金属互连线电迁移失效试验与仿真研究
| 中文摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-14页 |
| 1.2 研究目的 | 第14页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 电迁移失效理论研究 | 第15-22页 |
| 2.1 电迁移的失效机理和影响因素 | 第15页 |
| 2.2 电迁移失效机理模型 | 第15-19页 |
| 2.2.1 直流模型 | 第15-17页 |
| 2.2.2 交流模型 | 第17-19页 |
| 2.3 Black方程修正 | 第19页 |
| 2.4 Black方程参数的确定 | 第19-20页 |
| 2.5 电迁移失效有限元模型的建立 | 第20页 |
| 2.5.1 电流密度 | 第20页 |
| 2.5.2 温度场 | 第20页 |
| 2.6 本章小结 | 第20-22页 |
| 第三章 电迁移试验 | 第22-39页 |
| 3.1 测试系统 | 第22-23页 |
| 3.2 测试条件与测试原理 | 第23-24页 |
| 3.3 样品制备 | 第24-28页 |
| 3.3.1 硅片清洗 | 第25-26页 |
| 3.3.2 硅片氧化 | 第26页 |
| 3.3.3 合金溅射 | 第26-27页 |
| 3.3.4 硅片光刻成形 | 第27页 |
| 3.3.5 腐蚀成型 | 第27-28页 |
| 3.4 电迁移加速寿命试验 | 第28-32页 |
| 3.5 电阻温度修正系数的测定 | 第32-33页 |
| 3.6 结果分析 | 第33-38页 |
| 3.6.1 失效时间与初始电阻关系 | 第33-36页 |
| 3.6.2 Black方程参数拟合 | 第36-37页 |
| 3.6.3 讨论 | 第37-38页 |
| 3.7 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 金属互连结构的电迁移仿真分析 | 第39-59页 |
| 4.1 有限元建模 | 第39-44页 |
| 4.1.1 几何模型 | 第39-40页 |
| 4.1.2 材料参数 | 第40-41页 |
| 4.1.3 有限元模型 | 第41-43页 |
| 4.1.4 载荷与边界条件 | 第43-44页 |
| 4.2 结果分析 | 第44-58页 |
| 4.2.1 不同电流密度对互连线电迁移的影响分析 | 第44-51页 |
| 4.2.2 不同互连线尺寸对电迁移的影响分析 | 第51-52页 |
| 4.2.3 不同互连线材料对电迁移的影响分析 | 第52-54页 |
| 4.2.4 不同温度对互连线电迁移的影响分析 | 第54-56页 |
| 4.2.5 不同层间介质对互连线电迁移的影响分析 | 第56-58页 |
| 4.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 铝互连线的蠕变分析 | 第59-65页 |
| 5.1 蠕变定义 | 第59页 |
| 5.2 有限元分析中的参数设置 | 第59-60页 |
| 5.3 不同温度对蠕变性能的影响 | 第60-63页 |
| 5.4 升温速率对蠕变的影响 | 第63-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 总结 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 在读期间公开发表的论文和承担科研文及取得成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
