摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-25页 |
1.1 背景介绍 | 第11页 |
1.2 聚合物阻燃机理及阻燃剂的发展趋势 | 第11-12页 |
1.2.1 聚合物阻燃机理 | 第11-12页 |
1.2.2 阻燃剂发展趋势 | 第12页 |
1.3 有机磷系阻燃剂研究进展 | 第12-20页 |
1.3.1 有机磷酸酯类阻燃剂的制备 | 第12-13页 |
1.3.2 反应含磷阻燃剂的研究进展 | 第13-16页 |
1.3.3 磷氮系阻燃剂的研究进展 | 第16-18页 |
1.3.4 含磷光学封装材料的研究进展 | 第18-20页 |
1.4 高折射率封装材料的研究进展 | 第20-22页 |
1.4.1 封装材料折射率的影响因素 | 第20-21页 |
1.4.2 含硫高折射率封装材料的研究进展 | 第21-22页 |
1.5 巯基-乙烯基点击化学法在合成光学树脂中的应用 | 第22-23页 |
1.6 本论文的研究背景、研究意义、研究内容和研究创新点 | 第23-25页 |
1.6.1 研究的背景及意义 | 第23页 |
1.6.2 研究内容 | 第23-24页 |
1.6.3 研究创新点 | 第24-25页 |
第二章 三(丙烯酸羟乙酯基)磷酸酯的合成与性能 | 第25-37页 |
2.1 引言 | 第25页 |
2.2 实验原料及仪器设备 | 第25-26页 |
2.2.1 实验原料 | 第25页 |
2.2.2 仪器设备 | 第25-26页 |
2.3 TAEP的合成及表征 | 第26-28页 |
2.3.1 TAEP的合成及聚三(丙烯酸羟乙酯基)磷酸酯(PTAEP)固化树脂的制备 | 第26-27页 |
2.3.2 TAEP的表征与性能测试 | 第27-28页 |
2.4 结果与讨论 | 第28-36页 |
2.4.1 反应条件对TAEP合成的影响 | 第28-30页 |
2.4.2 结构分析 | 第30-32页 |
2.4.3 TAEP的固化过程 | 第32-34页 |
2.4.4 PTAEP封装材料的阻燃性能 | 第34页 |
2.4.5 PTAEP封装材料的热失重 | 第34-35页 |
2.4.6 PTAEP封装材料燃烧残余物的微观形貌 | 第35-36页 |
2.4.7 TAEP及PTAEP固化树脂光学性能 | 第36页 |
2.5 本章小结 | 第36-37页 |
第三章丙烯酸羟乙基有机磷酸酯封装材料的制备与性能 | 第37-55页 |
3.1 前言 | 第37页 |
3.2 实验原料及仪器 | 第37-38页 |
3.3 有机磷酸酯封装材料的制备 | 第38页 |
3.3.1 含硫有机磷酸酯封装材料的制备 | 第38页 |
3.4 性能测试 | 第38-39页 |
3.4.1 差示扫描量热(DSC)分析 | 第38页 |
3.4.2 阻燃性能测定 | 第38页 |
3.4.3 热失重(TGA)分析 | 第38页 |
3.4.4 扫描电镜(SEM)分析 | 第38页 |
3.4.5 折射率测定 | 第38-39页 |
3.5 结果与讨论 | 第39-54页 |
3.5.1 固化反应 | 第39页 |
3.5.2 含硫有机磷酸酯封装材料的结构与性能 | 第39-46页 |
3.5.3 含硫、氮有机磷酸酯封装材料的性能 | 第46-54页 |
3.6 本章小结 | 第54-55页 |
第四章 六(丙烯酸羟乙酯基)环三磷腈的合成与表征 | 第55-64页 |
4.1 引言 | 第55页 |
4.2 实验原料及仪器设备 | 第55-56页 |
4.2.1 实验原料 | 第55-56页 |
4.2.2 仪器设备 | 第56页 |
4.3 六(丙烯酸羟乙酯基)环三磷腈(HACP)的合成与表征 | 第56-57页 |
4.3.1 HACP的合成 | 第56-57页 |
4.3.2 六(丙烯酸羟乙酯基)环三磷腈的表征 | 第57页 |
4.4 结果与讨论 | 第57-63页 |
4.4.1 合成原理 | 第57-58页 |
4.4.2 红外分析 | 第58-59页 |
4.4.3 ~1H NMR和~(13)C NMR分析 | 第59-60页 |
4.4.4 HACP的固化过程分析 | 第60-62页 |
4.4.5 封装材料的TGA分析 | 第62-63页 |
4.5 本章小结 | 第63-64页 |
总结及下一步工作计划 | 第64-65页 |
总结 | 第64页 |
下一步工作计划 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-72页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
附件 | 第74页 |