DC-24.5GHz GaAs高速匹配式单刀双掷开关芯片
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-15页 |
·引言 | 第7页 |
·GaAs MMIC简介 | 第7-9页 |
·GaAs MMIC技术发展 | 第7-8页 |
·MMIC的优点和不足 | 第8-9页 |
·GaAs MMIC开关简介 | 第9-11页 |
·GaAs MMIC开关的应用 | 第9-10页 |
·GaAs FET MMIC 开关的特点 | 第10页 |
·GaAs MMIC 开关研制流程 | 第10-11页 |
·国内外产品情况 | 第11-12页 |
·国外产品情况 | 第11-12页 |
·国内产品情况 | 第12页 |
·论文主要研究工作 | 第12-15页 |
第二章 GaAs MMIC 开关设计 | 第15-35页 |
·引言 | 第15页 |
·GaAs MMIC 开关设计原理 | 第15-19页 |
·GaAs FET开关的工作机理 | 第15-17页 |
·FET开关等效电路 | 第17页 |
·GaAs FET 单刀双掷开关的拓扑结构 | 第17-19页 |
·宽带GaAs MMIC 开关芯片设计 | 第19-34页 |
·设计指标分析 | 第19页 |
·器件选择 | 第19-21页 |
·器件建模 | 第21-23页 |
·开关拓扑选择 | 第23-25页 |
·开关优化仿真 | 第25-28页 |
·功率指标考虑 | 第28-29页 |
·开关时间考虑 | 第29-30页 |
·开关版图设计 | 第30-31页 |
·电磁场验证 | 第31-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第三章 GaAs MMIC 开关制造 | 第35-49页 |
·引言 | 第35页 |
·GaAs MMIC 开关工艺流程 | 第35-38页 |
·工艺流程 | 第35-36页 |
·掩膜版 | 第36页 |
·GaAs MMIC加工 | 第36-38页 |
·GaAs MMIC开关工艺实现 | 第38-47页 |
·台面隔离工艺 | 第38-39页 |
·欧姆接触 | 第39-41页 |
·栅挖槽和金属化 | 第41-42页 |
·器件钝化技术研究 | 第42-43页 |
·金属剥离工艺 | 第43-44页 |
·空气桥工艺 | 第44-45页 |
·背面化学减薄 | 第45-46页 |
·通孔 | 第46-47页 |
·工艺质量控制 | 第47-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
第四章 GaAs MMIC开关电路测试 | 第49-55页 |
·引言 | 第49页 |
·微波在片测试系统 | 第49-53页 |
·自动微波探针测试系统(ATE) | 第49-50页 |
·S参数测试 | 第50-53页 |
·盒体测试 | 第53-55页 |
·GaAs MMIC开关测试盒 | 第53-54页 |
·开关时间测试 | 第54页 |
·1dB压缩输入功率测试 | 第54-55页 |
第五章 研制结果 | 第55-57页 |
·插入损耗、隔离度和输入输出驻波比 | 第55页 |
·1dB压缩输入功率和开关时间 | 第55-56页 |
·最终产品和应用前景 | 第56-57页 |
第六章 结束语 | 第57-59页 |
致谢 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |
研究成果 | 第63-64页 |