LIGA技术制作高性能微电子机械模具及其脱模性能的研究
摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-13页 |
第一章 绪论 | 第13-37页 |
·微电子机械系统(MEMS) | 第13-18页 |
·MEMS简介 | 第13-15页 |
·聚合物基MEMS的应用和发展 | 第15-16页 |
·聚合物基MEMS的加工方法 | 第16-18页 |
·LIGA技术制作MEMS模具 | 第18-23页 |
·现有的MEMS模具制作技术 | 第18-20页 |
·LIGA的模具制作技术 | 第20-21页 |
·LIGA模具制作技术的优势 | 第21-22页 |
·LIGA技术不足及研究进展 | 第22-23页 |
·热模压成型技术 | 第23-31页 |
·现有的塑铸技术 | 第23-25页 |
·热模压成型技术 | 第25-27页 |
·热模压成型技术的应用和发展 | 第27-28页 |
·热模压成型脱模过程的研究现状 | 第28-31页 |
·本文完成的主要工作 | 第31-33页 |
参考文献 | 第33-37页 |
第二章 脱模过程的脱模力分析及模具的设计 | 第37-64页 |
·脱模过程的摩擦问题 | 第37-42页 |
·微摩擦理论基础 | 第38-39页 |
·脱模力的组成 | 第39-42页 |
·表面粘着力的分析 | 第42-49页 |
·表面弹性接触的基本理论 | 第42-44页 |
·表面粘着力的估算公式 | 第44-46页 |
·表面粘着力对脱模过程的影响 | 第46-49页 |
·脱模过程的热收缩力分析 | 第49-56页 |
·热收缩应力分析 | 第49-51页 |
·热收缩应力的有限元计算 | 第51-53页 |
·热应力阻隔器的设计 | 第53-56页 |
·模具的设计 | 第56-61页 |
·T型微结构的脱模过程分析算例 | 第56-57页 |
·高性能MEMS模具的设计及制作方案 | 第57-61页 |
本章小结 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-64页 |
第三章 同步辐射X射线深度光刻技术 | 第64-95页 |
·掩模的制作工艺 | 第65-70页 |
·掩模的基本制作原理 | 第65-68页 |
·掩模的制作工艺 | 第68-70页 |
·X射线深度光刻工艺 | 第70-79页 |
·样品的制备工艺 | 第70-74页 |
·曝光工艺 | 第74-78页 |
·显影工艺 | 第78-79页 |
·光刻工艺研究 | 第79-92页 |
·X射线深度光刻显影速率的研究 | 第79-83页 |
·X射线深度光刻的图形粘附性研究 | 第83-86页 |
·紫外光刻(UV-LIGA)技术 | 第86-92页 |
本章小结 | 第92-93页 |
参考文献 | 第93-95页 |
第四章 精密微电铸技术 | 第95-128页 |
·金属镍(Ni)模具的制作 | 第95-112页 |
·电铸技术基本原理 | 第95-99页 |
·高深宽比精密微电铸特性 | 第99-102页 |
·NSRL的微电铸工艺 | 第102-104页 |
·金属镍模具的微电铸工艺研究 | 第104-112页 |
·Ni-PTFE复合模具的制作 | 第112-118页 |
·Ni-PTFE复合微电铸原理 | 第112-114页 |
·Ni-PTFE复合微电铸工艺 | 第114-115页 |
·Ni-PTFE模具的复合微电铸工艺研究 | 第115-118页 |
·Ni与Ni-PTFE模具的制作结果 | 第118-126页 |
·形貌学及成分分析 | 第118-123页 |
·侧壁粗糙度测量 | 第123-125页 |
·摩擦系数的测量 | 第125-126页 |
本章小结 | 第126-127页 |
参考文献 | 第127-128页 |
第五章 模具脱模性能研究 | 第128-149页 |
·真空热模压成型技术 | 第128-133页 |
·实验设备 | 第128-131页 |
·真空热模压成型工艺 | 第131-133页 |
·脱模工艺研究 | 第133-142页 |
·热塑性聚合物材料 | 第134-136页 |
·PMMA的力学状态及力学性能 | 第136-139页 |
·脱模工艺的优化 | 第139-142页 |
·Ni与Ni-PTFE模具的脱模性能 | 第142-147页 |
·高宽比微结构的脱模研究 | 第142-145页 |
·模具连续模压寿命的研究 | 第145-147页 |
本章小结 | 第147-148页 |
参考文献 | 第148-149页 |
第六章 论文总结 | 第149-151页 |
致谢 | 第151-152页 |
攻读博士学位期间发表的论文 | 第152页 |