MEMS引信保险装置的制作及铸层结合强度研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-16页 |
| ·MEMS引信的发展 | 第10-13页 |
| ·MEMS引信的研究现状 | 第11-12页 |
| ·MEMS引信的制作技术综述 | 第12-13页 |
| ·微电铸过程中的铸层结合力 | 第13-15页 |
| ·铸层存在结合力差的问题 | 第13-14页 |
| ·铸层结合力的研究现状 | 第14-15页 |
| ·课题研究内容 | 第15-16页 |
| 2 MEMS引信安全保险装置制作关键技术 | 第16-24页 |
| ·SU-8胶厚胶光刻技术 | 第16-17页 |
| ·微电铸工艺 | 第17-19页 |
| ·无背板生长工艺 | 第19-20页 |
| ·牺牲层工艺 | 第20-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 3 MEMS引信安全保险装置制作方法 | 第24-37页 |
| ·制作材料及设备 | 第24页 |
| ·工艺流程 | 第24-32页 |
| ·电热驱动微结构的制作 | 第24-29页 |
| ·电磁驱动微结构的制作 | 第29-30页 |
| ·结构尺寸的测量及冲击试验 | 第30-32页 |
| ·制作过程中的工艺问题 | 第32-35页 |
| ·SU-8胶与基底结合力差的问题 | 第32页 |
| ·胶膜不平整以及胶层中的气泡问题 | 第32-33页 |
| ·铸层结合力问题 | 第33页 |
| ·铸层缺陷问题 | 第33-34页 |
| ·SU-8胶去除问题 | 第34页 |
| ·多层电铸工艺 | 第34-35页 |
| ·电铸机夹具改进 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 4 微电铸铸层结合强度的研究 | 第37-53页 |
| ·铸层的形成过程 | 第37页 |
| ·铸层与基底的结合机理 | 第37-38页 |
| ·微电铸过程中铸层结合力影响因素 | 第38-40页 |
| ·铸层结合力的测量 | 第40-47页 |
| ·铸层结合力的测量方法 | 第40-45页 |
| ·结合强度的表征 | 第45-47页 |
| ·结合强度测量实验 | 第47-52页 |
| ·实验材料及设备 | 第47页 |
| ·样品制备 | 第47-48页 |
| ·划痕实验 | 第48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 攻读硕士学位期间学术论文发表情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
