大功率集成电子器件热仿真分析及液冷系统研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究目的及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 电子器件冷却方式 | 第11-13页 |
| 1.2.1 常规电子器件冷却方式简介 | 第11-12页 |
| 1.2.2 新型电子器件冷却方式简介 | 第12-13页 |
| 1.3 冷板换热器的研究现状 | 第13-18页 |
| 1.3.1 冷板换热器的国外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3.2 冷板换热器的国内研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.3 换热设备熵产分析的国内外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 电子器件热设计的理论基础 | 第19-28页 |
| 2.1 电子器件中的传热方式 | 第19-20页 |
| 2.2 电子器件冷却技术的选择 | 第20-21页 |
| 2.3 冷板的设计计算及湍流模型的选择 | 第21-23页 |
| 2.3.1 冷板热设计计算 | 第21-22页 |
| 2.3.2 湍流模型的选择 | 第22-23页 |
| 2.4 冷板内工质的流动与传热分析的理论基础 | 第23-26页 |
| 2.4.1 冷板内工质流动的流动阻力 | 第23-24页 |
| 2.4.2 冷板内工质流动与传热的熵产分析 | 第24-26页 |
| 2.4.3 冷板的传热热阻和努赛尔数 | 第26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 集成电子器件热仿真及冷板设计 | 第28-42页 |
| 3.1 集成电子器件模型 | 第28-29页 |
| 3.2 接触热阻的处理 | 第29-31页 |
| 3.2.1 导热热阻的构成 | 第29-30页 |
| 3.2.2 等效导热系数估算 | 第30-31页 |
| 3.3 电子器件热仿真 | 第31-35页 |
| 3.3.1 自然对流状态下的电子器件瞬态热仿真 | 第31-33页 |
| 3.3.2 冷板工作时的电子器件稳态热仿真 | 第33-35页 |
| 3.4 冷板的设计 | 第35-41页 |
| 3.4.1 冷板内液态工质的选择 | 第35-36页 |
| 3.4.2 流道布置方式的设计 | 第36-39页 |
| 3.4.3 流道弯角形式的设计 | 第39-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 冷板内工质的流动与传热分析 | 第42-63页 |
| 4.1 流道截面尺寸对流动和传热的影响 | 第42-45页 |
| 4.1.1 截面当量直径对流动和传热的影响 | 第42-44页 |
| 4.1.2 截面深宽比对流动和传热的影响 | 第44-45页 |
| 4.2 流体域内流动与传热的熵产分析 | 第45-59页 |
| 4.2.1 流动与传热的熵产计算公式 | 第45-48页 |
| 4.2.2 网格无关性验证 | 第48-50页 |
| 4.2.3 流体域内流动引起的熵产分析 | 第50-53页 |
| 4.2.4 流体域内传热引起的熵产分析 | 第53-56页 |
| 4.2.5 流体域总熵产随流速的变化 | 第56-57页 |
| 4.2.6 沿工质流动方向的熵产变化 | 第57-58页 |
| 4.2.7 熵产分析结果的验证 | 第58-59页 |
| 4.3 冷板的流道优化 | 第59-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 液冷系统实验 | 第63-76页 |
| 5.1 液冷系统设计 | 第63-68页 |
| 5.1.1 液冷系统的组成 | 第63-65页 |
| 5.1.2 实验设备选型 | 第65-68页 |
| 5.2 测控系统 | 第68-72页 |
| 5.2.1 PLC 程序算法 | 第68-69页 |
| 5.2.2 PLC 程序设计 | 第69-72页 |
| 5.3 实验结果分析 | 第72-75页 |
| 5.3.1 试验方法及数据测量 | 第72-73页 |
| 5.3.2 实验结果分析 | 第73-75页 |
| 5.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-77页 |
| 附录 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 攻读学位期间发表的学术成果 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
