| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第14-28页 |
| 1.1 引言 | 第14页 |
| 1.2 粘接现象及粘接理论 | 第14-17页 |
| 1.2.1 粘接现象 | 第14-15页 |
| 1.2.2 粘接力 | 第15页 |
| 1.2.3 粘接理论 | 第15-17页 |
| 1.2.3.1 机械结合理论 | 第16页 |
| 1.2.3.2 吸附理论 | 第16页 |
| 1.2.3.3 扩散理论 | 第16页 |
| 1.2.3.4 化学键理论 | 第16-17页 |
| 1.2.3.5 配位键理论 | 第17页 |
| 1.3 加成型硅橡胶的组成及应用 | 第17-19页 |
| 1.3.1 乙烯基基础聚合物 | 第17-18页 |
| 1.3.2 含氢交联剂 | 第18页 |
| 1.3.3 催化剂 | 第18页 |
| 1.3.4 抑制剂 | 第18-19页 |
| 1.3.5 补强材料 | 第19页 |
| 1.3.6 加成型硅橡胶的应用 | 第19页 |
| 1.4 加成型硅橡胶粘接改性研究 | 第19-25页 |
| 1.4.1 表面处理 | 第20-21页 |
| 1.4.1.1 电晕放电处理 | 第20页 |
| 1.4.1.2 等离子体处理 | 第20页 |
| 1.4.1.3 底涂剂处理 | 第20-21页 |
| 1.4.2 聚硅氧烷改性 | 第21-23页 |
| 1.4.2.1 含氢交联剂改性 | 第21-22页 |
| 1.4.2.2 含乙烯基基础物改性 | 第22-23页 |
| 1.4.3 添加增粘剂 | 第23-25页 |
| 1.4.3.1 含氢型有机硅增粘剂 | 第23-24页 |
| 1.4.3.1 含乙烯基型有机硅增粘剂 | 第24-25页 |
| 1.5 研究意义、主要内容和创新之处 | 第25-28页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第25-26页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第26-27页 |
| 1.5.3 本课题的主要特色及创新点 | 第27-28页 |
| 第二章 含乙烯基型低折光率有机硅增粘剂的制备及其性能测试 | 第28-46页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 实验部分 | 第28-32页 |
| 2.2.1 主要原材料 | 第28-30页 |
| 2.2.2 实验主要设备 | 第30页 |
| 2.2.3 低粘度端羟基二甲基硅油的合成 | 第30页 |
| 2.2.4 含乙烯基型低折光率有机硅增粘剂的合成 | 第30-31页 |
| 2.2.5 试样的制备 | 第31-32页 |
| 2.3 分析与测试 | 第32-33页 |
| 2.3.1 环氧值测定 | 第32-33页 |
| 2.3.2 红外光谱分析 | 第33页 |
| 2.3.3 核磁表征 | 第33页 |
| 2.3.4 凝胶色谱分析 | 第33页 |
| 2.3.5 粘度测试 | 第33页 |
| 2.4 剪切强度测试 | 第33-34页 |
| 2.5 结果与讨论 | 第34-44页 |
| 2.5.1 端羟基二甲基硅油合成工艺的优化 | 第34-37页 |
| 2.5.1.1 水对端羟基二甲基硅油的影响 | 第34-35页 |
| 2.5.1.2 催化剂添加量对端羟基二甲基硅油的影响 | 第35-36页 |
| 2.5.1.3 反应温度对端羟基二甲基硅油的影响 | 第36-37页 |
| 2.5.2 含乙烯基型低折光率有机硅增粘剂合成工艺的优化 | 第37-40页 |
| 2.5.2.1 投料配比的优化 | 第37页 |
| 2.5.2.2 催化剂种类的优化 | 第37-38页 |
| 2.5.2.2 反应时间的优化 | 第38-39页 |
| 2.5.2.4 反应温度的优化 | 第39-40页 |
| 2.5.3 含乙烯基型低折光率有机硅增粘剂的表征与分析 | 第40-42页 |
| 2.5.3.1 含乙烯基型低折光率有机硅增粘剂的红外谱图分析 | 第40-41页 |
| 2.5.3.2 GVHMS的核磁共振谱图分析 | 第41-42页 |
| 2.5.3.3 GVHMS和HMSO的GPC分析 | 第42页 |
| 2.5.4 含乙烯基型低折光率有机硅增粘剂的性能测试 | 第42-44页 |
| 2.5.4.1 剪切强度分析 | 第42-43页 |
| 2.5.4.2 GVHMS的光学性能表征 | 第43-44页 |
| 2.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第三章 含乙烯基型高折光率有机硅增粘剂的制备及其性能测试 | 第46-59页 |
| 3.1 引言 | 第46页 |
| 3.2 实验部分 | 第46-49页 |
| 3.2.1 主要原材料 | 第46-47页 |
| 3.2.2 实验主要设备 | 第47-48页 |
| 3.2.3 含乙烯基型高光射率有机硅增粘剂的合成 | 第48-49页 |
| 3.2.4 试样的制备 | 第49页 |
| 3.3 分析与测试 | 第49-50页 |
| 3.3.1 环氧值测定 | 第49页 |
| 3.3.2 红外光谱分析 | 第49页 |
| 3.3.3 核磁表征 | 第49页 |
| 3.3.4 凝胶色谱分析 | 第49-50页 |
| 3.3.5 粘度测试 | 第50页 |
| 3.4 剪切强度测试 | 第50页 |
| 3.5 结果与讨论 | 第50-57页 |
| 3.5.1 含乙烯基型高折光率有机硅增粘剂合成工艺的优化 | 第50-53页 |
| 3.5.1.1 投料配比的优化 | 第50-51页 |
| 3.5.1.2 催化剂添加量的优化 | 第51-52页 |
| 3.5.1.2 反应时间的优化 | 第52页 |
| 3.5.1.4 反应温度的优化 | 第52-53页 |
| 3.5.2 含乙烯基型高折光率有机硅增粘剂的表征与分析 | 第53-55页 |
| 3.5.2.1 含乙烯基型高折光率有机硅增粘剂的红外谱图分析 | 第53-54页 |
| 3.5.2.2 含乙烯基型高折光率有机硅增粘剂的核磁共振谱图分析 | 第54-55页 |
| 3.5.2.3 含乙烯基型高折光率有机硅增粘剂的GPC分析 | 第55页 |
| 3.5.3 含乙烯基型高折光率有机硅增粘剂的性能测试 | 第55-57页 |
| 3.5.3.1 剪切强度分析 | 第55-56页 |
| 3.5.3.2 GVPMS的光学性能表征 | 第56-57页 |
| 3.6 本章小结 | 第57-59页 |
| 第四章 加成型硅橡胶用有机硅增粘剂的增粘机理探索 | 第59-73页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 实验部分 | 第59-62页 |
| 4.2.1 主要原材料 | 第59-60页 |
| 4.2.2 实验主要设备 | 第60页 |
| 4.2.3 铜板的氧化处理及样品制备 | 第60-61页 |
| 4.2.3.1 铜板表面的氧化处理 | 第61页 |
| 4.2.3.2 试样的制备 | 第61页 |
| 4.2.4 底涂剂的制备及其处理 | 第61-62页 |
| 4.2.4.1 底涂剂的制备 | 第61页 |
| 4.2.4.2 试样的制备 | 第61-62页 |
| 4.3 分析与测试 | 第62页 |
| 4.3.1 高温测试 | 第62页 |
| 4.3.2 剪切强度测试 | 第62页 |
| 4.3.3 SEM | 第62页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第62-68页 |
| 4.4.1 铜板表面氧化处理工艺的优化 | 第62-63页 |
| 4.4.1.1 氧化剂的选择 | 第62页 |
| 4.4.1.2 氧化的温度 | 第62-63页 |
| 4.4.2 底涂剂处理工艺的优化 | 第63页 |
| 4.4.2.1 溶剂的选择 | 第63页 |
| 4.4.2.2 水解温度的优化 | 第63页 |
| 4.4.3 增粘剂机理探讨 | 第63-68页 |
| 4.4.3.1 双氧水氧化对增粘效果的影响 | 第63-65页 |
| 4.4.3.2 底涂剂对增粘效果的影响 | 第65-66页 |
| 4.4.3.3 高温烘烤对增粘效果的影响 | 第66-68页 |
| 4.5 硅橡胶用底涂剂增粘机理模型的建立 | 第68-70页 |
| 4.6 硅橡胶用增粘剂增粘机理模型的建立 | 第70-71页 |
| 4.7 本章小结 | 第71-73页 |
| 总结与展望 | 第73-75页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 存在问题与展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 附录 | 第82-83页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 附件 | 第85页 |
