| 第一章 文献综述 | 第1-24页 |
| ·电子技术发展引言 | 第9页 |
| ·电子封装材料发展概况 | 第9-14页 |
| ·电子封装材料简介 | 第9-10页 |
| ·性能要求 | 第10-11页 |
| ·其它新型材料 | 第11-12页 |
| ·国内外研究状况 | 第12-14页 |
| ·金属基电子封装复合材料发展现状 | 第14-18页 |
| ·基体材料 | 第14页 |
| ·增强体 | 第14-16页 |
| ·复合类型 | 第16-18页 |
| ·颗粒增强型金属基电子封装材料 | 第16-17页 |
| ·纤维增强型金属基电子封装材料 | 第17页 |
| ·层状复合型金属基电子封装材料 | 第17-18页 |
| ·Kovar／Cu／Kovar电子封装材料的研究制备 | 第18-23页 |
| ·研制的必要性 | 第18-20页 |
| ·组元设计 | 第20-22页 |
| ·低膨胀组元的选择 | 第20-21页 |
| ·高导组元的选择 | 第21-22页 |
| ·制备方法 | 第22页 |
| ·实验关键技术 | 第22页 |
| ·实验内容 | 第22-23页 |
| ·总结及展望 | 第23-24页 |
| 第二章 实验方法及过程 | 第24-30页 |
| ·实验目的 | 第24页 |
| ·实验方法及说明 | 第24-27页 |
| ·材料准备 | 第24-25页 |
| ·表面处理 | 第25-26页 |
| ·拉伸实验 | 第26页 |
| ·反复弯曲实验 | 第26-27页 |
| ·实验过程 | 第27-29页 |
| ·轧制复合法制备Kovar／Cu／Kovar材料的实验过程 | 第27页 |
| ·各工艺分述 | 第27-29页 |
| ·不同的轧制方式 | 第27-28页 |
| ·不同的轧制温度 | 第28页 |
| ·初道次轧制变形率 | 第28-29页 |
| ·冷轧后不同的退火温度 | 第29页 |
| ·制备设备 | 第29页 |
| ·分析检测仪器 | 第29-30页 |
| 第三章 实验结果分析与讨论 | 第30-49页 |
| ·复合前组元层金属的表面处理 | 第30-32页 |
| ·轧制方式的选择 | 第32-33页 |
| ·热轧参数的确定 | 第33-36页 |
| ·轧制温度的选择 | 第33-35页 |
| ·初道次变形率的选择 | 第35-36页 |
| ·复合板的界面形成 | 第36-37页 |
| ·冷轧后的退火 | 第37-47页 |
| ·性能测试 | 第38-40页 |
| ·力学性能 | 第38页 |
| ·电学性能 | 第38-40页 |
| ·性能比较 | 第40页 |
| ·微观分析 | 第40-47页 |
| ·断口分析 | 第40-43页 |
| ·金相组织 | 第43-45页 |
| ·扩散现象 | 第45-47页 |
| ·厚度比讨论 | 第47-49页 |
| 第四章 一种层状复合材料薄带材和线带材膨胀系数的测量方法 | 第49-61页 |
| ·热膨胀的基本理论 | 第49-52页 |
| ·热膨胀系数定义 | 第49-50页 |
| ·热膨胀系数的定性解释 | 第50-51页 |
| ·热膨胀系数与其它性能的关系 | 第51-52页 |
| ·复合材料的热膨胀系数 | 第52-54页 |
| ·复合材料膨胀系数的方向性 | 第52页 |
| ·复合材料线膨胀系数与体膨胀系数的关系 | 第52-53页 |
| ·复合材料线膨胀系数的影响因素 | 第53页 |
| ·复合材料线膨胀系数的测量方法 | 第53-54页 |
| ·仪器的研制 | 第54-61页 |
| ·研制目的 | 第54页 |
| ·设计原理 | 第54-55页 |
| ·装置 | 第55-57页 |
| ·结构特点 | 第55-56页 |
| ·长度测量装置 | 第56-57页 |
| ·顶杆材料 | 第57页 |
| ·温度测量装置 | 第57页 |
| ·测量要求 | 第57-58页 |
| ·测量方法 | 第58页 |
| ·实验结果 | 第58-59页 |
| ·误差分析 | 第59-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻读学位期间主要研究成果 | 第65页 |
