单晶硅微弧等离子切割过程建模与控制
摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
1.1 研究背景 | 第9-10页 |
1.2 微弧等离子切割研究现状 | 第10-16页 |
1.2.1 微弧等离子放电状态检测国内外研究现状 | 第12-14页 |
1.2.2 微弧等离子放电状态控制国内外研究现状 | 第14-16页 |
1.3 本文研究目的、意义及主要内容 | 第16-19页 |
1.3.1 本文的研究目的及意义 | 第16-17页 |
1.3.2 本文的研究内容 | 第17-19页 |
2 微弧等离子切割放电间隙建模分析 | 第19-31页 |
2.1 微弧等离子切割的伏安特性与放电形式 | 第19-21页 |
2.2 实验设备与条件 | 第21-24页 |
2.3 微弧等离子切割极间阻抗特性研究 | 第24-27页 |
2.4 微弧等离子切割极间动态电阻建模 | 第27-30页 |
2.5 本章小结 | 第30-31页 |
3 微弧等离子切割放电间隙控制系统模型辨识 | 第31-39页 |
3.1 微弧等离子切割系统模型阶次辨识 | 第31-34页 |
3.1.1 残差的F检验法阶次辨识 | 第31-32页 |
3.1.2 残差F检验法阶次辨识实验及结果 | 第32-34页 |
3.2 微弧等离子切割系统模型参数辨识 | 第34-37页 |
3.2.1 遗忘因子最小二乘参数估计 | 第34-35页 |
3.2.2 系统模型的参数估计仿真及分析 | 第35-37页 |
3.3 本章小结 | 第37-39页 |
4 微弧等离子切割放电间隙控制器仿真 | 第39-47页 |
4.1 广义预测控制 | 第39-43页 |
4.1.1 预测模型 | 第39-40页 |
4.1.2 求解Diophantine方程 | 第40-41页 |
4.1.3 滚动优化 | 第41-42页 |
4.1.4 在线辨识与校正 | 第42-43页 |
4.2 广义预测控制器仿真与分析 | 第43-45页 |
4.3 本章小结 | 第45-47页 |
5 微弧等离子切割放电间隙控制系统平台构建 | 第47-59页 |
5.1 虚拟仪器概述 | 第47页 |
5.2 控制系统总体方案设计 | 第47-48页 |
5.3 控制系统平台硬件搭建 | 第48-52页 |
5.3.1 信号调理电路的搭建 | 第48-50页 |
5.3.2 进给系统步进电机及驱动器 | 第50-51页 |
5.3.3 数据采集器及计算机通讯 | 第51-52页 |
5.4 控制系统平台软件搭建 | 第52-58页 |
5.4.1 LabVIEW平台简介 | 第52-53页 |
5.4.2 数据交互模块设计 | 第53-55页 |
5.4.3 数据分析控制模块设计 | 第55-57页 |
5.4.4 显示模块设计 | 第57页 |
5.4.5 辅助功能模块设计 | 第57-58页 |
5.5 本章小结 | 第58-59页 |
6 微弧等离子切割放电间隙控制实验及结果对比 | 第59-67页 |
6.1 微弧等离子切割广义预测控制加工实验 | 第59-63页 |
6.2 控制进给与恒速进给加工表面质量与效率对比 | 第63-66页 |
6.3 本章小结 | 第66-67页 |
7 总结与展望 | 第67-69页 |
7.1 总结 | 第67页 |
7.2 展望 | 第67-69页 |
致谢 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
攻读硕士期间发表的论文及科研成果 | 第75页 |