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制造商资金约束下的智能硬件产品供应链定价与融资策略研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景及意义第10-13页
        1.1.1 研究背景第10-12页
        1.1.2 研究意义第12-13页
    1.2 研究目标与内容第13-15页
        1.2.1 研究目标第13-14页
        1.2.2 研究内容第14-15页
    1.3 研究方法与技术路线第15-16页
        1.3.1 研究方法第15页
        1.3.2 技术路线第15-16页
    1.4 创新点第16-17页
    1.5 本章小结第17-18页
第二章 相关理论与研究现状第18-27页
    2.1 智能硬件产品供应链研究现状第18-19页
    2.2 供应链融资研究现状第19-22页
        2.2.1 债权融资研究现状第19-20页
        2.2.2 股权融资研究现状第20-22页
    2.3 双渠道供应链定价理论与研究现状第22-23页
    2.4 网络效应理论与研究现状第23-24页
    2.5 斯坦伯格博弈理论与研究现状第24-26页
    2.6 本章小结第26-27页
第三章 智能硬件产品供应链结构与特征第27-33页
    3.1 智能硬件产品定义与分类第27-29页
    3.2 智能硬件产品供应链结构第29-30页
    3.3 智能硬件产品及供应链的突出特点第30-32页
    3.4 本章小结第32-33页
第四章 智能硬件制造商无融资服务下的供应链定价模型第33-45页
    4.1 问题描述第33-34页
    4.2 模型构建与求解第34-42页
        4.2.1 模型构建第34-37页
        4.2.2 模型求解第37-42页
    4.3 模型分析与算例第42-44页
        4.3.1 初始资金对供应链定价的影响第42-43页
        4.3.2 初始资金对供应链利润的影响第43-44页
    4.4 本章小结第44-45页
第五章 智能硬件制造商外部融资下的供应链定价与融资策略模型第45-67页
    5.1 债权融资模式下定价与融资策略分析第45-54页
        5.1.1 问题描述第45-46页
        5.1.2 模型构建与求解第46-51页
        5.1.3 模型分析与算例第51-54页
    5.2 股权融资模式下定价与融资策略分析第54-61页
        5.2.1 问题描述第54-55页
        5.2.2 模型构建与求解第55-59页
        5.2.3 模型分析与算例第59-61页
    5.3 融资方式的选择策略分析第61-66页
        5.3.1 融资方式选择的标准第61-62页
        5.3.2 各参数对选择标准的影响分析第62-66页
    5.4 本章小结第66-67页
总结与展望第67-69页
参考文献第69-74页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第74-75页
致谢第75-76页
附件第76页

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