 第23-26页 |
·VMM验证架构 | 第23-25页 |
·协同验证环境 | 第25-26页 |
第三章 软硬件验证环境的搭建 | 第26-66页 |
·芯片验证重点 | 第26-27页 |
·可重用的验证环境的搭建方法 | 第27-33页 |
·验证环境搭建面临的问题 | 第28页 |
·开发端口可重用验证模块 | 第28-33页 |
·可重用的验证模块 | 第28-30页 |
·可重用模块的工作模式 | 第30-32页 |
·重用方法 | 第32-33页 |
·硬件验证环境的实现方法 | 第33-55页 |
·硬件验证环境架构和需求 | 第33-34页 |
·硬件验证环境组件的设计 | 第34-52页 |
·环境类的设计 | 第34-38页 |
·配置类的设计 | 第38-39页 |
·BFM的设计 | 第39-46页 |
·数据包激励的设计 | 第46-48页 |
·Generator的设计 | 第48-50页 |
·Channel的设计 | 第50页 |
·参考模型的设计 | 第50-51页 |
·自动比较器的设计 | 第51-52页 |
·将断言加入验证环境 | 第52-53页 |
·用DSM替代ARM核 | 第53-54页 |
·硬件Makefile文件 | 第54-55页 |
·软件验证环境的实现方法 | 第55-63页 |
·处理器的启动流程 | 第55-57页 |
·软件的编译链接与嵌入 | 第57-61页 |
·软件层次结构 | 第57-60页 |
·软件嵌入环境 | 第60-61页 |
·软件LOG信息打印 | 第61-62页 |
·软件Makefile文件 | 第62-63页 |
·脚本实现软硬件环境的协同 | 第63-66页 |
第四章 基于协同验证环境的系统验证 | 第66-84页 |
·系统验证测试点 | 第66-68页 |
·测试方法与结果 | 第68-82页 |
·覆盖率分析 | 第68-69页 |
·芯片通路测试 | 第69-74页 |
·存储器测试 | 第74-76页 |
·存储器测试算法 | 第74页 |
·MBIST测试 | 第74-76页 |
·外设接口测试 | 第76-77页 |
·后仿真测试 | 第77-81页 |
·后仿真环境的实现 | 第78-79页 |
·后仿真的验证实现 | 第79-80页 |
·后仿真遇到的问题 | 第80-81页 |
·验证平台测试指标 | 第81-82页 |
·验证过程典型问题分析 | 第82-84页 |
第五章 总结 | 第84-85页 |
致谢 | 第85-86页 |
参考文献 | 第86-89页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第89页 |