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无卤阻燃有机磷酸酯封装材料的制备

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-25页
    1.1 背景介绍第11页
    1.2 聚合物阻燃机理及阻燃剂的发展趋势第11-12页
        1.2.1 聚合物阻燃机理第11-12页
        1.2.2 阻燃剂发展趋势第12页
    1.3 有机磷系阻燃剂研究进展第12-20页
        1.3.1 有机磷酸酯类阻燃剂的制备第12-13页
        1.3.2 反应含磷阻燃剂的研究进展第13-16页
        1.3.3 磷氮系阻燃剂的研究进展第16-18页
        1.3.4 含磷光学封装材料的研究进展第18-20页
    1.4 高折射率封装材料的研究进展第20-22页
        1.4.1 封装材料折射率的影响因素第20-21页
        1.4.2 含硫高折射率封装材料的研究进展第21-22页
    1.5 巯基-乙烯基点击化学法在合成光学树脂中的应用第22-23页
    1.6 本论文的研究背景、研究意义、研究内容和研究创新点第23-25页
        1.6.1 研究的背景及意义第23页
        1.6.2 研究内容第23-24页
        1.6.3 研究创新点第24-25页
第二章 三(丙烯酸羟乙酯基)磷酸酯的合成与性能第25-37页
    2.1 引言第25页
    2.2 实验原料及仪器设备第25-26页
        2.2.1 实验原料第25页
        2.2.2 仪器设备第25-26页
    2.3 TAEP的合成及表征第26-28页
        2.3.1 TAEP的合成及聚三(丙烯酸羟乙酯基)磷酸酯(PTAEP)固化树脂的制备第26-27页
        2.3.2 TAEP的表征与性能测试第27-28页
    2.4 结果与讨论第28-36页
        2.4.1 反应条件对TAEP合成的影响第28-30页
        2.4.2 结构分析第30-32页
        2.4.3 TAEP的固化过程第32-34页
        2.4.4 PTAEP封装材料的阻燃性能第34页
        2.4.5 PTAEP封装材料的热失重第34-35页
        2.4.6 PTAEP封装材料燃烧残余物的微观形貌第35-36页
        2.4.7 TAEP及PTAEP固化树脂光学性能第36页
    2.5 本章小结第36-37页
第三章丙烯酸羟乙基有机磷酸酯封装材料的制备与性能第37-55页
    3.1 前言第37页
    3.2 实验原料及仪器第37-38页
    3.3 有机磷酸酯封装材料的制备第38页
        3.3.1 含硫有机磷酸酯封装材料的制备第38页
    3.4 性能测试第38-39页
        3.4.1 差示扫描量热(DSC)分析第38页
        3.4.2 阻燃性能测定第38页
        3.4.3 热失重(TGA)分析第38页
        3.4.4 扫描电镜(SEM)分析第38页
        3.4.5 折射率测定第38-39页
    3.5 结果与讨论第39-54页
        3.5.1 固化反应第39页
        3.5.2 含硫有机磷酸酯封装材料的结构与性能第39-46页
        3.5.3 含硫、氮有机磷酸酯封装材料的性能第46-54页
    3.6 本章小结第54-55页
第四章 六(丙烯酸羟乙酯基)环三磷腈的合成与表征第55-64页
    4.1 引言第55页
    4.2 实验原料及仪器设备第55-56页
        4.2.1 实验原料第55-56页
        4.2.2 仪器设备第56页
    4.3 六(丙烯酸羟乙酯基)环三磷腈(HACP)的合成与表征第56-57页
        4.3.1 HACP的合成第56-57页
        4.3.2 六(丙烯酸羟乙酯基)环三磷腈的表征第57页
    4.4 结果与讨论第57-63页
        4.4.1 合成原理第57-58页
        4.4.2 红外分析第58-59页
        4.4.3 ~1H NMR和~(13)C NMR分析第59-60页
        4.4.4 HACP的固化过程分析第60-62页
        4.4.5 封装材料的TGA分析第62-63页
    4.5 本章小结第63-64页
总结及下一步工作计划第64-65页
    总结第64页
    下一步工作计划第64-65页
参考文献第65-72页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第72-73页
致谢第73-74页
附件第74页

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