摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
1 绪论 | 第10-24页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 聚合物导热机理及导热模型研究 | 第11-14页 |
1.2.1 导热机理 | 第11-12页 |
1.2.2 导热理论模型 | 第12-14页 |
1.3 国内外研究进展 | 第14-21页 |
1.3.1 导热粒子性能概述 | 第14-17页 |
1.3.2 导热聚合物制备方法概述 | 第17-18页 |
1.3.3 导热聚合物影响因素概述 | 第18-21页 |
1.4 研究课题的提出 | 第21-22页 |
1.5 主要研究内容与创新点 | 第22-24页 |
2.单一填料填充UHMWPE复合材料的性能研究 | 第24-32页 |
2.1 实验原料 | 第24页 |
2.2 材料制备 | 第24-25页 |
2.3 形态表征与性能测试 | 第25-26页 |
2.3.1 导热性能测试 | 第25页 |
2.3.2 热失重分析(TGA) | 第25页 |
2.3.3 扫描电子显微镜(SEM) | 第25页 |
2.3.4 电学性能测试 | 第25-26页 |
2.4 结果与讨论 | 第26-31页 |
2.4.1 复合材料导热性能研究 | 第26页 |
2.4.2 导热模型模拟及分析 | 第26-28页 |
2.4.3 复合材料热稳定性研究 | 第28-29页 |
2.4.4 复合材料电绝缘性研究 | 第29-30页 |
2.4.5 复合材料的形貌分析 | 第30-31页 |
2.5 本章小结 | 第31-32页 |
3.混杂填料填充UHMWPE复合材料的性能研究 | 第32-40页 |
3.1 实验原料 | 第32页 |
3.2 材料制备 | 第32-33页 |
3.3 形态表征与性能测试 | 第33-34页 |
3.3.1 导热性能测试 | 第33页 |
3.3.2 热失重分析(TGA) | 第33页 |
3.3.3 扫描电子显微镜(SEM) | 第33页 |
3.3.4 数字光学显微镜(DDOM) | 第33页 |
3.3.5 光学显微镜(OM) | 第33-34页 |
3.3.6 原子力显微镜(AFM) | 第34页 |
3.4 结果与讨论 | 第34-39页 |
3.4.1 复合材料导热性能测试 | 第34-35页 |
3.4.2 复合材料的微观结构分析 | 第35-37页 |
3.4.3 复合材料热稳定性研究 | 第37-38页 |
3.4.4 复合材料热导热机理分析 | 第38-39页 |
3.5 本章小结 | 第39-40页 |
4.BN-MWCNT/UHMWPE复合材料制备工艺对导热性的影响研究 | 第40-48页 |
4.1 实验原料 | 第40页 |
4.2 材料制备 | 第40-41页 |
4.3 形态表征与性能测试 | 第41页 |
4.3.1 导热性能测试 | 第41页 |
4.3.2 热失重分析(TGA) | 第41页 |
4.3.3 扫描电子显微镜(SEM) | 第41页 |
4.3.4 数字光学显微镜(DDOM) | 第41页 |
4.3.5 光学显微镜(OM) | 第41页 |
4.4 结果与讨论 | 第41-46页 |
4.4.1 复合材料导热性能测试 | 第41-42页 |
4.4.2 复合材料的微观结构分析 | 第42-44页 |
4.4.3 复合材料热稳定性研究 | 第44-45页 |
4.4.4 不同工艺复合材料导热机理分析 | 第45-46页 |
4.5 本章小结 | 第46-48页 |
5.结论与展望 | 第48-50页 |
5.1 结论 | 第48页 |
5.2 展望 | 第48-50页 |
致谢 | 第50-52页 |
参考文献 | 第52-56页 |
在校期间参与发表的文章 | 第56页 |