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利用霍尔芯片测量涂层厚度方法的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 研究背景第10-12页
    1.2 涂层测厚仪的研究现状与发展趋势第12-14页
    1.3 本文的研究内容和创新点第14-16页
第二章 测厚的基本原理第16-42页
    2.1 永磁法测厚的基本原理第16-28页
    2.2 电涡流测厚法的基本原理第28-40页
    2.3 本章小结第40-42页
第三章 探头的设计第42-52页
    3.1 永磁式探头的设计要求第42页
    3.2 永磁式探头物理结构与参数的设计第42-46页
    3.3 电涡流式探头的设计要求第46页
    3.4 电涡流探头物理结构与参数的设计第46-48页
    3.5 电涡流探头的测试实验第48-50页
    3.6 本章小结第50-52页
第四章 永磁式测厚系统的设计第52-74页
    4.1 测量系统的硬件设计第52-62页
    4.2 永磁式测厚系统软件与算法设计第62-71页
    4.3 本章小结第71-74页
第五章 永磁测厚法实验与数据处理第74-84页
    5.1 实验设计说明第74-77页
    5.2 实验结果第77-78页
    5.3 测量数据与模拟结果比较分析第78-80页
    5.4 测量函数的拟合与计算第80-83页
    5.5 本章小结第83-84页
第六章 电涡流测厚法实验设计与结果分析第84-90页
    6.1 基于不同基体上的测量实验第84-85页
    6.2 基于铝基上的测厚实验第85-86页
    6.3 基于铁基上的测厚实验第86-87页
    6.4 电涡流测厚法问题汇总及后续解决方法第87-89页
    6.5 本章小结第89-90页
第七章 总结与展望第90-92页
    7.1 总结第90-91页
    7.2 展望第91-92页
参考文献第92-96页
致谢第96页

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