| 1． 文献综述 | 第1-86页 |
| 1．1 锡及其合金工艺的发展概况 | 第63-69页 |
| 1．1．1 概述 | 第63页 |
| 1．1．2 电镀锡及其合金工艺的发展概况 | 第63-68页 |
| 1．1．3 化学镀锡及其合金的发展状况 | 第68-69页 |
| 1．1．4 熔盐镀锡工艺 | 第69页 |
| 1．2 化学镀的技术特点 | 第69-70页 |
| 1．2．1 镀层厚度均匀 | 第70页 |
| 1．2．2 非金属表面施镀 | 第70页 |
| 1．2．3 无需电解设备及附件 | 第70页 |
| 1．2．4 镀层外观良好 | 第70页 |
| 1．3 锡镀层的制备方法 | 第70-72页 |
| 1．3．1 电镀锡 | 第70-71页 |
| 1．3．2 化学镀锡 | 第71-72页 |
| 1．4 锡镀层的特点 | 第72页 |
| 1．5 锡及其合金镀层的分类 | 第72-75页 |
| 1．5．1 功能性合金镀层 | 第73页 |
| 1．5．2 装饰性合金镀层 | 第73-75页 |
| 1．5．3 防护性合金镀层 | 第75页 |
| 1．6 锡及锡合金的研究动向 | 第75-84页 |
| 1．6．1 锡锑合金镀层 | 第75-76页 |
| 1．6．2 锡锌合金镀层 | 第76-77页 |
| 1．6．3 锡铅合金镀层 | 第77-79页 |
| 1．6．4 锡镍合金镀层 | 第79-81页 |
| 1．6．5 锡铜合金镀层 | 第81-82页 |
| 1．6．6 锡银合金镀层 | 第82-83页 |
| 1．6．7 锡钴合金镀层 | 第83-84页 |
| 1．7 论文的研究内容及意义 | 第84-86页 |
| 2． 化学镀锡的理论基础 | 第86-97页 |
| 2．1 自催化沉积过程 | 第86-91页 |
| 2．1．1 概述 | 第86页 |
| 2．1．2 自催化沉积的条件 | 第86-87页 |
| 2．1．3 自催化沉积的特点 | 第87页 |
| 2．1．4 自催化镀液 | 第87-90页 |
| 2．1．5 催化表面与参数控制 | 第90-91页 |
| 2．2 化学镀锡的基本原理 | 第91-96页 |
| 2．2．1 还原剂化学镀锡 | 第91-92页 |
| 2．2．2 歧化反应化学镀锡 | 第92-93页 |
| 2．2．3 酸性氯化物化学镀锡 | 第93-96页 |
| 2．3 本章小结 | 第96-97页 |
| 3． 实验及研究方法 | 第97-99页 |
| 3．1 试验材料 | 第97页 |
| 3．2 工艺流程 | 第97-99页 |
| 3．2．1 镀前预处理工艺 | 第97-98页 |
| 3．2．2 化学镀锡液的配制 | 第98页 |
| 3．2．3 镀后处理工艺 | 第98-99页 |
| 4． 化学镀锡的工艺研究 | 第99-116页 |
| 4．1 镀液组成和工艺条件 | 第99页 |
| 4．2 最佳工艺条件的确定 | 第99-106页 |
| 4．2．1 固定因素-水平表 | 第99页 |
| 4．2．2 影响因素-水平表 | 第99-100页 |
| 4．2．3 正交试验表 | 第100-101页 |
| 4．2．4 试验结果分析表 | 第101-102页 |
| 4．2．5 试验指标分析 | 第102-106页 |
| 4．3 各因素对沉积速率及镀层成分的影响规律 | 第106-115页 |
| 4．3．1 工艺条件对沉积速率及镀层成分的影响 | 第106-110页 |
| 4．3．2 镀液组成对沉积速率及镀层成分的影响 | 第110-115页 |
| 4．4 本章小结 | 第115-116页 |
| 5． 化学镀锡液稳定性研究 | 第116-119页 |
| 5．1 镀液稳定性试验 | 第116-117页 |
| 5．2 镀液稳定性分析 | 第117-118页 |
| 5．3 本章小结 | 第118-119页 |
| 6． 镀层成分、结构及组织分析 | 第119-127页 |
| 6．1 实验方法 | 第119-120页 |
| 6．1．1 镀液组成及工艺条件 | 第119页 |
| 6．1．2 实验材料 | 第119页 |
| 6．1．3 镀层的成分、表面形貌及相结构分析 | 第119-120页 |
| 6．2 实验结果及讨论 | 第120-126页 |
| 6．2．1 锡镀层的化学成分分析 | 第120页 |
| 6．2．2 锡镀层的表面形貌及截面形貌 | 第120-124页 |
| 6．2．3 锡镀层的相结构分析 | 第124-126页 |
| 6．3 本章小结 | 第126-127页 |
| 7． 镀层钎焊性研究 | 第127-133页 |
| 7．1 概述 | 第127页 |
| 7．2 实验方法 | 第127-128页 |
| 7．2．1 镀液组成及工艺条件 | 第127-128页 |
| 7．2．2 基体材料 | 第128页 |
| 7．2．3 加热方法 | 第128页 |
| 7．3 测试方法 | 第128页 |
| 7．4 实验结果及讨论 | 第128-132页 |
| 7．4．1 工艺因素对锡镀层可焊性的影响 | 第128-131页 |
| 7．4．2 镀层厚度对锡镀层可焊性的影响 | 第131页 |
| 7．4．3 加热温度对锡镀层可焊性的影响 | 第131-132页 |
| 7．5 本章小结 | 第132-133页 |
| 8． 镀层孔隙率测定 | 第133-137页 |
| 8．1 概述 | 第133页 |
| 8．2 实验方法 | 第133页 |
| 8．2．1 镀液组成及工艺条件 | 第133页 |
| 8．2．2 基体材料 | 第133页 |
| 8．3 测试方法 | 第133-134页 |
| 8．4 实验结果及讨论 | 第134-136页 |
| 8．4．1 沉积时间和镀液温度对镀层孔隙率的影响 | 第134页 |
| 8．4．2 pH值和镀液温度对镀层孔隙率的影响 | 第134-135页 |
| 8．4．3 氯化亚锡浓度和镀液温度对镀层孔隙率的影响 | 第135-136页 |
| 8．4．4 镀层厚度对孔隙率的影响 | 第136页 |
| 8．5 本章小结 | 第136-137页 |
| 9． 镀层后处理工艺 | 第137-139页 |
| 9．1 镀层钝化处理 | 第137-138页 |
| 9．1．1 概述 | 第137页 |
| 9．1．2 锡镀层钝化处理工艺 | 第137-138页 |
| 9．2 不良镀锡层的退除 | 第138-139页 |
| 10． 总结论 | 第139-142页 |
| 参考文献 | 第142-146页 |
| 致谢 | 第146-147页 |
| 论文发表情况 | 第147-148页 |
| 工业应用情况 | 第148页 |