| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 论文选题的背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 可行性研究的相关研究和应用现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 可行性研究的概述和作用 | 第10-11页 |
| 1.2.2 可行性研究的阶段 | 第11-12页 |
| 1.2.3 可行性研究在国外的产生和发展 | 第12-13页 |
| 1.2.4 可行性研究在我国的发展应用 | 第13页 |
| 1.2.5 MEMS麦克风国内外现状 | 第13-15页 |
| 1.3 本文研究的目的和内容 | 第15-16页 |
| 2 可行性研究的相关理论方法和内容 | 第16-20页 |
| 2.1 项目管理的理论和方法 | 第16-17页 |
| 2.2 工程经济学的理论和方法 | 第17-18页 |
| 2.3 可行性研究的常用方法 | 第18-19页 |
| 2.4 可行性研究的主要内容 | 第19-20页 |
| 3 X公司MEMS麦克风产品研发项目市场分析和预测 | 第20-32页 |
| 3.1 公司及项目概况 | 第20-21页 |
| 3.2 市场宏观环境分析 | 第21-27页 |
| 3.2.1 我国MEMS麦克风产业状况 | 第21-22页 |
| 3.2.2 MEMS麦克风发展趋势 | 第22页 |
| 3.2.3 应用市场行业分析 | 第22-27页 |
| 3.3 国内外相关产品和竞争对手分析 | 第27-30页 |
| 3.4 X公司MEMS麦克风产品未来市场容量和价格预测 | 第30-32页 |
| 4 MEMS麦克风研发项目方案规划 | 第32-44页 |
| 4.1 MEMS麦克风研发项目的目标 | 第32-33页 |
| 4.2 项目产品的创新点 | 第33页 |
| 4.3 主要技术方案及其合理可靠性 | 第33-36页 |
| 4.3.1 芯片加工工艺确定 | 第33-34页 |
| 4.3.2 芯片设计 | 第34-35页 |
| 4.3.3 芯片委托加工 | 第35页 |
| 4.3.4 测试封装技术 | 第35-36页 |
| 4.3.5 产品市场销售 | 第36页 |
| 4.4 拟解决关键技术问题 | 第36-37页 |
| 4.5 主要技术路线及工艺流程 | 第37-38页 |
| 4.6 设备和其他资源的选择和配置 | 第38-40页 |
| 4.7 项目的组织和进度安排 | 第40-44页 |
| 5 MEMS麦克风研发项目财务分析与评价 | 第44-54页 |
| 5.1 项目的投资估算和资金筹措 | 第44-45页 |
| 5.2 项目的财务分析及评价 | 第45-49页 |
| 5.2.1 项目的销售估算 | 第45-47页 |
| 5.2.2 项目的成本费用估算 | 第47-48页 |
| 5.2.3 项目的经济效益评价 | 第48-49页 |
| 5.3 项目不确定性及风险分析 | 第49-54页 |
| 5.3.1 盈亏平衡分析 | 第49-50页 |
| 5.3.2 敏感性分析 | 第50-51页 |
| 5.3.3 项目风险分析和应对措施 | 第51-54页 |
| 6 总结与展望 | 第54-55页 |
| 6.1 总结 | 第54页 |
| 6.2 展望 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 附录 项目现金流量表（单位：万元） | 第60页 |