摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
1.1 课题背景 | 第10页 |
1.2 焊丝表面处理方法 | 第10-13页 |
1.2.1 热浸镀 | 第11-12页 |
1.2.2 复合电镀 | 第12页 |
1.2.3 化学沉积法 | 第12-13页 |
1.2.4 机械化合金化技术 | 第13页 |
1.3 纳米复合电镀发展现状 | 第13-17页 |
1.3.1 纳米复合电镀 | 第13页 |
1.3.2 纳米复合涂层的制备方法 | 第13-14页 |
1.3.3 纳米复合涂层的特点 | 第14页 |
1.3.4 纳米复合电沉积机理 | 第14-17页 |
1.4 非镀铜焊丝研究现状及发展趋势 | 第17-19页 |
1.5 课题研究意义及内容 | 第19-22页 |
第二章 涂层制备及性能测试方法 | 第22-30页 |
2.1 纳米 TIO_2复合镀工艺流程 | 第22页 |
2.2 试验材料制备 | 第22-24页 |
2.2.1 试验材料及设备 | 第22页 |
2.2.2 试验材料的镀前处理 | 第22-24页 |
2.3 纳米 TIO_2复合镀工艺 | 第24-28页 |
2.3.1 镀液的成分与作用 | 第24-25页 |
2.3.2 复合镀试验装置 | 第25页 |
2.3.3 纳米材料的分散 | 第25-28页 |
2.4 涂层组织性能分析 | 第28-30页 |
2.4.1 涂层成分及组织分析 | 第28页 |
2.4.2 涂层性能分析 | 第28-30页 |
第三章 复合镀工艺优化及涂层性能分析 | 第30-46页 |
3.1 试验设计 | 第30-32页 |
3.1.1 涂层成分和组织 | 第31-32页 |
3.2 工艺参数对复合涂层的影响 | 第32-39页 |
3.2.1 涂层中 TiO_2沉积量的计算方式 | 第33页 |
3.2.2 电流密度对 TiO_2沉积量与涂层硬度的影响 | 第33-35页 |
3.2.3 温度对 TiO_2沉积量与涂层硬度的影响 | 第35-36页 |
3.2.4 纳米粉体添加量对 TiO_2沉积量与涂层硬度的影响 | 第36-37页 |
3.2.5 硫酸镍浓度对 TiO_2沉积量与涂层硬度的影响 | 第37-39页 |
3.3 涂层性能 | 第39-44页 |
3.3.1 涂层的结合性 | 第39-40页 |
3.3.2 涂层抗锈性 | 第40-41页 |
3.3.3 涂层耐腐蚀性 | 第41-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 涂层焊丝的焊接工艺性能 | 第46-68页 |
4.1 试验材料及设备 | 第46-51页 |
4.1.1 试验材料及工艺 | 第46页 |
4.1.2 试验系统及设备 | 第46-51页 |
4.2 熔滴过渡及电弧稳定性分析 | 第51-57页 |
4.2.1 短路过渡 | 第52-54页 |
4.2.2 射滴过渡 | 第54-56页 |
4.2.3 脉冲电流下的熔滴过渡 | 第56-57页 |
4.4 焊接电弧温度 | 第57-63页 |
4.4.1 电弧等离子体 | 第57-59页 |
4.4.2 光谱谱线选择 | 第59-63页 |
4.5 涂层焊丝送丝性 | 第63-64页 |
4.6 焊缝成形性 | 第64-66页 |
4.7 熔敷金属的组织分析 | 第66-67页 |
4.8 本章小结 | 第67-68页 |
第五章 结论 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
攻读硕士学位期间所取得的相关科研成果 | 第73-74页 |
致谢 | 第74-75页 |