摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第1章 绪论 | 第8-15页 |
·课题来源及课题的背景意义 | 第8-10页 |
·课题来源 | 第8页 |
·课题的背景及研究意义 | 第8-9页 |
·微晶玻璃的应用 | 第9-10页 |
·超光滑表面加工技术 | 第10-11页 |
·超光滑表面概述 | 第10页 |
·超光滑表面加工技术研究现状 | 第10-11页 |
·表面完整性的研究现状 | 第11-13页 |
·国外研究现状 | 第12页 |
·国内研究现状 | 第12-13页 |
·本文的主要研究内容 | 第13-15页 |
第2章 微晶玻璃基片加工变质层深度的研究 | 第15-25页 |
·纳米压痕技术 | 第15-19页 |
·纳米压痕过程的描述 | 第15-17页 |
·接触面积A 的确定 | 第17-18页 |
·纳米压痕实验设备 | 第18-19页 |
·接触刚度分析 | 第19-20页 |
·应变硬化指数 | 第20-21页 |
·压痕的变形行为 | 第21-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
第3章 微晶玻璃基片的表层残余应力的测定 | 第25-34页 |
·残余应力计算公式的推导 | 第25-27页 |
·微晶玻璃应力应变关系的确定 | 第27-32页 |
·球形压痕实验理论基础 | 第27-30页 |
·应力应变实验研究 | 第30-32页 |
·残余应力计算结果 | 第32-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第4章 亚表层损伤深度的测量及其预测 | 第34-49页 |
·亚表层损伤的模型及其产生的机理 | 第34-37页 |
·亚表层损伤的模型 | 第34-35页 |
·水解层产生机理 | 第35-36页 |
·缺陷层产生机理 | 第36-37页 |
·亚表层损伤深度的检测 | 第37-42页 |
·抛光加工试件亚表层损伤深度的检测 | 第37-40页 |
·研磨加工试件亚表层损伤深度的检测 | 第40-42页 |
·亚表层损伤深度的预测预报 | 第42-47页 |
·加工参数对亚表层损伤层深度的预测预报 | 第43-45页 |
·SSD~SR~(4/3) 模型对亚表层损伤层深度的预测预报 | 第45-46页 |
·SSD~SR~(4/3) 模型实验验证 | 第46-47页 |
·本章小结 | 第47-49页 |
结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-54页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第54-56页 |
致谢 | 第56页 |