摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第1章 绪论 | 第11-22页 |
·课题背景 | 第11-12页 |
·TiAl金属间化合物的连接技术 | 第12-17页 |
·TiAl金属间化合物的钎焊 | 第12-14页 |
·TiAl金属间化合物的扩散焊 | 第14-17页 |
·钛合金置氢加工工艺 | 第17-21页 |
·钛合金置氢加工工艺的发展 | 第17-18页 |
·置氢钛合金系统相图研究 | 第18-20页 |
·改善扩散加工性能研究 | 第20-21页 |
·本课题的研究内容和试验方案 | 第21-22页 |
第2章 试验材料、设备和方法 | 第22-26页 |
·试验材料及试件规格 | 第22页 |
·试验设备 | 第22-23页 |
·试验过程 | 第23页 |
·X射线衍射及综合热分析 | 第23-24页 |
·母材及接头区显微组织观察 | 第24-25页 |
·显微组织观察 | 第24页 |
·电子探针分析 | 第24页 |
·透射电镜观察 | 第24-25页 |
·接头性能测试 | 第25-26页 |
第3章 TiAl合金与置氢TC4 微观组织分析 | 第26-32页 |
·引言 | 第26页 |
·TiAl合金微观组织及相组成 | 第26-27页 |
·置氢TC4 钛合金相组成 | 第27-30页 |
·置氢TC4 钛合金微观组织分析 | 第27-29页 |
·置氢TC4 钛合金相组成判定 | 第29-30页 |
·本章小结 | 第30-32页 |
第4章 TiAl合金与置氢TC4 扩散连接工艺研究 | 第32-53页 |
·引言 | 第32页 |
·扩散连接TiAl合金与置氢TC4 钛合金工艺 | 第32-33页 |
·连接温度及置氢量对界面形貌的影响及分析 | 第33-40页 |
·连接温度及置氢量对界面形貌的影响 | 第33-36页 |
·置氢量对界面焊合率的影响 | 第36-37页 |
·焊后母材形貌及相组成 | 第37-39页 |
·界面元素扩散 | 第39-40页 |
·连接时间及置氢量对接头界面的影响及分析 | 第40-48页 |
·连接时间及置氢量对接头界面形貌的影响 | 第40-42页 |
·置氢量对界面焊合率及反应层的影响 | 第42-44页 |
·焊后母材形貌及相组成 | 第44-45页 |
·界面元素扩散 | 第45-46页 |
·接头力学性能及断口分析 | 第46-48页 |
·连接压力对接头界面形貌的影响及分析 | 第48-52页 |
·连接压力对接头界面形貌的影响 | 第48-50页 |
·置氢量对界面焊合率及反应层的影响 | 第50页 |
·界面元素扩散 | 第50-51页 |
·接头力学性能及断口分析 | 第51-52页 |
·小结 | 第52-53页 |
第5章 置氢TC4 中间层扩散连接TiAl合金及氢促进扩散连接机理探讨 | 第53-65页 |
·引言 | 第53页 |
·直接扩散连接TiAl合金 | 第53-54页 |
·置氢TC4 中间层扩散连接TiAl合金 | 第54-59页 |
·普通TC4 钛合金中间层扩散连接TiAl合金 | 第55-56页 |
·置氢0.5wt.% TC4 钛合金中间层扩散连接TiAl合金 | 第56-59页 |
·氢促进扩散连接机理探讨 | 第59-64页 |
·置氢TC4 钛合金放氢特性 | 第59-60页 |
·氢促进物理接触机理分析 | 第60-64页 |
·小结 | 第64-65页 |
结论 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-71页 |
致谢 | 第71页 |