| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-22页 |
| 1.1 泡沫炭 | 第10-12页 |
| 1.1.1 特性及应用 | 第10-11页 |
| 1.1.2 泡沫炭的改性方法 | 第11-12页 |
| 1.2 化学镀铜的基本原理 | 第12-14页 |
| 1.2.1 化学热力学原理 | 第13页 |
| 1.2.1.1 金属氢化物原理 | 第13页 |
| 1.2.1.2 金属氢氧化物原理 | 第13页 |
| 1.2.2 化学动力学原理 | 第13-14页 |
| 1.2.3 电化学原理 | 第14页 |
| 1.3 甲醛还原铜和次磷酸钠还原铜过程 | 第14-16页 |
| 1.3.1 甲醛还原铜的电化学过程 | 第14页 |
| 1.3.2 次磷酸钠还原铜过程 | 第14-16页 |
| 1.3.2.1 原子氢过程 | 第14-15页 |
| 1.3.2.2 电化学过程 | 第15-16页 |
| 1.4 环保型还原剂 | 第16-20页 |
| 1.4.1 环保型还原剂的种类 | 第16-17页 |
| 1.4.2 环保型化学镀铜的发展 | 第17-19页 |
| 1.4.2.1 次磷酸钠化学镀铜的发展 | 第17-18页 |
| 1.4.2.2 乙醛酸及其他化学镀铜的发展 | 第18-19页 |
| 1.4.3 次磷酸钠还原铜镀液的制备 | 第19-20页 |
| 1.4.3.1 镀液组成 | 第19-20页 |
| 1.4.3.2 镀液配制方法 | 第20页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 镀液流动方式对泡沫炭内表面化学镀铜影响 | 第22-32页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验试剂及设备 | 第22-23页 |
| 2.2.1 实验试剂 | 第22页 |
| 2.2.2 仪器设备 | 第22-23页 |
| 2.3 实验方法 | 第23-26页 |
| 2.3.1 实验材料 | 第23页 |
| 2.3.2 实验装置 | 第23-24页 |
| 2.3.3 工艺流程与施镀条件 | 第24页 |
| 2.3.3.1 工艺流程 | 第24页 |
| 2.3.3.2 镀液组成及工艺条件 | 第24页 |
| 2.3.4 实验 | 第24-25页 |
| 2.3.5 性能表征 | 第25-26页 |
| 2.3.5.1 沉积速率 | 第25页 |
| 2.3.5.2 SEM | 第25页 |
| 2.3.5.3 压缩强度 | 第25页 |
| 2.3.5.4 电阻率 | 第25-26页 |
| 2.3.5.5 XRD | 第26页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第26-31页 |
| 2.4.1 镀液流动方式对铜增重率轴向分布的影响 | 第26-27页 |
| 2.4.2 镀液流动方式对镀层宏观表面形态轴向分布的影响 | 第27-29页 |
| 2.4.3 镀液流动方式对镀层微观表面形貌轴向分布的影响 | 第29页 |
| 2.4.4 镀液流动方式对镀铜泡沫炭压缩强度轴向分布的影响 | 第29-30页 |
| 2.4.5 镀液流动方式对镀层电导率轴向分布的影响 | 第30-31页 |
| 2.4.6 双向流动镀中镀铜泡沫炭的微晶参数 | 第31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 甲醛化学还原铜的电化学分析 | 第32-48页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 孔隙镀覆的实现要求 | 第32-35页 |
| 3.2.1 实现镀覆铜的基本条件 | 第32页 |
| 3.2.2 沉积速率与流动速率 | 第32-35页 |
| 3.2.2.1 沉积速率 | 第32-33页 |
| 3.2.2.2 流动速率 | 第33-35页 |
| 3.3 电化学分析 | 第35-46页 |
| 3.3.1 实验 | 第35-36页 |
| 3.3.1.1 实验流程、仪器与试剂 | 第35页 |
| 3.3.1.2 实验方法 | 第35-36页 |
| 3.3.2 Cu(Ⅱ)的循环伏安特性研究 | 第36-38页 |
| 3.3.3 甲醛的循环伏安特性研究 | 第38-41页 |
| 3.3.4 甲醛阳极极化的特性研究 | 第41-43页 |
| 3.3.4.1 甲醛浓度对甲醛阳极极化的影响 | 第41页 |
| 3.3.4.2 2,2’-联吡啶浓度对甲醛阳极极化的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.4.3 pH对甲醛阳极极化的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.5 Cu(Ⅱ)阴极极化的特性研究 | 第43-46页 |
| 3.3.5.1 硫酸铜浓度对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第43页 |
| 3.3.5.2 EDTA二钠浓度对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.5.3 酒石酸钾钠浓度对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.5.4 2,2’-联吡啶浓度浓度对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.5.5 pH对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第46页 |
| 3.4 本章小节 | 第46-48页 |
| 第四章 以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺 | 第48-60页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 实验材料、试剂和仪器 | 第48页 |
| 4.2.1 实验材料 | 第48页 |
| 4.2.2 实验试剂及仪器 | 第48页 |
| 4.3 实验方法 | 第48-49页 |
| 4.4 镀液组成与工艺条件对化学镀铜的影响 | 第49-58页 |
| 4.4.1 硫酸铜浓度对沉积速率的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.2 络合剂与铜盐的配比对沉积速率的影响 | 第50-51页 |
| 4.4.3 硫酸镍与铜盐配比对沉积速率的影响 | 第51-52页 |
| 4.4.4 还原剂与络合剂的配比对沉积速率的影响 | 第52-54页 |
| 4.4.5 亚铁氰化钾浓度对沉积速率的影响 | 第54-55页 |
| 4.4.6 pH对沉积速率的影响 | 第55-56页 |
| 4.4.7 温度对沉积速率的影响 | 第56-57页 |
| 4.4.8 最佳镀液组成和工艺条件 | 第57-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 次磷酸钠还原铜的电化学分析 | 第60-72页 |
| 5.1 实验方法 | 第60页 |
| 5.2 循环伏安特性研究 | 第60-65页 |
| 5.2.1 Cu(Ⅱ)的循环伏安特性研究 | 第60-62页 |
| 5.2.2 次磷酸钠的循环伏安特性研究 | 第62-65页 |
| 5.3 阴极和阳极极化的特性研究 | 第65-71页 |
| 5.3.1 次磷酸钠阳极极化的特性研究 | 第65-68页 |
| 5.3.1.1 次磷酸钠浓度对次磷酸钠阳极极化的影响 | 第65-66页 |
| 5.3.1.2 硫酸镍浓度对次磷酸钠阳极极化的影响 | 第66页 |
| 5.3.1.3 亚铁氰化钾浓度对次磷酸钠阳极极化的影响 | 第66-67页 |
| 5.3.1.4 pH对次磷酸钠阳极极化的影响 | 第67-68页 |
| 5.3.2 Cu(Ⅱ)阴极极化的特性研究 | 第68-71页 |
| 5.3.2.1 硫酸铜浓度对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第68页 |
| 5.3.2.2 柠檬酸钠浓度对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第68-69页 |
| 5.3.2.3 硫酸镍浓度对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第69-70页 |
| 5.3.2.4 亚铁氰化钾浓度对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第70页 |
| 5.3.2.5 pH对Cu(Ⅱ)阴极极化的影响 | 第70-71页 |
| 5.4 本章小节 | 第71-72页 |
| 第六章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
