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硬件木马的边信道提升技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第15-20页
    1.1 研究背景及意义第15-17页
    1.2 国内外研究现状第17-18页
    1.3 论文主要研究内容第18-19页
    1.4 论文结构安排第19-20页
第二章 硬件木马研究综述第20-35页
    2.1 硬件木马特征第20-22页
    2.2 硬件木马分类第22-25页
    2.3 硬件木马检测方法研究第25-34页
        2.3.1 失效性分析技术第26页
        2.3.2 逻辑测试技术第26-27页
        2.3.3 边信道分析检测技术第27-32页
            2.3.3.1 基于功耗分析的检测方法第30-31页
            2.3.3.2 基于多参数分析的检测方法第31-32页
        2.3.4 硬件木马主动检测技术第32-34页
    2.4 本章小结第34-35页
第三章 工艺偏差对电路的影响研究第35-53页
    3.1 工艺偏差介绍第35-36页
    3.2 工艺偏差对电路的影响第36-38页
    3.3 研究工艺偏差对木马检测的意义第38-39页
    3.4 蒙特卡罗模拟工艺偏差方法研究第39-42页
        3.4.1 蒙特卡罗方法介绍第39-40页
        3.4.2 蒙特卡罗在Hspice中的使用第40-42页
    3.5 蒙特卡罗分析在具体电路中的应用第42-52页
        3.5.1 模拟不同工艺偏差对电流的影响第43-45页
        3.5.2 基于平均瞬态电流的硬件木马检测第45-52页
    3.6 本章小结第52-53页
第四章 硬件木马的边信道检测和数据优化算法研究第53-77页
    4.1 硬件木马的边信道建模第53-54页
    4.2 模型的数据维度分析第54-56页
        4.2.1 硬件木马检测的噪声问题第54-55页
        4.2.2 数据冗余分析第55-56页
    4.3 基于K-L变换的数据处理与分析第56-67页
        4.3.1 K-L变换算法介绍第56-58页
        4.3.2 基于K-L变换的木马检测步骤第58-60页
        4.3.3 数据处理前的实验结果分析第60-62页
        4.3.4 数据处理后的实验结果分析第62-67页
    4.4 基于马氏距离的数据处理与分析第67-75页
        4.4.1 马氏距离介绍第68-70页
        4.4.2 基于K-L变换结合马氏距离的木马检测步骤第70-71页
        4.4.3 实验结果分析第71-75页
    4.5 本章小结第75-77页
第五章 提高硬件木马激活概率的方法研究第77-97页
    5.1 硬件木马激活的介绍第77-78页
    5.2 硬件木马的激活时间分析第78-81页
        5.2.1 节点翻转概率定义第79-80页
        5.2.2 影响硬件木马激活时间的因素分析第80-81页
    5.3 提高木马激活概率的电路结构研究第81-84页
        5.3.1 DSFF结构原理分析第81-83页
        5.3.2 木马电路激活概率分析第83-84页
    5.4 插入DSFF结构流程第84-88页
        5.4.1 翻转概率阈值(P_(th) )分析第84-85页
        5.4.2 插入DSFF具体流程第85-86页
        5.4.3 插入DSFF结构算法优化第86-88页
    5.5 技术验证第88-96页
        5.5.1 仿真结果分析第88-94页
        5.5.2 功耗分析第94-96页
    5.6 本章小结第96-97页
第六章 总结与展望第97-99页
致谢第99-100页
参考文献第100-105页
攻硕期间取得的研究成果第105-106页

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