| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 前言 | 第12页 |
| 1.2 陶瓷颗粒增强铜基复合材料 | 第12-14页 |
| 1.3 MAX材料的简介 | 第14-17页 |
| 1.3.1 Ti_3AlC_2材料的结构 | 第15-16页 |
| 1.3.2 Ti_3AlC_2材料的制备方法与性能 | 第16-17页 |
| 1.4 金属-陶瓷复合粉体的研究 | 第17-21页 |
| 1.4.1 机械混合法 | 第18页 |
| 1.4.2 自蔓延高温合成法 | 第18-19页 |
| 1.4.3 溶胶-凝胶法 | 第19页 |
| 1.4.4 机械合金化法 | 第19-20页 |
| 1.4.5 影响机械合金化过程的因素 | 第20-21页 |
| 1.5 本论文研究的目标、内容和意义 | 第21-23页 |
| 1.5.1 研究目标 | 第21页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第21-22页 |
| 1.5.3 研究意义 | 第22-23页 |
| 2 实验方法及设备 | 第23-32页 |
| 2.1 材料的制备 | 第23-27页 |
| 2.1.1 Ti_3AlC_2粉体的制备 | 第23-24页 |
| 2.1.2 超细Cu/Ti_3AlC_2复合粉体的制备 | 第24-25页 |
| 2.1.3 Cu/Ti_3AlC_2复合材料块体的制备 | 第25-27页 |
| 2.2 粒度测试、相组成分析及晶粒尺寸计算 | 第27-28页 |
| 2.2.1 粒度测试 | 第27页 |
| 2.2.2 相组成分析 | 第27-28页 |
| 2.2.3 晶粒尺寸的计算 | 第28页 |
| 2.3 性能测试 | 第28-30页 |
| 2.3.1 密度测试 | 第28-29页 |
| 2.3.2 电阻率测试 | 第29页 |
| 2.3.3 电导率计算 | 第29-30页 |
| 2.3.4 硬度测试 | 第30页 |
| 2.3.5 弯曲强度测试 | 第30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-32页 |
| 3 球磨参数对制备超细Cu/Ti_3AlC_2复合粉体的影响 | 第32-47页 |
| 3.1 Cu和Ti_3AlC_2粉体特性 | 第32-34页 |
| 3.2 球磨时间对制备超细粉体的影响 | 第34-42页 |
| 3.2.1 XRD衍射分析 | 第34-36页 |
| 3.2.2 晶粒尺寸计算 | 第36-37页 |
| 3.2.3 粒度分析 | 第37-38页 |
| 3.2.4 复合粉体微观形貌分析 | 第38-42页 |
| 3.3 过程控制剂对制备超细粉体的影响 | 第42-45页 |
| 3.3.1 XRD衍射分析 | 第42-43页 |
| 3.3.2 粒度分析 | 第43页 |
| 3.3.3 微观形貌分析 | 第43-45页 |
| 3.4 超细Cu/Ti_3AlC_2复合粉体的球磨机理分析 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 Cu/Ti_3AlC_2复合材料的制备及性能研究 | 第47-67页 |
| 4.1 复合材料的制备与微观结构 | 第47-55页 |
| 4.1.1 相组成分析 | 第48-49页 |
| 4.1.2 显微结构 | 第49-55页 |
| 4.2 复合材料的物理性能 | 第55-57页 |
| 4.2.1 密度 | 第55-56页 |
| 4.2.2 导电性能 | 第56-57页 |
| 4.3 复合材料的力学性能 | 第57-66页 |
| 4.3.1 硬度 | 第57-62页 |
| 4.3.2 弯曲强度 | 第62-64页 |
| 4.3.3 断口形貌分析 | 第64-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 5 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 作者简历及参与的科研项目 | 第71-73页 |
| 学位论文数据集 | 第73页 |
