| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1. 研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.1.1.研究背景 | 第8-9页 |
| 1.1.2.课题研究意义 | 第9页 |
| 1.2. 国内外研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1.IGBT结温预测研究现状 | 第9-10页 |
| 1.2.2.IGBT建模研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.3.IGBT状态监测研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3. 课题主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 IGBT工作原理和失效机理 | 第16-24页 |
| 2.1. 引言 | 第16页 |
| 2.2. IGBT结构 | 第16-18页 |
| 2.3. IGBT基本特性 | 第18-21页 |
| 2.3.1.静态特性 | 第18-19页 |
| 2.3.2.动态特性 | 第19-21页 |
| 2.4. IGBT模块失效分析 | 第21-23页 |
| 2.4.1.IGBT芯片失效 | 第21页 |
| 2.4.2.IGBT模块封装失效 | 第21-23页 |
| 2.5. 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 用于预测IGBT结温的电热模型 | 第24-32页 |
| 3.1. IGBT模块热网络模型 | 第24-25页 |
| 3.2. 建立非恒定热导率与比热容的Cauer热网络模型 | 第25-28页 |
| 3.3. 基于物理结构的Cauer模型优化 | 第28-31页 |
| 3.4. 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 自适应热网络模型的建立 | 第32-42页 |
| 4.1. 前言 | 第32页 |
| 4.2. 焊料层老化对底板温度分布的影响 | 第32-34页 |
| 4.3. 焊料层老化对IGBT功率损耗的影响 | 第34-35页 |
| 4.4. 建立焊料疲劳自适应的Cauer热网络模型 | 第35-41页 |
| 4.5. 本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 IGBT功率模块仿真实验分析 | 第42-51页 |
| 5.1. 基于ANSYS Workbench仿真设计 | 第42-45页 |
| 5.2. 实验方案设计 | 第45-50页 |
| 5.2.1.变电流测试 | 第46-49页 |
| 5.2.2.焊料层老化测试 | 第49-50页 |
| 5.3. 本章小结 | 第50-51页 |
| 第六章 结论与展望 | 第51-53页 |
| 6.1. 结论 | 第51页 |
| 6.2. 展望 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-59页 |
| 在学期间取得的学术成果 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
