中文摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-14页 |
1.1 选题研究背景及目的和意义 | 第10-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-13页 |
1.3 本文的主要研究内容 | 第13-14页 |
第2章 接触热阻计算研究 | 第14-21页 |
2.1 传统接触热阻的研究方法 | 第14-17页 |
2.2 基于粗糙峰随机分布的接触热阻代表性体积单元 | 第17-18页 |
2.3 代表性体积单元的有效性验证 | 第18-20页 |
2.4 本章小结 | 第20-21页 |
第3章 接触热阻的影响因素分析 | 第21-30页 |
3.1 接触面积比和粗糙峰高度对接触热阻的影响 | 第21-22页 |
3.2 粗糙峰特征尺寸比对接触热阻的影响 | 第22-25页 |
3.3 导热系数对接触热阻的影响 | 第25-28页 |
3.4 本章小结 | 第28-30页 |
第4章 考虑接触热阻的连接件设计与温度场分析 | 第30-42页 |
4.1 考虑接触热阻的连接件设计 | 第30-33页 |
4.2 连接件的温度场有限元分析 | 第33-38页 |
4.3 接触热阻对连接件温度场的影响 | 第38-41页 |
4.4 本章小结 | 第41-42页 |
第5章 考虑接触热阻的连接件的热应力分析 | 第42-60页 |
5.1 热力耦合方法 | 第42-43页 |
5.2 计算输入 | 第43-45页 |
5.3 连接件的应力分析 | 第45-54页 |
5.4 接触热阻对连接件应力场的影响研究 | 第54-59页 |
5.5 本章小结 | 第59-60页 |
第6章 结论与展望 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
参与项目 | 第66页 |