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基于VMM的SoC芯片软硬件协同验证平台的研究与实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·SoC验证流程概述第11-12页
   ·课题来源第12-14页
   ·课题发展现状及应用前景第14-15页
   ·课题内容与章节安排第15-17页
第二章 芯片逻辑设计与验证方法学第17-26页
   ·芯片逻辑设计第17-23页
     ·时钟与复位第17-19页
     ·向量中断控制第19-21页
     ·以太网接口第21-22页
     ·TDM侧接口第22-23页
     ·其它逻辑部分第23页
   ·验证方法学第23-26页
     ·VMM验证架构第23-25页
     ·协同验证环境第25-26页
第三章 软硬件验证环境的搭建第26-66页
   ·芯片验证重点第26-27页
   ·可重用的验证环境的搭建方法第27-33页
     ·验证环境搭建面临的问题第28页
     ·开发端口可重用验证模块第28-33页
       ·可重用的验证模块第28-30页
       ·可重用模块的工作模式第30-32页
       ·重用方法第32-33页
   ·硬件验证环境的实现方法第33-55页
     ·硬件验证环境架构和需求第33-34页
     ·硬件验证环境组件的设计第34-52页
       ·环境类的设计第34-38页
       ·配置类的设计第38-39页
       ·BFM的设计第39-46页
       ·数据包激励的设计第46-48页
       ·Generator的设计第48-50页
       ·Channel的设计第50页
       ·参考模型的设计第50-51页
       ·自动比较器的设计第51-52页
     ·将断言加入验证环境第52-53页
     ·用DSM替代ARM核第53-54页
     ·硬件Makefile文件第54-55页
   ·软件验证环境的实现方法第55-63页
     ·处理器的启动流程第55-57页
     ·软件的编译链接与嵌入第57-61页
       ·软件层次结构第57-60页
       ·软件嵌入环境第60-61页
     ·软件LOG信息打印第61-62页
     ·软件Makefile文件第62-63页
   ·脚本实现软硬件环境的协同第63-66页
第四章 基于协同验证环境的系统验证第66-84页
   ·系统验证测试点第66-68页
   ·测试方法与结果第68-82页
     ·覆盖率分析第68-69页
     ·芯片通路测试第69-74页
     ·存储器测试第74-76页
       ·存储器测试算法第74页
       ·MBIST测试第74-76页
     ·外设接口测试第76-77页
     ·后仿真测试第77-81页
       ·后仿真环境的实现第78-79页
       ·后仿真的验证实现第79-80页
       ·后仿真遇到的问题第80-81页
     ·验证平台测试指标第81-82页
   ·验证过程典型问题分析第82-84页
第五章 总结第84-85页
致谢第85-86页
参考文献第86-89页
攻硕期间取得的研究成果第89页

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