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聚合物基复合材料导热机理的研究及其导热行为的影响因素

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章绪论第8-26页
    1.1 热界面材料的起源与特点第8-9页
    1.2 目前导热材料的主要分类第9-12页
        1.2.1 传统的导热材料及其导热机理第9-10页
        1.2.2 热界面材料的分类第10-12页
    1.3 聚合物基复合材料的导热机理及其影响因素第12-14页
        1.3.1 导热机理第12-13页
        1.3.2 填料的种类影响第13页
        1.3.3 形貌(球形,非球形,片状等)第13页
        1.3.4 填料的堆积模型堆积方式第13-14页
    1.4 目前聚合物基导热材料的发展现状第14-15页
        1.4.1 非硅胶体系第14页
        1.4.2 硅胶体系第14-15页
    1.5 导热模型第15-19页
    1.6 测试方法第19-23页
        1.6.1 稳态法第20-22页
        1.6.2 非稳态法第22-23页
    1.7 本论文的出发点和基本研究思路第23-26页
第2章 Al_2O_3/有机硅复合材料导热机理的探索第26-46页
    2.1 实验部分第26-29页
        2.1.1 实验材料第26-27页
        2.1.2 实验设备与仪器第27-28页
        2.1.3 实验制备流程第28页
        2.1.4 性能测试第28-29页
    2.2 导热粒子预处理和表征第29-33页
        2.2.1 导热粒子 α-Al_2O_3干燥处理和红外表征第29-32页
        2.2.2 α-Al_2O_3的SEM和XRD分析第32-33页
    2.3 Al_2O_3/有机硅复合材料导热机理的基本分析第33页
    2.4 导热粒子含量对于热界面材料导热影响第33-36页
    2.5 空隙对于导热率的影响第36-40页
        2.5.1 孔隙率随粒子含量的变化第36-38页
        2.5.2 孔隙率对于导热率的影响第38页
        2.5.3 孔隙来源的分析第38-40页
    2.6 加工工艺对于导热的影响第40-42页
    2.7 导热粒子粒径大小对于导热率的影响第42-44页
    2.8 本章小结第44-46页
第3章 多组分复配体系的制备和导热性能的研究第46-62页
    3.1 双组份Al_2O_3粒子对导热粒子堆积密度及材料孔隙率和导热行为的影响第46-55页
        3.1.1 通过大小粒子复配提高粒子在基体树脂中的堆积密度第46-47页
        3.1.2 探讨大小复配骨架结构对导热率的影响第47-49页
        3.1.3 以大粒径粒子为骨架进行大小粒子复配对导热率的影响第49-53页
        3.1.4 不同粒径比k对堆积密度以及导热率的影响第53-55页
    3.2 三组份导热粒子复配体系对导热粒子堆积密度及导热行为的影响第55-59页
        3.2.1 添加 1um球形导热粒子组成三元复配体系制备导热复合材料第55-57页
        3.2.2 球形氧化铝与球形铝粉对于导热行为的因素分析第57-59页
    3.3 界面热阻和导热网链的矛盾关系第59页
    3.4 本章小结第59-62页
第4章 贯穿相导热模型的提出与验证第62-72页
    4.1 贯穿相的构建第62-63页
    4.2 贯穿相导热复合材料导热行为分析第63-69页
    4.3 导热键合厚度对导热性能的影响第69-71页
    4.4 本章小结第71-72页
第5章结论第72-74页
参考文献第74-80页
致谢第80-82页
个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果第82页

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