| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 介电电泳的研究背景 | 第9-11页 |
| 1.2 介电电泳的由来和研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 介电电泳的由来 | 第11-12页 |
| 1.2.2 国外介电电泳的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 介电电泳的立论依据和研究意义 | 第13-15页 |
| 1.3.1 介电电泳国内外现阶段研究的主要问题 | 第13-14页 |
| 1.3.2 选题意义 | 第14-15页 |
| 1.4 论文内容 | 第15-17页 |
| 1.5 本章小结 | 第17-18页 |
| 第2章 介电电泳理论基础 | 第18-34页 |
| 2.1 电泳技术与介电电泳技术 | 第18-20页 |
| 2.2 介电电泳技术 | 第20-28页 |
| 2.2.1 电多极矩理论 | 第20-21页 |
| 2.2.2 介电电泳力 | 第21-25页 |
| 2.2.3 克劳修斯—莫索提因子 | 第25-28页 |
| 2.4 可拉伸介电电泳技术 | 第28-33页 |
| 2.4.1 可拉伸介电电泳概念 | 第28-31页 |
| 2.4.2 微裂纹电极基础 | 第31-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 可拉伸介电电泳芯片的加工及实验平台搭建 | 第34-41页 |
| 3.1 Lab On a Chip概述 | 第34页 |
| 3.2 介电电泳微芯片的制作工艺 | 第34-40页 |
| 3.2.1 电极设计与掩膜板绘制 | 第35-37页 |
| 3.2.2 介电电泳电极加工 | 第37-40页 |
| 3.2.3 介电电泳芯片表面处理与封装 | 第40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 可拉伸介电电泳的多物理场仿真 | 第41-51页 |
| 4.1 COMSOL Multiphysics多物理场建模软件 | 第41页 |
| 4.2 介电电泳理论仿真 | 第41-46页 |
| 4.2.1 电极建模与边界条件 | 第42-43页 |
| 4.2.2 硅基上介电电泳仿真 | 第43-45页 |
| 4.2.3 柔性基底上的介电电泳仿真 | 第45-46页 |
| 4.3 介电电泳的COMSOL多物理场的仿真 | 第46-50页 |
| 4.3.1 流场中的受力分析 | 第46-49页 |
| 4.3.2 粒子的运动轨迹 | 第49-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 可拉伸介电电泳操控实验 | 第51-62页 |
| 5.1 硅基常规介电电泳 | 第51-56页 |
| 5.1.1 硅基常规介电电泳富集实验 | 第51-55页 |
| 5.1.2 硅基常规介电电泳分离实验 | 第55-56页 |
| 5.3 可拉伸介电电泳分离与输送技术 | 第56-58页 |
| 5.4 可拉伸介电电泳分离影响因素 | 第58-60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 第6章 可拉伸介电电泳的研究总结与展望 | 第62-66页 |
| 6.1 可拉伸介电电泳技术总结 | 第62-63页 |
| 6.2 可拉伸介电电泳的实验不足 | 第63页 |
| 6.3 可拉伸介电电泳技术展望 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第71页 |