摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第9-17页 |
1.1 课题背景 | 第9页 |
1.2 钨铜复合材料的应用综述 | 第9-11页 |
1.3 钨铜复合粉末的制备 | 第11-14页 |
1.3.1 机械合金化 | 第12页 |
1.3.2 氧化物共还原法 | 第12-13页 |
1.3.3 机械热化学法 | 第13页 |
1.3.4 溶胶-凝胶法 | 第13页 |
1.3.5 喷雾干燥法 | 第13-14页 |
1.4 钨铜合金的变形致密化工艺 | 第14-16页 |
1.5 课题的主要内容 | 第16-17页 |
第2章 喷雾干燥方法制粉及冷压制坯 | 第17-23页 |
2.1 引言 | 第17页 |
2.2 实验方法及测试方法 | 第17-18页 |
2.3 喷雾干燥制取钨铜复合粉末的研究 | 第18-20页 |
2.3.1 复合粉末形貌的分析 | 第18-19页 |
2.3.2 X射线衍射分析 | 第19-20页 |
2.4 冷压制坯 | 第20-22页 |
2.4.1 实验方法 | 第20-21页 |
2.4.2 压制压力对冷压坯的密度的影响 | 第21-22页 |
2.5 本章小结 | 第22-23页 |
第3章 钨铜复合粉冷压坯包套一次热挤压 | 第23-39页 |
3.1 引言 | 第23页 |
3.2 实验过程及测试方法 | 第23-24页 |
3.3 一次包套热挤压工艺对组织和性能的影响 | 第24-35页 |
3.3.1 一次包套热挤压温度对挤压力的影响 | 第25-26页 |
3.3.2 一次包套热挤压温度对包套壁厚的影响 | 第26页 |
3.3.3 一次包套热挤压温度对致密度的影响 | 第26-27页 |
3.3.5 一次包套热挤压温度对硬度的影响 | 第27-28页 |
3.3.6 一次包套热挤压温度对电导率的影响 | 第28-30页 |
3.3.7 不同的包套一次热挤压温度对压缩性能的影响 | 第30-34页 |
3.3.8 一次包套热挤压温度对组织的影响 | 第34-35页 |
3.4 热处理工艺对一次挤压坯料性能的影响 | 第35-38页 |
3.4.1 热处理温度对性能的影响 | 第35-37页 |
3.4.2 热处理时间对性能的影响 | 第37-38页 |
3.5 本章小结 | 第38-39页 |
第4章 钨铜复合粉末一次挤压坯再轧制 | 第39-48页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 实验方法 | 第39-41页 |
4.3 轧制工艺对坯料的组织和性能的影响 | 第41-47页 |
4.3.1 轧制变形量对坯料的致密度的影响 | 第42页 |
4.3.2 轧制变形量和轧制温度对坯料的硬度的影响 | 第42-43页 |
4.3.3 轧制温度和轧制道次对电导率的影响 | 第43-44页 |
4.3.4 轧制变形量和轧制温度对包套壁厚的影响 | 第44-45页 |
4.3.5 轧制道次和轧制温度对坯料组织的影响 | 第45-47页 |
4.4 本章小结 | 第47-48页 |
第5章 钨铜复合粉末一次挤压坯二次热挤压 | 第48-55页 |
5.1 引言 | 第48页 |
5.2 实验过程及测试方法 | 第48-49页 |
5.3 二次热挤压工艺对坯料组织和性能的影响 | 第49-51页 |
5.3.1 二次热挤压工艺对挤压力的影响 | 第49页 |
5.3.2 二次热挤压工艺对坯料组织的影响 | 第49-50页 |
5.3.3 二次热挤压工艺对坯料性能的影响 | 第50-51页 |
5.3.4 二次热挤压工艺对坯料电导率的影响 | 第51页 |
5.4 热处理工艺对二次热挤压坯料性能的影响 | 第51-54页 |
5.4.1 热处理温度对坯料性能的影响 | 第51-53页 |
5.4.2 热处理时间对坯料性能的影响 | 第53-54页 |
5.5 本章小结 | 第54-55页 |
第6章 第一次热挤压过程数值模拟 | 第55-63页 |
6.1 引言 | 第55页 |
6.2 模拟的结果及其讨论 | 第55-62页 |
6.2.1 挤压过程中坯料的流动情况 | 第56-57页 |
6.2.2 挤压过程中挤压力的变化情况 | 第57页 |
6.2.3 挤压过程中温度场的分布情况 | 第57-58页 |
6.2.4 挤压过程中等效应变的分布情况 | 第58-59页 |
6.2.5 挤压过程中等效应力和平均应力的变化情况 | 第59-61页 |
6.2.6 挤压过程中速度的变化情况 | 第61-62页 |
6.3 本章小结 | 第62-63页 |
结论 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-70页 |
致谢 | 第70页 |