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超高分子量聚乙烯复合材料的制备与导热性能研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
1 绪论第10-24页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 聚合物导热机理及导热模型研究第11-14页
        1.2.1 导热机理第11-12页
        1.2.2 导热理论模型第12-14页
    1.3 国内外研究进展第14-21页
        1.3.1 导热粒子性能概述第14-17页
        1.3.2 导热聚合物制备方法概述第17-18页
        1.3.3 导热聚合物影响因素概述第18-21页
    1.4 研究课题的提出第21-22页
    1.5 主要研究内容与创新点第22-24页
2.单一填料填充UHMWPE复合材料的性能研究第24-32页
    2.1 实验原料第24页
    2.2 材料制备第24-25页
    2.3 形态表征与性能测试第25-26页
        2.3.1 导热性能测试第25页
        2.3.2 热失重分析(TGA)第25页
        2.3.3 扫描电子显微镜(SEM)第25页
        2.3.4 电学性能测试第25-26页
    2.4 结果与讨论第26-31页
        2.4.1 复合材料导热性能研究第26页
        2.4.2 导热模型模拟及分析第26-28页
        2.4.3 复合材料热稳定性研究第28-29页
        2.4.4 复合材料电绝缘性研究第29-30页
        2.4.5 复合材料的形貌分析第30-31页
    2.5 本章小结第31-32页
3.混杂填料填充UHMWPE复合材料的性能研究第32-40页
    3.1 实验原料第32页
    3.2 材料制备第32-33页
    3.3 形态表征与性能测试第33-34页
        3.3.1 导热性能测试第33页
        3.3.2 热失重分析(TGA)第33页
        3.3.3 扫描电子显微镜(SEM)第33页
        3.3.4 数字光学显微镜(DDOM)第33页
        3.3.5 光学显微镜(OM)第33-34页
        3.3.6 原子力显微镜(AFM)第34页
    3.4 结果与讨论第34-39页
        3.4.1 复合材料导热性能测试第34-35页
        3.4.2 复合材料的微观结构分析第35-37页
        3.4.3 复合材料热稳定性研究第37-38页
        3.4.4 复合材料热导热机理分析第38-39页
    3.5 本章小结第39-40页
4.BN-MWCNT/UHMWPE复合材料制备工艺对导热性的影响研究第40-48页
    4.1 实验原料第40页
    4.2 材料制备第40-41页
    4.3 形态表征与性能测试第41页
        4.3.1 导热性能测试第41页
        4.3.2 热失重分析(TGA)第41页
        4.3.3 扫描电子显微镜(SEM)第41页
        4.3.4 数字光学显微镜(DDOM)第41页
        4.3.5 光学显微镜(OM)第41页
    4.4 结果与讨论第41-46页
        4.4.1 复合材料导热性能测试第41-42页
        4.4.2 复合材料的微观结构分析第42-44页
        4.4.3 复合材料热稳定性研究第44-45页
        4.4.4 不同工艺复合材料导热机理分析第45-46页
    4.5 本章小结第46-48页
5.结论与展望第48-50页
    5.1 结论第48页
    5.2 展望第48-50页
致谢第50-52页
参考文献第52-56页
在校期间参与发表的文章第56页

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