| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 聚醚醚酮的概述 | 第10-19页 |
| 1.1.1 聚醚醚酮的结构及性能 | 第10-11页 |
| 1.1.2 聚醚醚酮的发展现状 | 第11-12页 |
| 1.1.3 聚醚醚酮的应用 | 第12-13页 |
| 1.1.4 聚醚醚酮的改性研究 | 第13-19页 |
| 1.2 聚合物基导热材料概述 | 第19-25页 |
| 1.2.1 研究现状 | 第19-21页 |
| 1.2.2 导热机理 | 第21-22页 |
| 1.2.3 影响导热性能的因素 | 第22-25页 |
| 1.3 本论文研究的主要目的 | 第25-26页 |
| 1.4 论文研究的主要内容 | 第26页 |
| 1.5 本论文的研究特色 | 第26-27页 |
| 1.6 研究技术路线 | 第27-28页 |
| 第二章 实验部分 | 第28-34页 |
| 2.1 主要原料及设备 | 第28-29页 |
| 2.1.1 主要原料 | 第28页 |
| 2.1.2 主要设备 | 第28-29页 |
| 2.2 实验内容 | 第29-30页 |
| 2.2.1 PEEK的预处理 | 第29页 |
| 2.2.2 CF表面预处理 | 第29页 |
| 2.2.3 试样的制备 | 第29-30页 |
| 2.3 性能测试及表征 | 第30-34页 |
| 2.3.1 导热性能分析 | 第30-31页 |
| 2.3.2 差热分析(DSC) | 第31页 |
| 2.3.3 X射线衍射分析(XRD) | 第31页 |
| 2.3.4 表面电阻分析 | 第31页 |
| 2.3.5 扫描电镜分析(SEM) | 第31页 |
| 2.3.6 热失重分析(TGA) | 第31页 |
| 2.3.7 力学性能测试 | 第31-34页 |
| 第三章 PEEK/Cu复合体系的研究 | 第34-47页 |
| 3.1 Cu粒径对PEEK/Cu复合材料性能的影响 | 第34-38页 |
| 3.1.1 Cu粒径对PEEK/Cu复合材料导热性能影响 | 第34页 |
| 3.1.2 Cu粒径对PEEK/Cu复合材料力学性能的影响 | 第34-36页 |
| 3.1.3 不同粒径Cu粉PEEK/Cu复合材料的SEM分析 | 第36-37页 |
| 3.1.4 不同粒径Cu粉PEEK/Cu复合材料的DSC分析 | 第37-38页 |
| 3.2 Cu用量对PEEK/Cu复合材料性能的影响 | 第38-46页 |
| 3.2.1 Cu粉用量对PEEK/Cu复合材料导热性能的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.2 Cu用量对PEEK/Cu复合材料力学性能的影响 | 第40-41页 |
| 3.2.3 不同Cu粉用量PEEK/Cu复合材料的SEM分析 | 第41-42页 |
| 3.2.4 不同Cu粉用量PEEK/Cu复合材料的XRD分析 | 第42-44页 |
| 3.2.5 不同Cu粉用量PEEK/Cu复合材料的DSC分析 | 第44-45页 |
| 3.2.6 Cu粉用量对PEEK/Cu复合材料表面电阻的影响 | 第45-46页 |
| 3.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 PEEK/Cu/CF复合体系的研究 | 第47-62页 |
| 4.1 CF用量对PEEK/Cu/CF复合材料力学性能的影响 | 第47-50页 |
| 4.1.1 未处理CF的PEEK/Cu/CF复合材料的力学性能 | 第47-48页 |
| 4.1.2 CF等离子体处理的PEEK/Cu/CF复合材料力学性能 | 第48-49页 |
| 4.1.3 CF等离子体处理4min对PEEK/Cu/CF复合材料力学性能的影响 | 第49-50页 |
| 4.2 PEEK/Cu/CF复合材料的SEM分析 | 第50-52页 |
| 4.3 PEEK/Cu/CF复合材料的DSC分析 | 第52-53页 |
| 4.4 CF用量对PEEK/Cu/CF复合材料导热性能的影响 | 第53-54页 |
| 4.5 CF用量对PEEK/Cu/CF复合材料表面电阻的影响 | 第54-55页 |
| 4.6 热处理对PEEK/Cu/CF复合材料性能的影响 | 第55-60页 |
| 4.6.1 热处理后PEEK/Cu/CF复合材料的DSC分析 | 第56-57页 |
| 4.6.2 热处理后PEEK/Cu/CF复合材料的TGA分析 | 第57-59页 |
| 4.6.3 热处理对PEEK/Cu/CF复合材料力学性能的影响 | 第59-60页 |
| 4.7 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附录 | 第69页 |
