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基于C/S模式的印制电路板工程计划系统设计与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-13页
    1.1 研究课题背景简介第10-12页
    1.2 论文的主要内容与章节安排第12-13页
第二章 基于 C/S 模式的 PCB 工程计划系统开发基本原理第13-24页
    2.1 前言第13-14页
    2.2 管理信息系统的概念第14-15页
    2.3 管理信息系统的发展历史第15-16页
    2.4 管理信息系统的发展趋势第16-18页
    2.5 管理信息系统的典型技术第18-23页
        2.5.1 工作站/文件服务器结构第19页
        2.5.2 两层客户机/服务器结构第19-21页
        2.5.3 三层客户机/服务器结构第21-23页
    2.6 本章小结第23-24页
第三章 基于 C/S 结构的印制电路板工程计划系统的设计第24-48页
    3.1 基于 C/S 结构组件技术介绍第24-30页
        3.1.1 组件技术对象模型第24-25页
        3.1.2 组件技术优点第25-26页
        3.1.3 组件领域的标准规范第26-30页
    3.2 基于 C/S 结构的印制电路板工程计划系统的体系结构第30-35页
        3.2.1 系统的总体功能框架第30-32页
        3.2.2 系统功能模块数据流程第32-33页
        3.2.3 系统的 C/S 结构设计第33-35页
    3.3 印制电路板工程计划系统与 ERP 的关系第35-37页
    3.4 印制电路板工程计划各子系统设计分析第37-46页
        3.4.1 参数设置子系统分析第37页
        3.4.2 个性化设置子系统第37-38页
        3.4.3 系统日志子系统第38-39页
        3.4.4 工程资料制作子系统第39-46页
    3.5 印制电路板工程计划系统的目标第46-47页
    3.6 本章小结第47-48页
第四章 基于 C/S 结构的印制电路板工程计划系统的实现第48-74页
    4.1 运行环境第48-49页
        4.1.1 硬件环境第48页
        4.1.2 软件环境第48页
        4.1.3 网络环境第48页
        4.1.4 支持软件第48-49页
    4.2 系统前台界面设计及实现第49-50页
        4.2.1 客户端窗体的应用第49-50页
    4.3 系统应用层组件设计及实现第50-53页
        4.3.1 系统应用层组件的分类第50页
        4.3.2 应用层组件的线程模式第50-52页
        4.3.3 工程资料制作组件的线程模式应用第52-53页
    4.4 系统后台数据库的设计及实现第53-56页
        4.4.1 数据库表设计规则第53-54页
        4.4.2 工程计划系统数据库表的实现第54-56页
    4.5 数据库访问策略设计及实现第56-59页
        4.5.1 数据库连接字符串第56-57页
        4.5.2 ADO.NET 实现数据库访问方法第57-59页
    4.6 关键模块的算法实现第59-73页
        4.6.1 主界面显示的实现第59-62页
        4.6.2 工厂显示列设置模块的实现第62-64页
        4.6.3 邮件知会设置模块的实现第64-66页
        4.6.4 报警设置模块的实现第66-68页
        4.6.5 订单类型设置模块的实现第68-73页
    4.7 本章小结第73-74页
第五章 结论第74-76页
    5.1 本文的主要贡献第74-75页
    5.2 未来工作展望第75-76页
致谢第76-77页
参考文献第77-80页

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