摘要 | 第4-5页 |
英文摘要 | 第5-6页 |
注释表 | 第12-13页 |
缩略词 | 第13-14页 |
第一章 绪论 | 第14-25页 |
1.1 引言 | 第14页 |
1.2 金刚石的性质与应用 | 第14-18页 |
1.2.1 金刚石的理化特性 | 第14-16页 |
1.2.2 金刚石微粉在加工中的应用 | 第16-17页 |
1.2.3 金刚石的表面改性 | 第17-18页 |
1.3 金刚石颗粒表面化学镀镍 | 第18-20页 |
1.3.1 化学镀的基本原理 | 第18-19页 |
1.3.2 金刚石颗粒表面化学镀镍的研究现状 | 第19-20页 |
1.4 固结磨料研磨技术 | 第20-23页 |
1.4.1 固结磨料研磨技术的概述 | 第20-22页 |
1.4.2 固结磨料研磨技术的发展现状 | 第22-23页 |
1.5 课题研究的背景与内容 | 第23-25页 |
1.5.1 课题研究的背景 | 第23页 |
1.5.2 课题研究内容 | 第23-25页 |
第二章 实验方法与设备 | 第25-34页 |
2.1 金刚石微粉表面化学镀镍 | 第25-28页 |
2.1.1 金刚石微粉表面化学镀镍工艺流程 | 第25-27页 |
2.1.2 实验仪器与设备 | 第27-28页 |
2.1.3 实验试剂 | 第28页 |
2.2 镀镍金刚石的性能表征 | 第28-29页 |
2.2.1 包覆率 | 第28-29页 |
2.2.2 微观形貌 | 第29页 |
2.2.3 镀层成份 | 第29页 |
2.3 镀镍金刚石固结磨料研磨垫的制备及性能评价 | 第29-31页 |
2.3.1 固结磨料研磨垫的制备流程 | 第29-30页 |
2.3.2 研磨实验过程 | 第30页 |
2.3.3 研磨实验设备与化学试剂 | 第30-31页 |
2.4 镀镍金刚石固结磨料研磨垫的性能评价 | 第31-33页 |
2.4.1 研磨垫表面形貌 | 第31-32页 |
2.4.2 研磨过程中的摩擦系数 | 第32页 |
2.4.3 研磨过程中的声发射信号 | 第32页 |
2.4.4 研磨过程中的材料去除率 | 第32页 |
2.4.5 加工后工件的表面质量 | 第32-33页 |
2.4.6 加工后研磨垫的磨损量 | 第33页 |
2.5 本章小结 | 第33-34页 |
第三章 金刚石微粉表面化学镀镍工艺探索 | 第34-40页 |
3.1 镀液成份及工艺条件对镀层P含量的影响 | 第34页 |
3.2 化学镀镍工艺研究 | 第34-39页 |
3.2.1 实验设计 | 第34-36页 |
3.2.2 络合剂种类对镀层P含量和包覆率的影响 | 第36-37页 |
3.2.3 还原剂含量对镀层P含量和包覆率的影响 | 第37-38页 |
3.2.4 装载量对镀层包覆率的影响 | 第38-39页 |
3.3 本章小结 | 第39-40页 |
第四章 镀层P含量对金刚石固结磨料研磨垫加工性能的影响 | 第40-51页 |
4.1 不同P含量金刚石的化学镀镍 | 第40-42页 |
4.1.1 实验设计 | 第40页 |
4.1.2 镀层P含量对金刚石表面形貌的影响 | 第40-42页 |
4.2 含镀镍金刚石固结磨料研磨垫的性能评价 | 第42-48页 |
4.2.1 实验设计 | 第42-43页 |
4.2.2 镀层P含量对加工过程中摩擦系数和声发射信号的影响 | 第43-45页 |
4.2.3 镀层P含量对加工后工件表面质量和材料去除率的影响 | 第45-47页 |
4.2.4 镀层P含量对加工后研磨垫性能的影响 | 第47-48页 |
4.3 镀层P含量对研磨垫的影响机理探索 | 第48-49页 |
4.4 本章小结 | 第49-51页 |
第五章 不同研磨阶段磨粒镍覆量的优化 | 第51-61页 |
5.1 不同粒径金刚石的化学镀镍 | 第51-53页 |
5.1.1 实验设计 | 第51页 |
5.1.2 包覆率对金刚石表面形貌的影响 | 第51-53页 |
5.2 不同粒径镀覆金刚石固结磨料研磨垫的性能评价 | 第53-59页 |
5.2.1 实验设计 | 第53-54页 |
5.2.2 不同粒径镀覆金刚石加工过程中的摩擦系数对比 | 第54-55页 |
5.2.3 不同粒径镀覆金刚石加工过程中的材料去除率对比 | 第55-56页 |
5.2.4 不同粒径镀覆金刚石加工后工件表面质量的对比 | 第56-57页 |
5.2.5 不同粒径镀覆金刚石加工后研磨垫性能的对比 | 第57-59页 |
5.3 包覆率对不同粒径金刚石加工性能的影响机理探索 | 第59-60页 |
5.4 本章小结 | 第60-61页 |
第六章 总结和展望 | 第61-63页 |
6.1 总结 | 第61-62页 |
6.2 展望 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第69页 |