| 摘要 | 第1-9页 |
| Abstract | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-20页 |
| ·快速成型技术概论 | 第11-14页 |
| ·快速成型技术简介 | 第11页 |
| ·快速成型技术的应用 | 第11-12页 |
| ·快速成型技术的发展 | 第12-14页 |
| ·快速模具制造技术及其应用现状 | 第14-16页 |
| ·直接制模技术 | 第14页 |
| ·间接制模技术 | 第14-16页 |
| ·金属沉积层加背衬的制模技术应用现状 | 第16-17页 |
| ·选题意义 | 第17页 |
| ·技术路线 | 第17-19页 |
| ·本文的主要工作 | 第19-20页 |
| 第2章 面向电极制作的SLA原型和硅橡胶模的制作工艺 | 第20-29页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·SLA原型的制作 | 第20-25页 |
| ·SLA快速成型技术原理与发展现状 | 第20-21页 |
| ·CAD文件的处理 | 第21-22页 |
| ·STL文件的数据处理 | 第22-23页 |
| ·分层叠加自由成型 | 第23-24页 |
| ·原型件的后处理 | 第24-25页 |
| ·硅橡胶制模技术 | 第25-28页 |
| ·硅橡胶模的制作过程 | 第26-28页 |
| ·小结 | 第28-29页 |
| 第3章 SLA原型表面化学镀铜的工艺研究 | 第29-55页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·化学镀铜制作电极的优势和特点 | 第29-30页 |
| ·化学镀铜机理 | 第30-37页 |
| ·化学镀铜的沉积过程 | 第30-31页 |
| ·化学镀铜的热力学条件 | 第31-35页 |
| ·化学镀铜的动力学条件 | 第35-37页 |
| ·Cu2+离子浓度与镀速r的关系 | 第35-37页 |
| ·SLA原型表面化学镀铜工艺研究 | 第37-40页 |
| ·试剂与材料 | 第38页 |
| ·实验操作步骤 | 第38页 |
| ·各步骤所用配方和工艺条件 | 第38-40页 |
| ·镀铜速度和稳定性的测定 | 第40页 |
| ·化学镀铜溶液对镀铜速度的研究 | 第40-45页 |
| ·正交表中各因素对化学镀铜速度的影响 | 第40-45页 |
| ·络合剂含量与镀铜速度的关系 | 第40-41页 |
| ·硫酸铜含量与镀铜速度的关系 | 第41页 |
| ·甲醛含量与镀铜速度的关系 | 第41页 |
| ·pH值与镀铜速度的关系 | 第41-42页 |
| ·温度与镀铜速度的关系 | 第42页 |
| ·亚铁氰化钾与镀铜速度的关系 | 第42-43页 |
| ·五氧化二钒与镀铜速度的关系 | 第43页 |
| ·L-精氨酸盐酸盐与镀铜速度的关系 | 第43页 |
| ·化学镀铜速度试验得出的优化配方 | 第43-45页 |
| ·加速剂三乙胺与镀铜速度的研究 | 第45-46页 |
| ·化学镀铜层的钝化处理 | 第46页 |
| ·化学镀铜层的性能 | 第46-52页 |
| ·外观 | 第46-47页 |
| ·组织结构 | 第47-49页 |
| ·结合强度 | 第49-50页 |
| ·均镀能力 | 第50-51页 |
| ·硬度 | 第51页 |
| ·孔隙率 | 第51-52页 |
| ·窄凹槽化学镀铜效果 | 第52页 |
| ·硅橡胶模表面化学镀铜 | 第52页 |
| ·选择性化学镀铜 | 第52-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 第4章 化学镀铜后SLA原型和硅橡胶模的金属树脂背衬和剥离工艺研究 | 第55-67页 |
| ·引言 | 第55页 |
| ·SLA原型和硅胶模镀铜后背衬制作过程 | 第55-59页 |
| ·金属树脂背衬材料的配方研究 | 第55-56页 |
| ·SLA原型和硅橡胶膜镀铜后的背衬制作过程 | 第56-59页 |
| ·SLA原型的剥离 | 第59-65页 |
| ·SLA光敏树脂成分分析 | 第59页 |
| ·SLA原型的腐蚀机理 | 第59-63页 |
| ·高聚物材料的腐蚀类型 | 第60-61页 |
| ·高聚物材料的腐蚀原则 | 第61-63页 |
| ·试验结果分析 | 第63-65页 |
| ·电火花电极抛光 | 第65-66页 |
| ·小结 | 第66-67页 |
| 第5章 结论与展望 | 第67-70页 |
| ·结论 | 第67页 |
| ·展望 | 第67-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录A 硕士研究生期间发表的论文 | 第75-76页 |
| 附录B SLA原型件和硅橡胶表面化学镀铜优化配方所使用的正交试验表 | 第76-78页 |
