| 中文摘要 | 第1-10页 |
| 英文摘要 | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-30页 |
| ·配位聚合物 | 第11-14页 |
| ·配位聚合物的研究简介 | 第11-12页 |
| ·构筑配位聚合物 | 第12-13页 |
| ·配位聚合物的制备方法 | 第13-14页 |
| ·配位聚合物的研究方法 | 第14页 |
| ·自组装 | 第14-22页 |
| ·自组装及其分类 | 第14-16页 |
| ·表面原子或分子纳米构筑 | 第16-20页 |
| ·表面弱相互作用配位聚合物自组装研究实例 | 第20-22页 |
| ·本论文的研究目的和内容 | 第22-23页 |
| 参考文献 | 第23-30页 |
| 第二章 研究方法与实验简介 | 第30-37页 |
| ·扫描隧道显微术 | 第30-32页 |
| ·自组装实验方法 | 第32-33页 |
| ·实验 | 第33-35页 |
| ·通用试剂、气体 | 第33页 |
| ·实验技术 | 第33-34页 |
| ·实验方法 | 第34-35页 |
| 参考文献 | 第35-37页 |
| 第三章 配位聚合物在固体表面的自组装 | 第37-62页 |
| ·DHBQ 分别和Cu(Ⅱ) 、Fe(III)在Au(111)表面自组装 | 第37-49页 |
| ·DHBQ和Cu(Ⅱ)在Au(111)表面的自组装 | 第38-46页 |
| ·DHBQ 和Fe(III)在Au(111)表面自组装 | 第46-49页 |
| ·CA 和Cu(Ⅱ)在Au(111)和HOPG 表面自组装 | 第49-59页 |
| ·CA 和Cu(Ⅱ)在Au(111)表面自组装 | 第49-55页 |
| ·CA 和Cu(Ⅱ)在HOPG表面自组装 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 第四章 硅钨酸在 Au(111)表面空气下的自组装 | 第62-69页 |
| ·STM 结果与讨论 | 第63-67页 |
| ·α-SiW_(12)0_(40)~(4-)本身的组装 | 第63-66页 |
| ·CAM膜的影响 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-69页 |
| 第五章 Cu(II)在 Au(111)表面的诱导还原沉积 | 第69-76页 |
| ·STM 实验 | 第71-72页 |
| ·模型的建立 | 第72-73页 |
| ·理论解释 | 第73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 作者攻读硕士学位期间发表的论文 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
