| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-30页 |
| ·半导体照明概述 | 第10-17页 |
| ·大功率LED封装技术及国内外研究现状 | 第17-27页 |
| ·课题来源、研究内容和论文组织结构 | 第27-30页 |
| 2 LED芯片的精确光学建模研究 | 第30-71页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·LED芯片类型与制造工艺 | 第30-33页 |
| ·LED芯片的取光机理 | 第33-38页 |
| ·LED芯片精确光学建模的理论基础 | 第38-56页 |
| ·典型LED芯片的光学仿真与实验验证 | 第56-67页 |
| ·表面粗化的LED芯片的光学仿真 | 第67-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 3 YAG荧光粉光散射与吸收性质研究 | 第71-113页 |
| ·引言 | 第71页 |
| ·荧光粉的发光机理和光散射 | 第71-76页 |
| ·粒子的光散射理论基础 | 第76-83页 |
| ·YAG荧光粉的光散射实验与结果分析 | 第83-93页 |
| ·YAG荧光粉光学参数的理论计算与修正 | 第93-107页 |
| ·形貌参数变化对YAG荧光粉光散射与吸收性质的影响 | 第107-112页 |
| ·小结 | 第112-113页 |
| 4 LED封装光学仿真与光学设计 | 第113-141页 |
| ·引言 | 第113页 |
| ·典型LED封装结构与封装的光学性能 | 第113-122页 |
| ·LED封装材料及表面的光学性质 | 第122-125页 |
| ·LED封装光学仿真的计算方法 | 第125-128页 |
| ·LED封装光学仿真与实验验证 | 第128-133页 |
| ·基于干涉滤光片的LED封装光学设计 | 第133-140页 |
| ·小结 | 第140-141页 |
| 5 荧光粉涂敷工艺对白光LED封装光色品质的影响 | 第141-177页 |
| ·引言 | 第141-142页 |
| ·典型荧光粉涂敷工艺 | 第142-145页 |
| ·白光LED封装的光学模型设定 | 第145-147页 |
| ·荧光粉层位置变化对白光LED亮度和颜色的影响 | 第147-155页 |
| ·荧光粉层位置变化对白光LED空间颜色均匀性的影响 | 第155-161页 |
| ·荧光粉层厚度和浓度变化对白光LED亮度和颜色的影响 | 第161-169页 |
| ·荧光粉层厚度和浓度变化对白光LED空间颜色均匀性的影响 | 第169-175页 |
| ·小结 | 第175-177页 |
| 6 大功率白光LED的制备与改进 | 第177-203页 |
| ·引言 | 第177页 |
| ·白光LED的封装工艺流程 | 第177-186页 |
| ·点胶涂敷法中荧光粉层形状的参数优化 | 第186-194页 |
| ·基于注胶成型法的半球形荧光粉层的白光LED | 第194-201页 |
| ·小结 | 第201-203页 |
| 7 总结与展望 | 第203-206页 |
| ·全文总结 | 第203-204页 |
| ·展望 | 第204-206页 |
| 致谢 | 第206-207页 |
| 参考文献 | 第207-227页 |
| 攻读博士学位期间发表论文 | 第227-230页 |
| 攻读博士学位期间申请和授权专利 | 第230-231页 |
