| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 铜基复合材料 | 第10-14页 |
| 1.2.1 显微复合铜合金 | 第10-11页 |
| 1.2.2 铜基自润滑材料 | 第11-12页 |
| 1.2.3 颗粒增强铜基复合材料 | 第12-13页 |
| 1.2.4 铜基摩擦材料 | 第13-14页 |
| 1.3 TiB_2-M 复合材料及其涂层的研究进展 | 第14-15页 |
| 1.3.1 TiB_2及 TiB_2增强金属基复合材料 | 第14-15页 |
| 1.3.2 TiB_2-M 复合涂层 | 第15页 |
| 1.4 热喷涂金属陶瓷复合粉末 | 第15-17页 |
| 1.4.1 金属陶瓷复合粉末的制备方法 | 第15-16页 |
| 1.4.2 复合粉末的沉积行为 | 第16-17页 |
| 1.5 课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 实验方法与仪器 | 第18-26页 |
| 2.1 团聚烧结粉末的制备 | 第18-21页 |
| 2.1.1 粉末制备原料 | 第18页 |
| 2.1.2 团聚烧结粉末制备方法和设备 | 第18-21页 |
| 2.2 等离子喷涂涂层的制备 | 第21-22页 |
| 2.2.1 喷涂前预处理 | 第21页 |
| 2.2.2 等离子喷涂制备涂层 | 第21-22页 |
| 2.3 粉末与涂层的组织结构表征 | 第22-23页 |
| 2.3.1 粉末热分析 | 第22-23页 |
| 2.3.2 粉末与涂层的扫描电镜分析 | 第23页 |
| 2.3.3 粉末与涂层 X 射线衍射(XRD)分析 | 第23页 |
| 2.4 粉末与涂层物理性能检测 | 第23-26页 |
| 2.4.1 粉末松装密度以流动性检测 | 第23页 |
| 2.4.2 粉末粒度测量统计 | 第23-24页 |
| 2.4.3 涂层孔隙率检测 | 第24-25页 |
| 2.4.4 涂层显微硬度检测 | 第25页 |
| 2.4.5 涂层耐磨性能检测 | 第25-26页 |
| 第3章 团聚型 TiB_2-Cu 粉末的制备及性能研究 | 第26-45页 |
| 3.1 TiB_2-Cu 料浆分散剂的添加量 | 第26-27页 |
| 3.2 料浆成分对粉末结构及物理性能的影响 | 第27-35页 |
| 3.2.1 粘结剂添加量的影响 | 第27-29页 |
| 3.2.2 固含量的影响 | 第29-35页 |
| 3.3 喷雾干燥工艺对粉末结构及物理性能的影响 | 第35-40页 |
| 3.3.1 喷雾干燥温度的影响 | 第36-38页 |
| 3.3.2 雾化盘转速的影响 | 第38-40页 |
| 3.4 喷雾干燥粉末的热处理 | 第40-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 TiB_2-Cu 复合涂层显微结构及改性研究 | 第45-63页 |
| 4.1 团聚烧结型 TiB_2-Cu 喷涂粉体 | 第45-46页 |
| 4.2 不同喷涂工艺下 TiB_2-Cu 复合涂层组织结构分析 | 第46-51页 |
| 4.2.1 40TiB_2-60Cu 涂层结构分析 | 第46-48页 |
| 4.2.2 60TiB_2-40Cu 涂层结构分析 | 第48-51页 |
| 4.3 TiB_2-Cu 复合涂层相组成分析 | 第51-53页 |
| 4.4 TiB_2-Cu 复合涂层的改性研究 | 第53-62页 |
| 4.4.1 团聚烧结型 TiB_2-Cu-Ni 复合粉体 | 第53-55页 |
| 4.4.2 60TiB_2-28Cu-12Ni 复合涂层的制备 | 第55-56页 |
| 4.4.3 60TiB_2-28Cu-12Ni 复合涂层相组成分析 | 第56-59页 |
| 4.4.4 复合涂层的显微硬度及耐磨性能 | 第59-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 作者简介 | 第71页 |
