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单晶硅微弧等离子切割过程建模与控制

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 研究背景第9-10页
    1.2 微弧等离子切割研究现状第10-16页
        1.2.1 微弧等离子放电状态检测国内外研究现状第12-14页
        1.2.2 微弧等离子放电状态控制国内外研究现状第14-16页
    1.3 本文研究目的、意义及主要内容第16-19页
        1.3.1 本文的研究目的及意义第16-17页
        1.3.2 本文的研究内容第17-19页
2 微弧等离子切割放电间隙建模分析第19-31页
    2.1 微弧等离子切割的伏安特性与放电形式第19-21页
    2.2 实验设备与条件第21-24页
    2.3 微弧等离子切割极间阻抗特性研究第24-27页
    2.4 微弧等离子切割极间动态电阻建模第27-30页
    2.5 本章小结第30-31页
3 微弧等离子切割放电间隙控制系统模型辨识第31-39页
    3.1 微弧等离子切割系统模型阶次辨识第31-34页
        3.1.1 残差的F检验法阶次辨识第31-32页
        3.1.2 残差F检验法阶次辨识实验及结果第32-34页
    3.2 微弧等离子切割系统模型参数辨识第34-37页
        3.2.1 遗忘因子最小二乘参数估计第34-35页
        3.2.2 系统模型的参数估计仿真及分析第35-37页
    3.3 本章小结第37-39页
4 微弧等离子切割放电间隙控制器仿真第39-47页
    4.1 广义预测控制第39-43页
        4.1.1 预测模型第39-40页
        4.1.2 求解Diophantine方程第40-41页
        4.1.3 滚动优化第41-42页
        4.1.4 在线辨识与校正第42-43页
    4.2 广义预测控制器仿真与分析第43-45页
    4.3 本章小结第45-47页
5 微弧等离子切割放电间隙控制系统平台构建第47-59页
    5.1 虚拟仪器概述第47页
    5.2 控制系统总体方案设计第47-48页
    5.3 控制系统平台硬件搭建第48-52页
        5.3.1 信号调理电路的搭建第48-50页
        5.3.2 进给系统步进电机及驱动器第50-51页
        5.3.3 数据采集器及计算机通讯第51-52页
    5.4 控制系统平台软件搭建第52-58页
        5.4.1 LabVIEW平台简介第52-53页
        5.4.2 数据交互模块设计第53-55页
        5.4.3 数据分析控制模块设计第55-57页
        5.4.4 显示模块设计第57页
        5.4.5 辅助功能模块设计第57-58页
    5.5 本章小结第58-59页
6 微弧等离子切割放电间隙控制实验及结果对比第59-67页
    6.1 微弧等离子切割广义预测控制加工实验第59-63页
    6.2 控制进给与恒速进给加工表面质量与效率对比第63-66页
    6.3 本章小结第66-67页
7 总结与展望第67-69页
    7.1 总结第67页
    7.2 展望第67-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-75页
攻读硕士期间发表的论文及科研成果第75页

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