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反应热压烧结制备SiC/Si3N4复合材料及抗热震性能的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 课题研究背景第10-11页
    1.2 氮化硅陶瓷的的研究进展第11-13页
        1.2.1 氮化硅的晶体结构和性能第11-13页
        1.2.2 氮化硅陶瓷的制备工艺及常用烧结助剂第13页
    1.3 SiC/Si_3N_4复合材料的研究现状及趋势第13-16页
        1.3.1 SiC/Si_3N_4复合材料的国内外研究现状第14-15页
        1.3.2 反应烧结制备 SiC 的烧结机理的研究第15-16页
    1.4 陶瓷材料的抗热震性第16-17页
    1.5 本课题研究目的、意义和内容第17-18页
        1.5.1 研究目的和意义第17页
        1.5.2 主要研究内容第17-18页
第2章 试验材料与研究方法第18-26页
    2.1 试验用原材料第18-21页
        2.1.1 氮化硅微粉第18-19页
        2.1.2 硅粉第19页
        2.1.3 碳粉第19-20页
        2.1.4 氧化钇粉第20页
        2.1.5 氧化镁粉第20-21页
    2.2 试验用主要仪器和设备第21页
    2.3 SiC/Si_3N_4复合材料的制备第21-23页
        2.3.1 SiC/Si_3N_4复合材料的制备工艺第21-23页
        2.3.2 材料制备过程中存在的反应第23页
    2.4 复合材料显微组织与成分分析第23页
        2.4.1 物相组成分析第23页
        2.4.2 显微组织分析第23页
    2.5 复合材料力学性能测试第23-26页
        2.5.1 实测密度与相对密度第24页
        2.5.2 抗弯强度的测试第24-25页
        2.5.3 断裂韧性的测试第25页
        2.5.4 维氏硬度的测试第25页
        2.5.5 抗热震性能测试第25-26页
第3章 SiC/Si_3N_4复合材料的组织结构与力学性能第26-42页
    3.1 组成成分对 SiC/Si_3N_4复合材料的组织结构与力学性能影响第26-34页
        3.1.1 物相组成第26-27页
        3.1.2 显微组织第27-30页
        3.1.3 实测密度与相对密度第30-31页
        3.1.4 抗弯强度第31-32页
        3.1.5 断裂韧性第32-33页
        3.1.6 维氏硬度第33-34页
    3.2 烧结温度对 SiC/Si_3N_4复合材料的组织结构与力学性能影响第34-40页
        3.2.1 物相组成第35页
        3.2.2 显微组织第35-37页
        3.2.3 实测密度与相对密度第37-38页
        3.2.4 抗弯强度第38-39页
        3.2.5 断裂韧性第39-40页
        3.2.6 维氏硬度第40页
    3.3 本章小结第40-42页
第4章 SiC/Si_3N_4复合材料的抗热震性能第42-53页
    4.1 复合材料的抗热震性能分析第42-49页
        4.1.1 复合材料热震前后的表面照片第43页
        4.1.2 热震前后材料表面的物相组成第43-44页
        4.1.3 复合材料热震后的残余强度第44-46页
        4.1.4 复合材料临界热震温差前后的断口形貌第46-49页
    4.2 复合材料的抗热震机理分析第49-52页
        4.2.1 复合材料抗热震参数的计算第49-50页
        4.2.2 复合材料抗热震机理的初步探讨第50-52页
    4.3 本章小结第52-53页
结论第53-54页
参考文献第54-58页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第58-59页
致谢第59页

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