| 第一章 绪论 | 第1-29页 |
| ·纳米科技 | 第7-8页 |
| ·纳米加工技术 | 第8-11页 |
| ·超精密机械加工 | 第8页 |
| ·光刻加工 | 第8-9页 |
| ·能量束加工 | 第9页 |
| ·LIGA技术、准LIGA技术、DEM技术 | 第9-10页 |
| ·纳米压印术 | 第10页 |
| ·自组装技术 | 第10-11页 |
| ·扫描探针加工技术 | 第11页 |
| ·扫描探针显微镜 | 第11-15页 |
| ·扫描隧道显微镜及其工作原理 | 第11-13页 |
| ·原子力显微镜及其工作原理 | 第13-15页 |
| ·扫描探针加工技术 | 第15-27页 |
| ·扫描探针加工的起源 | 第15页 |
| ·扫描探针加工技术的主要特点 | 第15-16页 |
| ·扫描探针加工方法与机理 | 第16-22页 |
| ·扫描探针加工的特殊方法 | 第22-26页 |
| ·扫描探针加工技术的共性问题、应用与展望 | 第26-27页 |
| ·论文选题背景与研究内容 | 第27-29页 |
| ·论文选题背景 | 第27-28页 |
| ·论文研究内容 | 第28-29页 |
| 第二章 扫描探针场致加工理论 | 第29-38页 |
| ·场致电子发射理论 | 第29-30页 |
| ·探针与样品之间的场致电子发射 | 第30-34页 |
| ·探针与样品之间电场的模拟与分析 | 第34-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第三章 大气环境下扫描探针场致氧化加工理论 | 第38-43页 |
| ·大气环境下扫描探针场致氧化加工的基本特性 | 第38-40页 |
| ·大气环境下扫描探针场致氧化的动力学方程 | 第40-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第四章 大气环境下接触模式AFM场致氧化Si:H | 第43-61页 |
| ·STM与AFM场致氧化加工比较分析 | 第43-44页 |
| ·扫描探针加工方式 | 第44-45页 |
| ·扫描点阵加工方式 | 第44-45页 |
| ·扫描矢量加工方式 | 第45页 |
| ·探针与样品的制备 | 第45-47页 |
| ·导电探针的选用 | 第45-46页 |
| ·样品的制备 | 第46-47页 |
| ·接触模式AFM场致氧化Si:H的实现 | 第47-58页 |
| ·偏置电压对氧化线几何参数的影响 | 第48-51页 |
| ·探针移动速度对氧化线几何参数的影响 | 第51-55页 |
| ·对实验结果的进一步分析 | 第55-58页 |
| ·Si:H表面的接触模式AFM场致阳极氧化加工机理分析 | 第58-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
| ·总结 | 第61页 |
| ·论文创新之处 | 第61-62页 |
| ·展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 攻读硕士学位期间参加的科研项目与发表的学术论文目录 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录 | 第71-72页 |
| 附录1 扫描探针显微镜家族成员特征表 | 第71-72页 |
| 附录2 扫描探针显微镜家族图谱 | 第72页 |