| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-27页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-14页 |
| ·研究背景 | 第10-13页 |
| ·研究意义 | 第13-14页 |
| ·国内外文献综述 | 第14-20页 |
| ·公共服务体系建设 | 第14-16页 |
| ·公共服务实践 | 第16-20页 |
| ·国内外集成电路产业公共服务现状 | 第20-21页 |
| ·国外相关情况 | 第20页 |
| ·国内相关情况 | 第20-21页 |
| ·目前存在的主要问题 | 第21-22页 |
| ·研究内容和技术路线 | 第22-25页 |
| ·研究内容 | 第22-24页 |
| ·技术路线 | 第24-25页 |
| ·篇章结构 | 第25-27页 |
| 第二章 公共服务理论基础 | 第27-35页 |
| ·公共服务 | 第27-30页 |
| ·公共服务基本概念 | 第27-28页 |
| ·公共服务分类 | 第28-29页 |
| ·公共服务特征 | 第29-30页 |
| ·公共服务体系 | 第30-31页 |
| ·公共服务体系含义 | 第30页 |
| ·公共服务体系建设 | 第30-31页 |
| ·公共服务发展趋势与完善措施 | 第31-34页 |
| ·公共服务发展趋势 | 第31-33页 |
| ·完善公共服务的措施 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 集成电路技术及产业发展状况 | 第35-51页 |
| ·集成电路简介 | 第35-37页 |
| ·集成电路技术 | 第37-42页 |
| ·集成电路设计技术 | 第37-41页 |
| ·集成电路制造技术 | 第41页 |
| ·集成电路封装测试技术 | 第41-42页 |
| ·集成电路产业及现状 | 第42-48页 |
| ·集成电路产业 | 第42-45页 |
| ·集成电路产业现状 | 第45-48页 |
| ·我国集成电路产业面临的主要问题 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 集成电路产业公共服务建设内容和组织形式研究 | 第51-68页 |
| ·公共服务建设的迫切性 | 第51-52页 |
| ·集成电路公共服务建设内容评审参数 | 第52-63页 |
| ·评价指标和权重 | 第52-53页 |
| ·评价等级和加权向量 | 第53-54页 |
| ·内容评审参数 | 第54-55页 |
| ·评审参数应用 | 第55-63页 |
| ·公共服务组织形式研究 | 第63-67页 |
| ·服务内容 | 第63-64页 |
| ·组织服务架构 | 第64-66页 |
| ·运行机制 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 基于SOA 的产业公共服务信息平台的设计与实现 | 第68-79页 |
| ·SOA 基础知识及相关技术 | 第68-71页 |
| ·SOA 基础 | 第68-69页 |
| ·Web 服务 | 第69-70页 |
| ·SOA 服务与 Web 服务之间的关系 | 第70-71页 |
| ·公共服务信息平台的总体设计 | 第71-72页 |
| ·平台设计目标 | 第71页 |
| ·平台设计原则 | 第71-72页 |
| ·平台功能架构 | 第72页 |
| ·服务的实现 | 第72-75页 |
| ·J2EE 实现Web 服务 | 第73-74页 |
| ·接口实现 | 第74-75页 |
| ·公共服务信息平台的实现 | 第75-78页 |
| ·系统的开发工具 | 第75-76页 |
| ·平台功能模块 | 第76-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第六章 集成电路产业景气指数研究 | 第79-101页 |
| ·景气指数研究背景和目的 | 第79-81页 |
| ·景气指数研究 | 第81-85页 |
| ·景气指标选取原则与方法 | 第81-83页 |
| ·景气指标体系构成 | 第83页 |
| ·景气指数的构建及计算方法 | 第83-85页 |
| ·全球集成电路产业景气指数实证分析 | 第85-99页 |
| ·景气指标的选择 | 第85-90页 |
| ·景气指标权重研究 | 第90-91页 |
| ·合成指数的计算 | 第91-97页 |
| ·全球集成电路产业景气分析 | 第97-99页 |
| ·中国IC 产业变化与国际市场的相关性分析 | 第99-100页 |
| ·本章小结 | 第100-101页 |
| 第七章 集成电路产业发展战略和政策措施研究 | 第101-108页 |
| ·产业发展战略研究 | 第101-104页 |
| ·发展思路 | 第101-103页 |
| ·发展重点 | 第103-104页 |
| ·主要措施建议 | 第104-106页 |
| ·实施积极的财政、税收、融资政策 | 第104-105页 |
| ·做好国产芯片的研发和推广应用工作 | 第105页 |
| ·加大资金支持力度，做好标准引领工作 | 第105页 |
| ·加强人才培养，积极引进海外人才 | 第105页 |
| ·建设公共服务平台，营造良好产业发展环境 | 第105-106页 |
| ·主要政策建议 | 第106-107页 |
| ·投融资政策 | 第106页 |
| ·税收政策 | 第106-107页 |
| ·技术、人才与知识产权政策 | 第107页 |
| ·装备政策 | 第107页 |
| ·本章小结 | 第107-108页 |
| 第八章 总结、创新点与展望 | 第108-111页 |
| ·总结 | 第108-109页 |
| ·创新点 | 第109-110页 |
| ·进一步研究展望 | 第110-111页 |
| 参考文献 | 第111-120页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第120-122页 |
| 一、发表论文情况 | 第120页 |
| 二、获得奖励情况 | 第120-121页 |
| 三、参加科研情况 | 第121-122页 |
| 致谢 | 第122页 |