中文摘要 | 第1-9页 |
英文摘要 | 第9-12页 |
第一章 前言 | 第12-14页 |
第二章 文献综述 | 第14-35页 |
2.1 液晶环氧发展概况 | 第14-21页 |
2.1.1 引言 | 第14-15页 |
2.1.2 液晶简介 | 第15-17页 |
2.1.3 液晶环氧研究进展 | 第17-21页 |
2.2 环氧树脂增韧技术及其发展现状 | 第21-30页 |
2.2.1 技术发展简史 | 第21-22页 |
2.2.2 环氧树脂增韧研究 | 第22-30页 |
2.3 双马来酰亚胺增韧技术及其发展现状 | 第30-35页 |
2.3.1 技术发展简史 | 第30页 |
2.3.2 BMI树脂增韧研究 | 第30-33页 |
2.3.3 BMI的发展方向 | 第33-35页 |
第三章 液晶环氧PHBHQ的合成与表征 | 第35-47页 |
3.1 实验部分 | 第35-36页 |
3.1.1 原材料 | 第35-36页 |
3.1.2 合成产物的分析表征 | 第36页 |
3.2 液晶环氧PHBHQ的合成 | 第36-45页 |
3.2.1 对羟基苯甲酸对苯二酚酯的合成 | 第36-38页 |
3.2.2 BQPHB的表征 | 第38-40页 |
3.2.3 对羟基苯甲酸对苯二酚二缩水甘油醚(PHBHQ)的合成 | 第40-43页 |
3.2.4 液晶环氧PHBHQ的表征 | 第43-45页 |
3.3 小结 | 第45-47页 |
第四章 PHBHQ固化行为的研究 | 第47-71页 |
4.1 实验部分 | 第47-49页 |
4.1.1 原材料 | 第47-48页 |
4.1.2 树脂固化剂体系的表征 | 第48页 |
4.1.3 浇铸体的制备及性能测试 | 第48-49页 |
4.2 液晶环氧PHBHQ的固化特性 | 第49-63页 |
4.2.1 固化剂的选择 | 第49-53页 |
4.2.2 固化工艺 | 第53-56页 |
4.2.3 液晶环氧固化动力学的研究 | 第56-63页 |
4.3 PHBHQ固化树脂浇铸体的性能与分析 | 第63-65页 |
4.3.1 PHBHQ固化树脂浇铸体的性能 | 第63-65页 |
4.3.2 固化温度对PHBHQ/DDM体系性能的影响 | 第65页 |
4.4 固化网络的结构分析 | 第65-70页 |
4.4.1 POM分析 | 第65-66页 |
4.4.2 广角X射线衍射(WAXD)分析 | 第66-67页 |
4.4.3 PHBHQ固化物的SEM分析 | 第67-69页 |
4.4.4 PHBHQ固化物网络模型 | 第69-70页 |
4.5 本章小结 | 第70-71页 |
第五章 液晶环氧增韧环氧树脂的研究 | 第71-87页 |
5.1 实验部分 | 第71-73页 |
5.1.1 原材料 | 第71-72页 |
5.1.2 树脂体系的固化表征 | 第72页 |
5.1.3 浇铸体的制备及性能测试 | 第72-73页 |
5.2 PHBHQ/CYD-128树脂体系的固化特性 | 第73-77页 |
5.2.1 树脂体系的DTA曲线分析 | 第73-75页 |
5.2.2 PHBHQ用量对反应速率的影响 | 第75-76页 |
5.2.3 固化工艺对增韧树脂性能的影响 | 第76-77页 |
5.3 PHBHQ增韧CYD-128树脂浇铸体的性能 | 第77-82页 |
5.3.1 PHBHQ用量对浇铸体性能的影响 | 第77-80页 |
5.3.2 广角X射线衍射(WAXD)分析 | 第80页 |
5.3.3 SEM用于断面的形貌分析 | 第80-82页 |
5.4 液晶环氧增韧环氧树脂增韧机理的研究 | 第82-86页 |
5.4.1 PHBHQ与CYD-128树脂相容性的研究 | 第82-83页 |
5.4.2 增韧机理的探讨 | 第83-86页 |
5.5 小结 | 第86-87页 |
第六章 BMI/芳香二元胺/PHBHQ体系的结构与性能 | 第87-108页 |
6.1 实验部分 | 第87-89页 |
6.1.1 原材料 | 第87-88页 |
6.1.2 未固化树脂的表证 | 第88-89页 |
6.2 BMI/二元胺/PHBHQ体系固化特性 | 第89-92页 |
6.2.1 二元胺扩链剂体系的选择 | 第89-90页 |
6.2.2 BMI与二元胺扩链剂比例的确定 | 第90-91页 |
6.2.3 预聚体的表征 | 第91-92页 |
6.3 树脂体系的固化特性 | 第92-99页 |
6.3.1 树脂体系的凝胶特性 | 第92-94页 |
6.3.2 固化体系的差热分析 | 第94-96页 |
6.3.3 固化反应动力学的研究 | 第96-97页 |
6.3.4 固化工艺的制定 | 第97-99页 |
6.4 固化反应机理 | 第99-100页 |
6.5 固化树脂浇铸体的性能 | 第100-102页 |
6.6 浇铸体的结构分析 | 第102-105页 |
6.6.1 浇铸体的WAXD分析 | 第102-103页 |
6.6.2 浇铸体断面性貌的SEM分析 | 第103-105页 |
6.7 液晶环氧增韧BMI树脂增韧机理的研究 | 第105-107页 |
6.7.1 PHBHQ与BMI树脂相容性的研究 | 第105-106页 |
6.7.2 增韧机理的探讨 | 第106-107页 |
6.8 小结 | 第107-108页 |
第七章 结论 | 第108-110页 |
参考文献 | 第110-114页 |
致谢 | 第114-115页 |
攻读博士学位期间论文发表情况 | 第115页 |