| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-34页 |
| 1 挠性印制电路 | 第15-17页 |
| ·挠性印制电路板简介 | 第15页 |
| ·挠性印制电路板的特点 | 第15-16页 |
| ·挠性印制电路板的组成 | 第16页 |
| ·聚酰亚胺薄膜基材挠性印制电路板的发展 | 第16-17页 |
| 2 聚酰亚胺 | 第17-23页 |
| ·聚酰亚胺简介 | 第17页 |
| ·聚酰亚胺的分子结构 | 第17-18页 |
| ·聚酰亚胺的性能 | 第18-21页 |
| ·聚酰亚胺的热稳定性 | 第18页 |
| ·聚酰亚胺的耐热性能 | 第18页 |
| ·聚酰亚胺的耐低温性能 | 第18-19页 |
| ·聚酰亚胺的机械性能 | 第19页 |
| ·聚酰亚胺的化学稳定性 | 第19页 |
| ·聚酰亚胺的耐辐照性能 | 第19页 |
| ·聚酰亚胺的尺寸稳定性 | 第19页 |
| ·聚酰亚胺的介电性能 | 第19-20页 |
| ·聚酰亚胺的生物相容性 | 第20-21页 |
| ·聚酰亚胺的亚胺化机理 | 第21-22页 |
| ·聚酰亚胺的应用 | 第22-23页 |
| ·聚酰亚胺薄膜材料 | 第22页 |
| ·聚酰亚胺复合材料 | 第22页 |
| ·聚酰亚胺发泡材料 | 第22-23页 |
| ·聚酰亚胺工程塑料 | 第23页 |
| 3 聚酰亚胺的分子结构设计 | 第23-26页 |
| ·聚酰亚胺的有机可溶性改性 | 第23页 |
| ·聚酰亚胺的分子结构与结晶度的关系 | 第23页 |
| ·聚酰亚胺共缩聚改善溶解性 | 第23-24页 |
| ·利用分子结构设计改善聚酰亚胺的溶解性 | 第24-26页 |
| ·在聚酰亚胺主链中引入柔性结构 | 第24-25页 |
| ·在聚酰亚胺主链中引入大的侧基 | 第25页 |
| ·在聚酰亚胺主链中引入不对称性结构 | 第25-26页 |
| ·在聚酰亚胺主链中引入扭曲的非共平面结构 | 第26页 |
| 4 超支化聚酰亚胺 | 第26-32页 |
| ·超支化聚合物简介 | 第26-27页 |
| ·超支化聚合物的合成方法 | 第27-29页 |
| ·A_2+B_3法合成超支化聚合物 | 第27-28页 |
| ·AA'+B'B_3法合成超支化聚合物 | 第28-29页 |
| ·超支化聚酰亚胺的合成(HBPI) | 第29-32页 |
| ·AB_2路线合成超支化聚酰亚胺 | 第29-30页 |
| ·A_2+B_3路线合成超支化聚酰亚胺 | 第30-32页 |
| ·A_2+B'B_2路线合成超支化聚酰亚胺 | 第32页 |
| 5 选题的目的及意义 | 第32-34页 |
| 第二章 含吡啶环-氟化聚酰亚胺 | 第34-46页 |
| 1 引言 | 第34-35页 |
| 2 实验部分 | 第35-39页 |
| ·实验原料 | 第35-36页 |
| ·主要试剂规格 | 第35页 |
| ·主要原料的处理 | 第35-36页 |
| ·主要测试与表征仪器 | 第36页 |
| ·制备与表征 | 第36-39页 |
| ·二元胺单体的合成 | 第36-37页 |
| ·4-苯基-2,6-双(3-羟基苯基)吡啶的合成(m-PHPP) | 第36页 |
| ·4-苯基-2,6-双[3-(4-销基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]批卩定的合成02,/>6FPNPP) | 第36-37页 |
| ·4-苯基-2,6-双[3-(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]吡啶的合成(m,p-6FPAPP) | 第37页 |
| ·聚酰亚胺的制备 | 第37-38页 |
| ·聚酰胺酸的合成(PAA) | 第37页 |
| ·热亚胺化制备PI膜和树脂粉末 | 第37-38页 |
| ·化学亚胺化制备PI树脂粉末 | 第38页 |
| ·测试与表征 | 第38-39页 |
| 3 结果与讨论 | 第39-45页 |
| ·二元胺单体的合成与结构表征 | 第39-40页 |
| ·聚合物的合成与结构表征 | 第40-42页 |
| ·聚合物的性能 | 第42-45页 |
| ·聚合物的溶解性 | 第42页 |
| ·聚合物的结晶性能 | 第42-43页 |
| ·聚合物的热性能 | 第43-44页 |
| ·聚合物膜的光学性能和吸水率 | 第44-45页 |
| 4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第三章 含吡啶环-邻位取代聚酰亚胺 | 第46-61页 |
| 1 引言 | 第46-47页 |
| 2 实验部分 | 第47-51页 |
| ·实验原料 | 第47-48页 |
| ·主要试剂规格 | 第47页 |
| ·主要原料的处理 | 第47-48页 |
| ·主要测试与表征仪器 | 第48页 |
| ·制备与表征 | 第48-51页 |
| ·二元胺单体的合成 | 第48-49页 |
| ·4-(2-硝基苯氧基)苯乙酮(p,o-NPAP) | 第48页 |
| ·4-(轻基苯基)-2,6-双[4-(2-销基苯氧基)苯基]批n定的合成（p,o-HNPP) | 第48-49页 |
| ·4-(羟基苯基)-2,6-双[4-(2-氨基苯氧基)苯基]吡啶的合成(p,o-HAPP) | 第49页 |
| ·聚酰亚胺的制备 | 第49-50页 |
| ·聚酰胺酸的合成(PAA) | 第49页 |
| ·热亚胺化制备PI膜和树脂粉末 | 第49-50页 |
| ·化学亚胺化制备PI树脂粉末 | 第50页 |
| ·测试与表征 | 第50-51页 |
| 3 结果与讨论 | 第51-60页 |
| ·二元胺单体的合成与结构表征 | 第51-54页 |
| ·聚合物的合成与结构表征 | 第54-56页 |
| ·聚合物的性能 | 第56-60页 |
| ·聚合物的溶解性 | 第56-57页 |
| ·聚合物的结晶性能 | 第57页 |
| ·聚合物的热性能 | 第57-58页 |
| ·聚合物膜的光学性能 | 第58-60页 |
| 4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第四章 含吡啶环超支化聚酰亚胺 | 第61-78页 |
| 1 引言 | 第61-62页 |
| 2 实验部分 | 第62-66页 |
| ·实验原料 | 第62-63页 |
| ·主要试剂规格 | 第62-63页 |
| ·主要原料的处理 | 第63页 |
| ·主要测试与表征仪器 | 第63页 |
| ·制备与表征 | 第63-66页 |
| ·三元胺单体的合成 | 第63-64页 |
| ·2,4,6-三[4-羟基苯基]吡啶的合成(THPP) | 第63页 |
| ·2,4,6-三[4-(2-硝基苯氧基)苯基]吡啶的合成(p,o-TNPP) | 第63-64页 |
| ·2,4,6-三[4-(2-氨基苯氧基)苯基]吡啶的合成(p,o-TAPP) | 第64页 |
| ·超支化聚酰亚胺(HBPI)的合成 | 第64-65页 |
| ·氨基封端的超支化聚酰亚胺的合成(AM-HBPI) | 第64-65页 |
| ·酸酐封端的超支化聚酰亚胺的合成(AD-HBPI) | 第65页 |
| ·测试与表征 | 第65-66页 |
| 3 结果与讨论 | 第66-76页 |
| ·二元胺单体的合成与结构表征 | 第66-69页 |
| ·聚合物的合成与结构表征 | 第69-72页 |
| ·聚合物的性能 | 第72-76页 |
| ·聚合物的溶解性 | 第72-73页 |
| ·聚合物的结晶性能 | 第73-74页 |
| ·聚合物的热性能 | 第74-75页 |
| ·聚合物膜的光学性能 | 第75-76页 |
| 4 本章小结 | 第76-78页 |
| 第五章 总结 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-89页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
