摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第1章绪论 | 第8-26页 |
1.1 热界面材料的起源与特点 | 第8-9页 |
1.2 目前导热材料的主要分类 | 第9-12页 |
1.2.1 传统的导热材料及其导热机理 | 第9-10页 |
1.2.2 热界面材料的分类 | 第10-12页 |
1.3 聚合物基复合材料的导热机理及其影响因素 | 第12-14页 |
1.3.1 导热机理 | 第12-13页 |
1.3.2 填料的种类影响 | 第13页 |
1.3.3 形貌(球形,非球形,片状等) | 第13页 |
1.3.4 填料的堆积模型堆积方式 | 第13-14页 |
1.4 目前聚合物基导热材料的发展现状 | 第14-15页 |
1.4.1 非硅胶体系 | 第14页 |
1.4.2 硅胶体系 | 第14-15页 |
1.5 导热模型 | 第15-19页 |
1.6 测试方法 | 第19-23页 |
1.6.1 稳态法 | 第20-22页 |
1.6.2 非稳态法 | 第22-23页 |
1.7 本论文的出发点和基本研究思路 | 第23-26页 |
第2章 Al_2O_3/有机硅复合材料导热机理的探索 | 第26-46页 |
2.1 实验部分 | 第26-29页 |
2.1.1 实验材料 | 第26-27页 |
2.1.2 实验设备与仪器 | 第27-28页 |
2.1.3 实验制备流程 | 第28页 |
2.1.4 性能测试 | 第28-29页 |
2.2 导热粒子预处理和表征 | 第29-33页 |
2.2.1 导热粒子 α-Al_2O_3干燥处理和红外表征 | 第29-32页 |
2.2.2 α-Al_2O_3的SEM和XRD分析 | 第32-33页 |
2.3 Al_2O_3/有机硅复合材料导热机理的基本分析 | 第33页 |
2.4 导热粒子含量对于热界面材料导热影响 | 第33-36页 |
2.5 空隙对于导热率的影响 | 第36-40页 |
2.5.1 孔隙率随粒子含量的变化 | 第36-38页 |
2.5.2 孔隙率对于导热率的影响 | 第38页 |
2.5.3 孔隙来源的分析 | 第38-40页 |
2.6 加工工艺对于导热的影响 | 第40-42页 |
2.7 导热粒子粒径大小对于导热率的影响 | 第42-44页 |
2.8 本章小结 | 第44-46页 |
第3章 多组分复配体系的制备和导热性能的研究 | 第46-62页 |
3.1 双组份Al_2O_3粒子对导热粒子堆积密度及材料孔隙率和导热行为的影响 | 第46-55页 |
3.1.1 通过大小粒子复配提高粒子在基体树脂中的堆积密度 | 第46-47页 |
3.1.2 探讨大小复配骨架结构对导热率的影响 | 第47-49页 |
3.1.3 以大粒径粒子为骨架进行大小粒子复配对导热率的影响 | 第49-53页 |
3.1.4 不同粒径比k对堆积密度以及导热率的影响 | 第53-55页 |
3.2 三组份导热粒子复配体系对导热粒子堆积密度及导热行为的影响 | 第55-59页 |
3.2.1 添加 1um球形导热粒子组成三元复配体系制备导热复合材料 | 第55-57页 |
3.2.2 球形氧化铝与球形铝粉对于导热行为的因素分析 | 第57-59页 |
3.3 界面热阻和导热网链的矛盾关系 | 第59页 |
3.4 本章小结 | 第59-62页 |
第4章 贯穿相导热模型的提出与验证 | 第62-72页 |
4.1 贯穿相的构建 | 第62-63页 |
4.2 贯穿相导热复合材料导热行为分析 | 第63-69页 |
4.3 导热键合厚度对导热性能的影响 | 第69-71页 |
4.4 本章小结 | 第71-72页 |
第5章结论 | 第72-74页 |
参考文献 | 第74-80页 |
致谢 | 第80-82页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 | 第82页 |