| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 课题背景及其实际意义 | 第8-9页 |
| 1.2 本课题的历史与现状 | 第9-11页 |
| 1.2.1 发展概况和发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.2.2 国内外实例 | 第10-11页 |
| 1.3 研究内容与技术路线 | 第11页 |
| 1.4 本文结构 | 第11-12页 |
| 第2章 PID温度控制系统的嵌入式硬件体系架构及工业以太网的系统结构 | 第12-26页 |
| 2.1 ARM内核微处理器 | 第12-13页 |
| 2.2 ARM-Cortex M系列微处理器以及ARM-Cortex M0内核 | 第13-16页 |
| 2.2.1 ARM-Cortex M系列微处理器的特点 | 第13页 |
| 2.2.2 ARM-Cortex M0内核 | 第13-14页 |
| 2.2.3 ARM-Cortex M0内核芯片SWM12LQ64FA | 第14-16页 |
| 2.3 嵌入式软件开发工具Keil μvision4的简单介绍 | 第16页 |
| 2.4 以太网的系统结构 | 第16-17页 |
| 2.5 工业以太网的OSI参考模型 | 第17-18页 |
| 2.6 IEEE 802.3 标准 | 第18-19页 |
| 2.6.1 物理层和数据链路层的规范 | 第18页 |
| 2.6.2 数据帧格式 | 第18-19页 |
| 2.7 IP网络协议 | 第19-21页 |
| 2.8 TCP和UDP协议 | 第21-25页 |
| 2.8.1 UDP协议 | 第21-23页 |
| 2.8.2 TCP协议 | 第23-25页 |
| 2.8.3 ARP协议 | 第25页 |
| 2.9 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 基于计算机网络的PID温度控制系统的下位机软硬件的实现与设计 | 第26-42页 |
| 3.1 SWCT系列智能温控仪的简单概述 | 第26-27页 |
| 3.2 基于计算机网络的PID温度控制系统的下位机硬件的实现 | 第27-30页 |
| 3.2.1 电源管理模块的硬件实现 | 第27页 |
| 3.2.2 温度测量电路的硬件实现 | 第27-28页 |
| 3.2.3 按键和显示功能模块的硬件设计 | 第28-29页 |
| 3.2.4 以太网接口模块的硬件设计 | 第29-30页 |
| 3.3 基于计算机网络的PID温度控制系统的下位机软件设计与实现 | 第30-41页 |
| 3.3.1 热电偶冷端补偿的软件实现 | 第30页 |
| 3.3.2 按键和显示功能模块的软件实现 | 第30-33页 |
| 3.3.3 模糊自整定PID控制算法的软件实现 | 第33-36页 |
| 3.3.4 温度控制程序的软件实现 | 第36-37页 |
| 3.3.5 温度采集程序的软件设计 | 第37-38页 |
| 3.3.6 数字滤波程序的软件设计 | 第38-39页 |
| 3.3.7 以太网数据传输的软件设计 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 基于计算机网络的PID温度控制系统的上位机软件设计 | 第42-58页 |
| 4.1 基于计算机网络的温度监控软件的总体程序设计 | 第42-47页 |
| 4.1.1 系统人机交互界面设计 | 第42-43页 |
| 4.1.2 虚拟仪器仪器软件LabWindows/CVI 2009的简单介绍 | 第43-44页 |
| 4.1.3 以太网通讯模块的软件设计 | 第44-46页 |
| 4.1.4 图形显示程序设计 | 第46-47页 |
| 4.2 子程序模块设计 | 第47-57页 |
| 4.2.1 参数设置模块设计 | 第47-48页 |
| 4.2.2 数据采集模块设计 | 第48-50页 |
| 4.2.3 数据处理模块设计 | 第50-51页 |
| 4.2.4 实时数据显示模块设计 | 第51-52页 |
| 4.2.5 温度及设备异常报警模块的软件设计 | 第52-54页 |
| 4.2.6 数据存储模块设计 | 第54-55页 |
| 4.2.7 历史数据显示模块设计 | 第55-56页 |
| 4.2.8 打印功能模块设计 | 第56-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
