| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10页 |
| 1.2 阳极键合简介 | 第10-17页 |
| 1.2.1 阳极键合机理 | 第11-12页 |
| 1.2.2 阳极键合电流 | 第12页 |
| 1.2.3 阳极键合材料 | 第12-13页 |
| 1.2.4 阳极键合质量影响因素 | 第13-15页 |
| 1.2.5 阳极键合研究进展 | 第15-17页 |
| 1.3 玻璃与金属板的连接研究现状 | 第17-19页 |
| 1.3.1 活性钎焊连接 | 第17-18页 |
| 1.3.2 超声波辅助钎焊连接 | 第18页 |
| 1.3.3 电场辅助钎焊连接 | 第18-19页 |
| 1.4 本文研究的目的和主要内容 | 第19-20页 |
| 第二章 实验方法和设备 | 第20-25页 |
| 2.1 实验材料 | 第20页 |
| 2.2 实验主要设备 | 第20-22页 |
| 2.2.1 高频感应加热设备 | 第20页 |
| 2.2.2 阳极键合装置 | 第20-22页 |
| 2.3 分析方法 | 第22-25页 |
| 2.3.1 界面微观形貌 | 第22页 |
| 2.3.2 界面元素分布 | 第22-23页 |
| 2.3.3 界面键合率测定 | 第23-24页 |
| 2.3.4 力学性能测试 | 第24-25页 |
| 第三章 Si-glass-Si阳极键合界面及力学性能研究 | 第25-34页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 实验过程 | 第25-26页 |
| 3.3 实验结果与分析 | 第26-33页 |
| 3.3.1 键合界面微观结构 | 第26-27页 |
| 3.3.2 Si-glass-Si键合电流 | 第27-30页 |
| 3.3.3 Si-glass-Si界面形貌 | 第30-31页 |
| 3.3.4 Si-glass-Si力学性能 | 第31-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 Al-glass-Al/Si阳极键合界面及力学性能研究 | 第34-48页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 实验材料 | 第34页 |
| 4.3 实验流程 | 第34-35页 |
| 4.4 实验结果与分析 | 第35-46页 |
| 4.4.1 Al-glass-Al界面元素分布 | 第35-36页 |
| 4.4.2 Al-glass-Al键合电流 | 第36-38页 |
| 4.4.3 Al-glass-Al界面微观形貌 | 第38-39页 |
| 4.4.4 Al-glass-Al界面键合率 | 第39-41页 |
| 4.4.5 Al-glass-Si键合电流 | 第41-43页 |
| 4.4.6 Al-glass-Si界面微观形貌 | 第43-44页 |
| 4.4.7 力学性能 | 第44-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 Glass-Ni低温钎焊连接界面及力学性能研究 | 第48-59页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 Ni-glass电场辅助钎焊连接 | 第48-52页 |
| 5.2.1 Sn-2Al复合钎料的制备 | 第48-50页 |
| 5.2.2 电场辅助钎焊法制备Ni-glass试样 | 第50-52页 |
| 5.3 Ni-glass低温钎焊连接 | 第52-58页 |
| 5.3.1 Sn-9Zn复合钎料的制备 | 第52-53页 |
| 5.3.2 glass-Al-solder-Ni钎焊试验 | 第53-54页 |
| 5.3.3 glass-Al-solder-Ni界面微观结构 | 第54-57页 |
| 5.3.4 glass-Al-solder-Ni力学性能 | 第57-58页 |
| 5.4 本章小节 | 第58-59页 |
| 第六章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 结论 | 第59页 |
| 6.2 展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第67页 |
