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LIGA技术制作高性能微电子机械模具及其脱模性能的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-13页
第一章 绪论第13-37页
   ·微电子机械系统(MEMS)第13-18页
     ·MEMS简介第13-15页
     ·聚合物基MEMS的应用和发展第15-16页
     ·聚合物基MEMS的加工方法第16-18页
   ·LIGA技术制作MEMS模具第18-23页
     ·现有的MEMS模具制作技术第18-20页
     ·LIGA的模具制作技术第20-21页
     ·LIGA模具制作技术的优势第21-22页
     ·LIGA技术不足及研究进展第22-23页
   ·热模压成型技术第23-31页
     ·现有的塑铸技术第23-25页
     ·热模压成型技术第25-27页
     ·热模压成型技术的应用和发展第27-28页
     ·热模压成型脱模过程的研究现状第28-31页
   ·本文完成的主要工作第31-33页
 参考文献第33-37页
第二章 脱模过程的脱模力分析及模具的设计第37-64页
   ·脱模过程的摩擦问题第37-42页
     ·微摩擦理论基础第38-39页
     ·脱模力的组成第39-42页
   ·表面粘着力的分析第42-49页
     ·表面弹性接触的基本理论第42-44页
     ·表面粘着力的估算公式第44-46页
     ·表面粘着力对脱模过程的影响第46-49页
   ·脱模过程的热收缩力分析第49-56页
     ·热收缩应力分析第49-51页
     ·热收缩应力的有限元计算第51-53页
     ·热应力阻隔器的设计第53-56页
   ·模具的设计第56-61页
     ·T型微结构的脱模过程分析算例第56-57页
     ·高性能MEMS模具的设计及制作方案第57-61页
 本章小结第61-62页
 参考文献第62-64页
第三章 同步辐射X射线深度光刻技术第64-95页
   ·掩模的制作工艺第65-70页
     ·掩模的基本制作原理第65-68页
     ·掩模的制作工艺第68-70页
   ·X射线深度光刻工艺第70-79页
     ·样品的制备工艺第70-74页
     ·曝光工艺第74-78页
     ·显影工艺第78-79页
   ·光刻工艺研究第79-92页
     ·X射线深度光刻显影速率的研究第79-83页
     ·X射线深度光刻的图形粘附性研究第83-86页
     ·紫外光刻(UV-LIGA)技术第86-92页
 本章小结第92-93页
 参考文献第93-95页
第四章 精密微电铸技术第95-128页
   ·金属镍(Ni)模具的制作第95-112页
     ·电铸技术基本原理第95-99页
     ·高深宽比精密微电铸特性第99-102页
     ·NSRL的微电铸工艺第102-104页
     ·金属镍模具的微电铸工艺研究第104-112页
   ·Ni-PTFE复合模具的制作第112-118页
     ·Ni-PTFE复合微电铸原理第112-114页
     ·Ni-PTFE复合微电铸工艺第114-115页
     ·Ni-PTFE模具的复合微电铸工艺研究第115-118页
   ·Ni与Ni-PTFE模具的制作结果第118-126页
     ·形貌学及成分分析第118-123页
     ·侧壁粗糙度测量第123-125页
     ·摩擦系数的测量第125-126页
 本章小结第126-127页
 参考文献第127-128页
第五章 模具脱模性能研究第128-149页
   ·真空热模压成型技术第128-133页
     ·实验设备第128-131页
     ·真空热模压成型工艺第131-133页
   ·脱模工艺研究第133-142页
     ·热塑性聚合物材料第134-136页
     ·PMMA的力学状态及力学性能第136-139页
     ·脱模工艺的优化第139-142页
   ·Ni与Ni-PTFE模具的脱模性能第142-147页
     ·高宽比微结构的脱模研究第142-145页
     ·模具连续模压寿命的研究第145-147页
 本章小结第147-148页
 参考文献第148-149页
第六章 论文总结第149-151页
致谢第151-152页
攻读博士学位期间发表的论文第152页

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