摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-26页 |
1.1 课题研究的背景和意义 | 第11-13页 |
1.2 第一性原理计算方法及其在 MAX 相陶瓷研究中的应用 | 第13-20页 |
1.2.1 第一性原理计算方法简介 | 第13-14页 |
1.2.2 密度泛函理论 | 第14-16页 |
1.2.3 赝势方法 | 第16-17页 |
1.2.4 第一性原理计算在 MAX 相陶瓷研究中的应用 | 第17-20页 |
1.3 陶瓷连接的国内外研究现状 | 第20-24页 |
1.3.1 陶瓷的连接方法 | 第21-23页 |
1.3.2 MAX 相陶瓷连接的研究现状 | 第23-24页 |
1.4 本课题的主要研究内容 | 第24-26页 |
第2章 试验材料及试验方法 | 第26-34页 |
2.1 试验材料 | 第26-27页 |
2.2 试样制备 | 第27-28页 |
2.3 钎焊设备及工艺 | 第28-29页 |
2.4 材料的组织和性能分析 | 第29-32页 |
2.4.1 扫描电镜观察 | 第29-30页 |
2.4.2 XRD 分析 | 第30页 |
2.4.3 透射电镜观察 | 第30页 |
2.4.4 接头力学性能测试 | 第30-31页 |
2.4.5 接头电导率测试 | 第31-32页 |
2.5 理论计算方法 | 第32-34页 |
2.5.1 计算软件与设备 | 第32页 |
2.5.2 CASTEP 软件包简介 | 第32-34页 |
第3章 Ti_2AlC 陶瓷稳定性的第一性原理研究 | 第34-54页 |
3.1 引言 | 第34页 |
3.2 含不同浓度 Al 空位的 Ti_2AlC 陶瓷的第一性原理研究 | 第34-39页 |
3.3 Ag 元素作用对 Ti_2AlC 陶瓷结构稳定性的影响 | 第39-47页 |
3.3.1 Ag 对 Al 原子的固溶过程对 Ti_2AlC 结构稳定性的影响 | 第39-41页 |
3.3.2 Ag 在 Ti_2AlC 中的占位过程对 Al 空位形成能的影响 | 第41-42页 |
3.3.3 Ag 元素掺杂后 Ti_2AlC 的电子结构变化 | 第42-44页 |
3.3.4 Ag 元素掺杂后 Ti_2AlC 相稳定性变化 | 第44-47页 |
3.4 Cu 元素作用对 Ti_2AlC 陶瓷结构稳定性的影响 | 第47-52页 |
3.4.1 固溶和占位过程对 Ti_2AlC 结构稳定性的影响 | 第47-49页 |
3.4.2 Cu 元素掺杂后 Ti_2AlC 的电子结构和相稳定性变化 | 第49-51页 |
3.4.3 Cu-Al 金属间化合物形成对 Ti_2AlC 结构稳定性的影响 | 第51-52页 |
3.5 本章小结 | 第52-54页 |
第4章 Ti_2AlC 陶瓷钎焊接头的组织与性能 | 第54-81页 |
4.1 使用 Ag 钎料钎焊 Ti_2AlC 陶瓷的接头组织与性能 | 第54-63页 |
4.1.1 使用 Ag 钎焊 Ti_2AlC 陶瓷接头的微观组织 | 第55-59页 |
4.1.2 钎焊温度对接头组织和性能的影响 | 第59-63页 |
4.2 使用 Ag-Cu 钎料钎焊 Ti_2AlC 陶瓷的显微组织和性能研究 | 第63-79页 |
4.2.1 使用 Ag-Cu 钎料钎焊 Ti_2AlC 陶瓷的接头显微组织分析 | 第64-69页 |
4.2.2 钎料中 Cu 含量对接头组织和性能的影响 | 第69-73页 |
4.2.3 钎焊温度对接头组织和性能的影响 | 第73-77页 |
4.2.4 保温时间对接头组织和性能的影响 | 第77-79页 |
4.3 本章小结 | 第79-81页 |
第5章 Ag 和 Cu 与 Ti_2AlC 的交互作用机制及接头连接机理研究 | 第81-91页 |
5.1 Ag 和 Cu 在 Ti_2AlC 中的占位行为实验验证 | 第81-87页 |
5.1.1 Ag 在 Ti_2AlC 中的占位行为实验验证 | 第81-83页 |
5.1.2 Cu 在 Ti_2AlC 中的占位行为实验验证 | 第83-84页 |
5.1.3 Ag 和 Cu 在 Ti_2AlC 中的占位行为对比 | 第84-87页 |
5.2 使用 Ag-Cu 钎料钎焊 Ti_2AlC 陶瓷接头的连接机理 | 第87-90页 |
5.2.1 Cu-Al 反应相的生成机制 | 第87-88页 |
5.2.2 使用 Ag-Cu 钎料钎焊 Ti_2AlC 陶瓷接头连接机制分析 | 第88-90页 |
5.3 本章小结 | 第90-91页 |
结论 | 第91-93页 |
参考文献 | 第93-100页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第100-102页 |
致谢 | 第102页 |