| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 符号说明 | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-29页 |
| 1.1 论文的选题背景 | 第12-13页 |
| 1.2 半固着磨粒加工 | 第13-16页 |
| 1.3 课题的研究目的与意义 | 第16-17页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第17-27页 |
| 1.4.1 先进陶瓷材料塑性域加工的研究 | 第17-24页 |
| 1.4.2 磨粒加工硅片亚表面损伤检测研究 | 第24-27页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 半固着磨具磨粒群切削深度分布模型的研究 | 第29-43页 |
| 2.1 引言 | 第29页 |
| 2.2 半固着磨具的磨粒简化几何模型 | 第29-31页 |
| 2.3 半固着磨具磨粒粒度分布研究 | 第31-34页 |
| 2.4 单颗磨粒受力分析 | 第34-38页 |
| 2.4.1 单颗磨粒受力下陷位移分析 | 第34-36页 |
| 2.4.2 磨粒与工件间磨削力模型的建立 | 第36-37页 |
| 2.4.3 磨粒与磨具结合剂间磨削力模型的建立 | 第37-38页 |
| 2.5 半固着磨具磨粒群切削深度分布模型的建立 | 第38-41页 |
| 2.6 半固着磨粒加工过程中加工载荷与工件位移的理论分析 | 第41-42页 |
| 2.7 本章小结 | 第42-43页 |
| 第3章 半固着磨具磨粒群切削深度计算机仿真分析与实验研究 | 第43-69页 |
| 3.1 引言 | 第43页 |
| 3.2 半固着磨具研磨加工实验 | 第43-47页 |
| 3.2.1 加工实验平台 | 第43-46页 |
| 3.2.2 半固着磨具研磨仿真及加工工艺参数 | 第46-47页 |
| 3.3 半固着磨具粒度号的影响 | 第47-54页 |
| 3.4 半固着磨具SFB结合剂浓度的影响 | 第54-60页 |
| 3.5 加工载荷的影响 | 第60-67页 |
| 3.6 本章小结 | 第67-69页 |
| 第4章 单晶硅的脆性-塑性转变及临界切削深度研究 | 第69-89页 |
| 4.1 引言 | 第69页 |
| 4.2 单晶硅的材料特性 | 第69-71页 |
| 4.3 微纳米划痕实验方案的设计 | 第71-73页 |
| 4.3.1 实验方法原理 | 第71-72页 |
| 4.3.2 实验平台及检测方法 | 第72-73页 |
| 4.4 磨粒粒径对单晶硅临界切削深度影响研究 | 第73-83页 |
| 4.5 单晶硅晶面方向对临界切削深度的影响 | 第83-84页 |
| 4.6 半固着磨粒塑性域研磨的工艺参数 | 第84-88页 |
| 4.7 本章小结 | 第88-89页 |
| 第5章 单晶硅半固着磨粒高效塑性域研磨的实验研究 | 第89-100页 |
| 5.1 引言 | 第89页 |
| 5.2 实验方案设计 | 第89-90页 |
| 5.3 实验加工设备及检测方法 | 第90-94页 |
| 5.4 实验结果分析 | 第94-99页 |
| 5.5 本章小结 | 第99-100页 |
| 第6章 结论与展望 | 第100-103页 |
| 6.1 结论 | 第100-101页 |
| 6.2 课题特色创新点 | 第101-102页 |
| 6.3 展望 | 第102-103页 |
| 参考文献 | 第103-109页 |
| 附录 | 第109-111页 |
| 致谢 | 第111-112页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第112-113页 |